2
内层线宽/线距（Min）
3.0 oz: 5.0mil/7mil（0.13/0.18mm） 样品：4.5mil/7.0mil
2
内层线宽/线距（Min） 4.0 oz: 6.0mil/8.5mil（0.15/0.22mm） 样品：5.5mil/8.5mil 5.0 oz: 7.0mil/10mil（0.18/0.25mm） 样品：6.5mil/10mil 6.0 oz: 7.0mil/12mil（0.18/0.30mm） 样品：6.5mil/10mil 1.0 oz: 4mil/4mil（0.10/0.10mm） 样品：3.5mil/3.5mil 2.0 oz: 4mil/6mil（0.10/0.15mm） 样品：3.5mil/6mil 3.0 oz: 5.0mil/7mil（0.13/0.18mm） 样品：4.5mil/7.0mil
基材上：高度1.2mm *线宽0.15mm ；
铜面上：高度1.2mm *线宽0.25mm。
4
防焊负字间距（MIN）
0.1mm 0.25mm（沉锡板），0.08mm(其它表 面处理) 0.13mm
5
防焊字符油墨块宽度（MIN）
1
字符与焊盘的间距（MIN）
字符
2
字符线宽（MIN）
0.08mm
字符
3
字符尺寸（MIN）
PCB(厚铜)制程能力
项目
序号
内容
制程能力
1
最大工作板尺寸（英寸）
36*48；40*48；42*48
2
完成板厚度（MAX）
7.0mm
3
最大厚径比
14:1
4
最大层数
60L
5 基材 6
成品板厚公差（板厚≥0.8mm）
±8%
板翘曲MAX
0.5%，不对称层压结构需1.5%
7
两面图形对准公差
±0.035mm
8
内层孔与轮廓的距离（Min） 4 内层连接孔（Min）
次级过孔
3-4层板:0.15mm
5
内层孔到线
5-9层板:0.17mm
≥10层板:0.20mm
6
内层线路公差（Min）
±10%
7
内层阻抗控制公差
±10%
1
孔径（Min）
机械钻孔Φ0.15mm
2
孔位精度
±0.05mm
3
NPTH孔径公差（圆孔）
+/-0.0254mm
3 铜箔
外层线宽/线距（Min） 4.0 oz: 7.0mil/9.5mil（0.18/0.24mm） 样品：6.5mil/9.5mil 5.0 oz: 7.0mil/11.0mil（0.18/0.28mm） 样品：6.5mil/11mil 6.0 oz: 7.5mil/12.5mil（0.19/0.32mm） 样品：7.0mil/12.5mil 孔与孔的距离（Min） 0.25mm 0.30mm次级 0.6mm初级 0.40mm(成型孔)，0.35(电镀后的孔径) 0.7焊盘 次级过孔在线圈内要做埋孔处理
钻孔
4
NPTH孔径公差（Slot槽）
槽宽：±0.05mm；槽长：±0.08mm
5
扩孔孔径公差
±0.08mm
6
沉头孔深度公差
±0.15mm
7
沉头孔制作角度
90° -180°
1
防焊ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ位精度
±0.035mm
绿色、蓝色、红色、黄色油墨：0.3mm 2 防焊绿油桥（MIN） 白色、黑色油墨：0.10mm；
防焊 3 防焊负字（MIN）
0.7mm（宽）*0.76mm（高） 1.焊接次数：6 2.控制厚度：1um-50um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：3 2.控制厚度：0.2-0.6um 3.储存期：6个月左右 1.焊接次数：6 2.控制厚度：Ni≥3um；Au≥0.05um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：4-5 2.控制厚度：0.8um-1.2um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：6 2.控制厚度：0.15um-0.3um 3.储存期：大于12个月 0.5 ug/cm2
层间对准度（≥2张芯板,Min）
0.05mm 0.40mm(初级) 0.50mm(次级) 0.40mm。(次级)
9
板边离线路的距离（Min）
10
初级与次级介质层厚度（Min）
1
最大铜厚
10oz 0.5 oz: 3.5mil/3.5mil（0.09/0.09mm） 样品：3.0mil/3.0mil 1.0 oz: 4mil/4mil（0.10/0.10mm） 样品：3.5mil/3.5mil 2.0 oz: 4mil/6mil（0.10/0.15mm） 样品：3.5mil/5.5mil
1 电性范围 2
电阻范围
高压（MAX）
1
V-Cut线位置水平偏差
2
V-Cut线之间距离公差
±0.10mm
V-Cut
3
V-Cut线上下位置对准偏差
≤0.10mm
V-Cut
4
V-Cut最小余厚
0.2mm
5
V-Cut余厚公差
±0.05mm
6
V-Cut角度公差
±5°
7
V-CUT线跳刀间距（MIN）
8mm
1
HASL
2
OSP
3 表面处理 4
化学镍金
化学锡
5
化学银
6
离子污染度(MIN )
1
PP介质耐压
500V/1mil
2 介质层 3
阻焊油墨
100V/1mil
PP介质厚度
2.1mil
4
覆铜板厚度
3.15mil(2oz)
1 布线 2
布线结构
P-V-屏蔽-S-屏蔽-V-P
PCB铜箔电流密度
20A/mm2 DCR计算铜箔厚度选择: 1oz:0.03mm; 2oz:0.60mm. 1500/2sec(初级)； 4200Vac/2sec(次级)。（依据客户需求 制定高压标准） ±0.05mm