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2010-10-20 复合树脂粘结修复操作规范及评判标准 (1)

复合树脂粘结修复操作规范及评判标准(拟)
用词:
粘结(zhan jie)
适应证
前牙Ⅰ、Ⅲ、Ⅳ和Ⅴ类洞的修复;
前牙形态与色泽异常牙的美学修复(四环素牙、氟斑牙、无髓变色牙、畸形牙、扭转牙);
前牙小间隙的关闭;
制作桩核冠的桩核(树脂核);
后牙Ⅰ、Ⅱ和Ⅴ类洞的修复;
容易隔离、咬合接触不紧、修复体没有承受全部的咬合力的患牙;
对颌牙存在不同金属修复体的更换。

意向性修复
非适应证
不易隔离的患牙(隔湿困难,洞缘在龈下较深,不能用排龈法或冠延长术暴露洞缘的);
后牙承力点完全在充填材料上(如咬合面大面积缺损、牙尖缺失等);
不良咬合关系(对刃合,反合) 、不良口腔卫生和咬合习惯;
过敏症;
夜磨牙症;
对树脂类材料过敏的患者;
不能耐受治疗过程的患者。

复合树脂粘结修复的基本步骤
术区隔离
推荐使用橡皮障进行术区隔离,亦可使用简易隔湿法;
棉卷、吸唾器、缩龈线
窝洞预备(Preparation)
去尽龋坏组织;
尽量保留健康牙体组织;
无需作窝洞扩展;
可保留少量无基釉;
制备洞缘斜面,增加粘结面积;
避免将洞缘置于咬合接触点。

垫底
活髓牙:剩余牙本质厚度不足1mm,氢氧化钙制剂护髓;
剩余牙本质厚度1mm以上,直接用玻璃离子类材料。

无髓牙:玻璃离子类垫底材料
比色
首先确定色调,然后再确定色深:推荐标准比色板作为牙齿比色标准字母代表患者牙齿着色的颜色倾向
A:红棕色
B:红黄色
C:灰色
D:红灰色
数字表示变色程度
比色的方法、步骤:
去尽腐质、垫底后、隔湿前比色;
首选自然光源;
比色之前清洁牙面;
牙面与比色板打湿;
以唇面冠中/3为基准;
瞬间比色;
假充填修复。

粘结系统(根据产品说明书)
全酸蚀粘结剂
牙面处理:酸蚀:37%磷酸,先釉质后牙本质
牙釉质酸蚀时间:15~30秒
牙本质酸蚀时间:10~15秒
充分冲洗、吹干
涂布底胶和粘结剂(湿粘结)
自酸蚀粘结剂
调和自酸蚀粘结剂均匀涂布于牙面:20~30秒
三用枪不垂直于粘结面微风轻吹光照10~20秒
湿粘结技术
气枪轻轻吹干,防止牙面过干,胶原塌陷影响粘结强度。

充填
单层充填:洞深小于2mm
分层充填:洞深2mm以上
第一层厚度<1mm,以后每层厚度<2mm;
建议斜行堆塑法(三角堆积法);
控制厚度,逐层填充,逐层固化;
首先填充邻面,然后填充合面。

涉及邻面充填:
放置成形片(和楔子);
前牙:透明塑料薄膜、楔子;
后牙:金属/塑料成形片、成形片夹;
前牙成形片以透明聚酯薄膜为主,推荐使用后牙成形片;
放置适当大小的楔子以固定成形片,分开邻牙并防止悬突的产生。

光固化
光照角度:提倡斜角照射;
光照距离:先在3mm内非接触固化,数秒后可接触固化。

调合
用咬合纸检查咬合情况;
调磨咬合高点;
必要时可适当调磨对颌牙尖。

修整外形、抛光
采用金刚砂车针或专用车针修整牙体外形;
防止破坏牙面接触点和牙面结构;
由粗到细打磨抛光;
抛光邻面、抛光合面。

再粘结、光固化
封闭因为外形修整、抛光所致的材料表面间隙和裂纹。

医嘱与注意事项
前牙避免直接切割坚硬食物;
后牙应避免咬碎过硬食品;
定期复查:治疗后3、6、12及24个月。

树脂修复效果的评价标准
复合树脂修复后即刻、3、6、12及24个月复查,进行直接临床疗效评定
改良的USPHS/Ryge临床评价标准,将疗效评定为:A,满意;B,可接受;C,不满意。

(Ryge 1980; Turkun and Aktener 2001)
疗效评定
1.修复体外形恢复情况
2.修复体表面情况
3.边缘密合性
4.边缘着色
5.色泽协调性
6.继发龋
7.修复体与邻牙邻接关系恢复情况
8.牙龈炎症
9.牙髓状况
修复体外形恢复情况
A:恢复牙体解剖生理外形
C:未恢复牙体解剖生理外形及邻接恢复不佳
邻接关系恢复情况
A:恢复与邻牙的邻接关系
C:未恢复与邻牙的邻接关系
修复体表面情况
A:表面光滑,与邻近釉质接近
B:表面较邻近釉质略粗糙
C:充填材料缺损或折裂
边缘密合性
A:充填物边缘未见裂隙
B:充填物边缘可见裂隙,探针可探入
C:裂隙明显,牙本质或基底材料暴露,修复体折裂或部分脱落
边缘着色
A:修复体与牙体之间无着色
B:修复体与牙体之间有轻度着色,未沿洞缘向牙髓方向渗透
C:修复体与牙体之间有明显着色,沿洞缘向牙髓方向渗透
色泽协调性
A:修复体与牙体间颜色和透明度,无差别或协调
B:修复体与牙体间颜色和透明度的,不协调在正常牙色界限内
C:修复体与牙体间颜色和透明度的,不协调超出正常范围
继发龋
A:修复体边缘无继发龋
C:修复体边缘有继发龋
牙龈炎症
A:与修复体相关牙龈指数无改变
C:与修复体相关牙龈指数增加
牙髓反应
A:患牙无症状或轻度敏感,无自发痛等牙髓炎症状,温度测试牙髓反应在正常范围内
C:温度测试极敏感,伴有自发痛等牙髓炎症状,电活力测试无反应。

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