依托现有（含危废暂存间）
行政、生活设施
餐厅
依托××电子科技有限公司一座2F食堂
依托××电子科技有限公司一座2F食堂
产品研发楼
（编号⑨）
6F建筑，用于产品研发和办公
依托现有设施，不涉及改造
环保设施
废气
车间新风系统
新增VOCs废气处理设施
废水
生活污水依托××电子科技有限公司化粪池处理后，排放至市政污水管网排入××区污水处理厂
表4现有工程环评批复建设内容及环保措施落实情况
项目名称
建设内容
环评及环评批复内容
落实情况
××标迪通信技术有限公司年产500万套PLC分路器芯片封装项目
以外购原料在厂区内进行封装工序
1、生产车间采取有效的隔声降音降噪措施，确保厂界满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。
其中:环保投资（万元）
37.5
环保投资占总投资比例
1.25%
评价经费
（万元）
/
预期投产日期
2019年12月
工程内容及规模：
1.项目由来
新一代信息技术产业是我国七大新型产业之一，加快建设宽带、泛在、融合和安全的信息网络基础设施，推动新一代移动通信、下一代互联网核心设备和智能终端的研发及产业化是新一代信息技术的关键所在。随着信息传输、处理、存储爆炸式增长，三网融合、云计算数据中心、Post-Web业务、3G、IPTV、视频会议高速宽带业务的持续增加，密集波分复用技术正逐步由主干网向城域网、接入网推进，密集波分复用已成为构建泛在、全光高速宽带网络的主要技术。
根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》（2017年10月1日施行）、《建设项目环境影响评价分类管理名录》（环境保护部令第44号）及《关于修改<建设项目环境影响评价分类管理名录>部分内容的决定》（生态环境部第1号令）等有关规定，本项目属于“二十八：计算机、通讯和其他电子设备制造业中第82项电子器件制造中的集成电路制造”，应编制环境影响报告表。××××光电子器件股份有限公司委托××梦无界环保科技有限公司承担本项目的环境影响评价工作，委托书见附件1。
依托现有设施，不涉及改造
2.现有工程概况
自2015年起，××××光子科技股份有限公司在现有厂区新建了《××标迪通信技术有限公司年产500万套PLC分路器芯片封装项目》。现有工程环评批复及验收情况见表1。
表1现有工程环评及批复情况
类别
项目名称
建设内容及规模
环评批复文号
环保验收文号
现有工程
××标迪通信技术有限公司年产500万套PLC分路器芯片封装项目
2、生产过程中产生的固体废料（光纤尾料、研磨废片）由厂家统一回收处理；生活垃圾收集后及时清运至环卫部门指定场所妥善处置，严禁随处丢弃影响周边环境。
3、生活废水经厂区化粪池处理后经园区管网进入××区污水处理厂处理，同时满足该处理厂收水标准
已按环评批复要求落实
现有工程生产工艺流程及产污环节：
现有项目工艺流程图：
图1现有项目工程工艺流程及产污节点图
PLC分路器封装主要流程如下：
2、1、对光、固化：
（1）先将波导清洗干净后小心地安装到波导架上；再将光纤清洗干净，一端安装在入射端的精密调整架上，另一端接上光源，以实现光纤和波导对接时良好的通光效果。以保证点胶后波导与光纤阵列的最佳耦合对准，并将其固化，再进行后续操作，完成封装。
××××光电子器件股份有限公司（以下简称“××光电子”）原名××标迪通信技术有限公司（名称变更见附件4），位于××省××市国家经济开发区电子工业园内，是一家PLC光集成芯片及核心器件研发、生产和销售于一体的高新技术企业。现有项目为“××标迪通信技术有限公司年产500万套PLC分路器芯片封装项目”经研究市场发展和需求，公司拟在在车间内扩建“年产1200万件光分路器模块及组件项目”，该项目已取得《××省企业投资项目备案确认书》（附件2）。
9、成品
测试合格的产品包装入库。
3.拟建项目建设内容
拟建项目不再新建厂房，在已经建成的14#厂房内建设。本项目主要建设内容及依托现有情况见下表5，厂区总平面布置见附图3。
表5厂区建筑组成及工程内容一览表
项目组成
布置
现有工程
拟建工程建设内容
主体工程
14#厂房
年产500万套PLC分路器芯片封装项目位于14号厂房，占地面积22500m2，四层，建筑面积90000m2，现有项目主要位于1楼
3D干涉仪
国产
3
10
压接机
国产
10
11
高温烘烤箱
国产
7
12
高低温交变湿热循环箱
国产
5
现有工程主要生产原料见表3。
表3现有项目生产原料
名称
单位
年用量
芯片
个
500万
光缆空管
米
8.7万KM
小钢管
个
500万
模块盒
个
500万
插芯
套
500万
散件
套
500万
胶水
g
60KG
酒精
L
1200L
现有工程建设内容及环保措施落实情况见表3。
3、测试
封装后的器件用检测设备对封装效果进行检测，达标后进入下一步骤。
4、剪裁
对测试通过的的封装件对光纤进行剪裁成一定的长度。
5、穿散
将光缆和散装组件进行组装。
6、组装
光缆与散件组装后与芯片进行组装。
7、研磨
利用光纤研磨机对组装好的PLC分路器芯片的接口进行研磨。
8、断面检测、测试
对研磨后的的芯片进行检测，然后用测试设备对光纤测试检查光纤治理。
年产500万套PLC分路器芯片封装
鹤环监登记[2015]036号
/
现有工程主要生产设备见表2。
表2现有工程主要设备情况一览表
序号
设备名称
设备来源
数量（台/套）
1
设备耦合对光调整架
国产Байду номын сангаас
65
4
8通道插回损测试仪
国产
5
5
插回损测试仪
国产
60
6
插芯注胶设备
国产
5
7
连接器研磨机
国产
30
8
插芯固化设备
国产
10
9
建设项目基本情况
项目名称
年产1200万件光分路器模块及组件项目
建设单位
法人代表
联系人
通讯地址
联系电话
传真
邮政编码
建设地点
立项审批部门
××经济技术开发区经济发展局
批准文号
建设性质
新建□改扩建√技改□
行业类别
及代码
C3976光电子器件制造
占地面积（平方米）
22500
绿化面积（平方米）
/
总投资
（万元）
3000
利用现有14#车间1层、2层、3层的空置区域扩建
公用工程
给水
由××市××产业集聚区区供水，水源引自市政給水管网
依托现有设施，不涉及改造
供电
由市政电网提供
依托现有设施，不涉及改造
供热
办公楼采用中央空调，生产车间为中央空调、余热回收利用相结合
依托现有设施，不涉及改造
储运设施
危化品库
储存危险化学品物料及危险废物