包A 高温真空／可控气氛陶瓷热压炉及相关设备一、高温热压炉一套1. 技术参数★1.1前装载★1.2 工作气氛：真空或惰性气体气氛（氮气、氩气、氦气）1.3炉壳最高温度：≤71℃★1.4 有效均温区尺寸：≥宽200×高200 X 长200 mm★1.4.1配备上、下石墨压盘。
安装上、下压盘后，压盘之间空间最大高度：≥150 mm★1.4.2 可用模具最大高度：≥150 mm★1.5 均温性：≤±10℃（1600℃，真空）★1.6 最高温度：≥2200℃1.7 长期工作温度：≥2100℃1.8 平均升温速率：≥10℃/分钟1.9 温度控制精度：1℃★1.10 极限真空度：≤2Pa（空炉、常温）★1.11 允许微正压工作，最高正压压力>13.5 KPa★1.12 压升率：≤0.67 Pa/h★1.13 液压压力：≥13吨1.14 压力控制：FC-2 闭环压力回馈控制系统★1.15 压力精度：≤±1%★1.16 压头行程：≥150mm★1.17位移传感显示器测量精度：≤±0.01mm1.18 热压杆直径> 60 mm1.19 热压盘：高强石墨，直径>150 mm；热压盘与热压杆之间连接螺栓材料需采用CFC复合石墨。
★1.20 压盘平行度：≤0.08 mm1.21 配置耐高温石墨热压模具,Φ30mm,Φ20mm,Φ13mm,Φ12.7mm,各5套，同时各备石墨压头及套管各10套。
1.22 正压惰性气体恒定流通正压压力设定范围> 0-13.5 KPa1.23 功率不低于50 KVA1.24 液压站额定压力不小于210 Kgf/cm22. 结构与配置的要求★2.1 炉架与炉体液压炉架：需采用H型焊接结构，保证热压系统工作稳定。
炉体（包括炉门）需采用双层水冷的结构，内壁及法兰需采用304L不锈钢。
2.2 真空系统真空系统需由所选取合适型号的真空泵、真空阀、真空管路及支架等组成。
真空系统需配置过滤器，以防止真空系统污染。
真空泵，抽气速度≥ 40m3/小时2.3 加热与测温系统★2.3.1加热方式需采用电阻加热，加热元件为高强石墨，隔热材料为石墨毡。
★2.3.2测温需采用低、高温自动切换方式进行，切换温度可设定，低温时采用C型钨铼热电偶测温，需钼铠装，具有自动回撤功能；高温时采用双比色红外高温计测温，额定测温范围1000℃-3000℃。
配有带独立C型钨铼热电偶，（钼铠装）的过温保护控制器，保护设备和工件，防止超温，过温保护控制器应完全独立于主控制器。
除控温热电偶与过温热电偶外，炉体上还须预留至少两个直插式测温热电偶接口，用于测量工件温度。
2.4 液压系统压力加载速度要可调，位移要能够数字显示。
需设置油缸液位与压力传感器，油位过低或工作油压不正常时能实现设备保护与报警功能。
液压缸为双向液压缸，上下压杆需具有水冷却。
2.5 水冷系统需标配循环水冷系统，该系统需由主供水管分配到各冷却部位，具有自动报警及流量安全互锁功能。
另外需配有应急冷却水接口。
需具有自动冷却水源转换器，可实现冷水机水源与应急冷却水之间自动切换。
2.6 控制系统2.6.1设备需配置人机交互界面和计算机系统一套（基本配置：酷睿双核CPU，≥320G硬盘，≥2G内存，DVD刻录光驱，windows操作系统，），并安装专业真空陶瓷热压炉操作软件,可实现编辑／加载工艺程序，实时监控、操作和报警的功能，并能记录和输出各种操作数据和报告。
2.6.2 程序控制器主程序不少于30个，程序分段不少于300个，控制器屏幕可同时显示设定温度和当前温度。
2.6.3液压控制系统部分要求既能实现单独控制的手动操作，又能实现与温度工艺制度完全同步的自动加载、卸载功能。
2.6.4 温度控制系统、真空系统、液压系统控制应既可以自动控制，也可以手动控制。
控制面板上应具有自动／手动模式选择开关，以及手动控制按钮、开关等。
2.7 加热元件、真空泵、热电偶、双比色红外高温计、液压站、压力传感器、位移传感器等关键部件需采用国际知名品牌。
2.8 小型真空炉一套：2.8.1 汽缸尺寸：直径不小于25mm，最大压力不小于6吨。
2.8.2可移动行程：不小于15 mm2.8.3最大压力自动控制2.8.4开启式立式炉最高工作温度不低于1100ºC2.8.5加热区长度:不低于12" ( 300 mm )2.8.6可提供最少30段程序，控温精度不低于+/- 1ºC2.8.7热区需外包高纯石英管2.8.8石英管两端需安装水冷法兰，真空接口及压力表，底部需装有不锈钢针阀进气口2.8.9可在石英管内真空环境下通过底部可调整弯管移动液压柱，将压力传输到模具。
2.8.10标配机械泵及循环水，最高真空不低于：10-2Torr2.8.11 标配耐高温压力石墨模具Φ12.7mm，5套2.9 手动压片机一台最大压力不小于40T,最大活塞行程不小于40MM,压力波动不大于1MP/5min,工作空间不小于180MM*180MM*200MM.2.10 .现有实验室环境洁净改装（地面约40平米，窗户约30平米）。
2.11.台式计算机一套（酷睿双核CPU，≥500G硬盘，≥4G内存，DVD刻录光驱，windows操作系统），电脑桌椅一套，网络监控摄像头一套，样品柜2个，标准化学实验台3张（尺寸不小于1500*800*700（L*W*H,mm）。
包B SPS放电等离子烧结炉及相关设备 1. 烧结主机烧结压力系统竖直单轴伺服马达*最大压力不小于20 kN｛2,040 ㎏f｝烧结压力0.5～20 kN｛50～2,040 ㎏f｝烧结行程不小于50 mm (空间高度200mm)压力控制系统伺服马达控制数字读出应变压力传感器工作台尺寸不小于φ55 mm烧结电极棒带有特别密封水系统Z 轴位置显示数字读数-最小0.01 mm安全装置紧急停止系统警告系统2. 电源系统* 2-1.烧结DC脉冲发生器ON/OFF 脉冲控制系统On 时间 1～999 msec. off时间 1～99 msec.AC 输入 3 相, AC 200/220V, 50/60HzDC 输出脉冲输出不小于10V, 1000A输出范围电压 0～10V 电流 0～1000A控制系统手动操作*2-2. 高频电源系统不小于1kW，100kHz3. 真空室和真空单元真空室要带有水冷夹层材料不锈钢 (SUS304)尺寸内径不小于φ200mm真空单元真空度不小于6 Pa {4.5x10-2 Torr}排气速度从大气到6 Pa {4.5×10-2 Torr/ 15分之内排气系统机械泵烧结气氛大气,真空,或惰性气体可视窗口石英玻璃真空表Plus-minus Bourdon 压力表/Pirani 真空计*应具有自动温控及加热速度控制，具有PID数字程序温控系统温度检测 2 方式系统1) 辐射测温系统测量范围 600到3000℃2) 热电偶系统最大温度不小于1000℃ (K-Type)铠装热电偶监控烧结温度运行温度不低于2200℃ (工作温度) ，2500℃ (最大温度)4. 标准附件操作手册，工具 1 套SPS烧结用磨具和冲头石墨 (内径. φ10mm，φ12.7mm，φ20mm，φ50mm，) 各5套需含备用石墨垫片,保险丝 ,热电偶 (K type),O型密封圈，夹具等，均不少于一套。
.5. 小型微波箱式炉一台5.1微波功率不小于4KW，需分档可调；微波频率：2450MHz。
需配置不少于3种加热方式：1、纯微波加热；2、~传统电加热；3、混合加热。
5.2可烧结非易燃易爆的任何材料，包括金属材料。
5.3需配温度测量与控制系统，且升降温速度可编程分段控制。
5.4最高加热温度不低于1600℃，长时稳定工作温度不低于1500℃。
5.5温度稳定度：1200℃以下时，不高于1℃；1500℃以下时，不高于2℃5.6.需配旋转加热台，旋转速度>300转/min。
5.7.可实时显示不同温区的升降温曲线，温度数据可导出。
6.化学间用通风橱一套: 长宽高不小于 1.5m*0.8m*2.2m 台面需采用不低于12.7MM厚优质品牌实心理化板；调节门玻璃为不低于5mm的安全钢化玻璃，无段平衡设计。
7.现有实验室环境洁净改装（地面约40平米，窗户约30平米）。
8.手动压片机一台最大压力不小于24T,最大活塞行程不小于20MM,压力波动不大于1MP/5min,工作空间不小于90MM*90MM*140MM.9.磁控溅射靶材2套（铜、YBCO,60mm），网络监控摄像头一套，台式计算机一套（酷睿双核CPU，≥500G硬盘，≥4G内存，DVD刻录光驱，Windows7操作系统），电脑桌椅一套，标准化学实验台1张（尺寸不小于1500*800*700（L*W*H,mm）），样品柜2个。
注：*为必须满足技术条件包C微波网络矢量分析系统及相关设备★1 主要功能：实现材料的微波频率S参数测试，介电常数（εr’、εr）和磁导率（μr’、μr”）；★2 系统组成：矢量网络分析仪主机，柔性测试电缆2条，校准件，材料测试软件，空气线，波导2个（覆盖K和Ka波段）以及相关的测试附件；★3 频率范围：要能够覆盖10MHz – 43.5GHz；4 系统动态范围：要能够覆盖130dB @ 2GHz – 13.5GHz ；5 频率分辨率：最低不低于 1Hz；6 最大功率电平：≥9dBm @ 500MHz - 20GHz；7 电平分辨率：0.01dB；★8二次核三次谐波失真：不大于-33dBc @ 20GHz；★9非谐波失真：不大于-60dBc @ 2GHz；★10 相位噪声（偏离载波 1kHz）：不大于-96dBc @ 1GHz；11 接收机噪底（10Hz 中频带宽）：≤-120dBm @ 500MHz – 13.5GHz；★12 迹线噪声（1kHz 中频带宽）：幅度：≤0.07dB rms @ 500MHz – 40GHz相位：≤0.06deg rms @ 500MHz – 40GHz★13 稳定性（1kHz 中频带宽）：幅度：≤0.03 dB/°C @ 45MHz – 40GHz相位：≤0.45 °/°C @ 45MHz – 40GHz★14 系统中频带宽：1Hz – 15MHz；15 显示屏：不小于10英寸；★16 标配材料测试软件：可运行在矢量网络分析仪或PC上；数据显示格式：–介电常数: εr’、εr”、tan δ、Cole Cole–磁导率: μr’、μr”、tan δμ– S 参数: 对数幅度、线性幅度、相位、展开相位、群时延、史密斯圆图、极坐标图、实部、虚部和 SWR–轨迹运算功能: +、-、*、/、平均值和标准偏差–轨迹数据窗格: 以表格形式显示动态数据轨迹17.精密低速外圆锯一套：主轴转速：20rpm-600rpm，内无级调速（数显）进给定位精确度：不低于0.01mm（采用数显式千分尺）最大行程：不低于50mm（微调行程25mm）二维调整：水平方向旋转360°，垂直方向±15°圆锯片尺寸：Φ100mm18.小型等离子清洗机一台腔体：不小于Φ190mm×90mm石英管不小于：Φ180mm×50mm，壁厚不小于7mm内腔：不小于Φ165mm×55mm清洗电极：不小于Φ120mm样品台：不小于Φ150mm，有效尺寸不小于Φ140mm样品台与电极间距：15mm-50mm可调极限真空度：不低于0.1Pa工作真空度：60Pa-500Pa气路数量：最少2路（选装）流量显示仪：2通道19.现有实验室的洁净改装（地面约25平米，窗户约12平米），实验室用2P挂式空调一台。