五、综合题（共50分）
• 某化工厂的中间体转换器储罐示意图所示， Φ1500×3600×16.5mm该容器为类别为Ⅲ类， 焊缝系数1.0，材料为16MnR，焊接方式：接管和 高颈法兰为单面手工焊。焊口有关尺寸见表一； 根据定检有关规定，检验员要求对部分焊口进行 射线检验，要求见如下：
• 1.阀门内接管和高颈法兰的焊缝100%检验。 • 2．要求：按JB/T 4730.2-2005《承压设备无损检
已知: T=10mm, D0=273mm,F=428mm, K=1.2 求: N和L3
解: N=180/α=180/(θ+η)
∵ θ=arccos[(0.44 T+ D0)/(1.2 D0)] =arccos[0.44×10+273)/(1.2×273)]
θ=32.14°
又∵η=arcsin[D0·sinθ/( 2FD0]=arcsin[273×sin32.14/(2×428-273)]
12F
Fe-10/16
13F
Fe-10/16
B7
双壁双影透照 6×2
12/13F Fe-12/Fe-13
B8
双壁双影透照 4×2
13/14F Fe-13/Fe-14
（2）焊缝长度和焦距的确定 ① 焊缝长度: B2为L=273π=857.22(mm) B3为L=133π=417.62 (mm) B7为L=76π=238.64 (mm) B8为L=51π=1）透照方式、应识别丝号和像质计型号 的确定
① 透照方式：B2, B3采用双壁单影透照， B7, B8采用双壁双影透照 ② 按透照厚度W确定应识别丝号和像质计 型号见表。
焊缝编号 透照方式
透照厚度(W)mm 应识丝号 象质计型号
B2
双壁单影透照 10×2
B3
双壁单影透照 8×2
3、JB/T4730.2-2005中涉及公称厚度和透照厚度的 应用方面有哪些规定？
答：JB/T4730.2-2005中规定：公称厚度为T和透照 厚度W 单壁透照时：透照厚度W取材料公称厚度T，此时T 只计算母材，不考虑焊缝余高，标准中与单壁透照
有关的厚度内容有：像质计评价厚度、缺陷评价所 依据的厚度、选择X射线最高管电压和γ射线最小透 照厚度均用 T。 双壁透照时：透照厚度W取射线通过各层材料公称厚 度之和（T1+T2+T3+······） 标准中与双壁透照有关的厚度内容有：像质计评价 厚度、缺陷评价所依据的厚度、选择X射线最高管电 压和γ射线最小透照厚度均用T。
2.胶片AGFA-C7 、AGFA-C4、天津Ⅲ、天津 Ⅴ ； 3.增感屏规格: 360×80、300×80、150×80；增感屏
0.03 mm、0.1mm 4.铅字号、标记号、铅板、胶布、固定胶带、尺和探伤
仪固定装置、加热管、手工洗片槽、洗片套药；
图1 X射线机曝光曲线
（一）根据有关标准,结合本题内容回答下面问 题：（每题5分 共计25分） 1、编制射线检测工艺卡的目的是什么?本工艺 卡在什么时机编制? 编制时应注意哪些重点 参数？
2、根据本题要求，为使底片的黑度达到 D≥2.0，请问在选择曝光曲线时，应该如何 考虑选取曝光曲线中的厚度值？
答：因为本题给出的曝光曲线的基准黑度为 2.0，为了使底片黑度达到D≥2.0，在选择曝 光曲线中的厚度值应采用透照时的穿透厚度 为宜，这样既可以保证焊缝部位黑度满足 D≥2.0，又可以保证母材部位的黑度＜4.0。
fmin≥10×d×b2/3=10×2.5×(51+2) 2/3=353(mm)
③ 确定焦距
由fmin的计算值和给定的曝光曲线图，再考 虑到k值对一次透照长度的影响及工件结构
原因，用定向探伤机各条焊缝焦距均可采用 600mm。
3.一次透照长度L3和每条焊缝最少的透照片数N (1).B2焊缝双壁单影透照的计算 ① 计算法：
4、焊口B7、B8属于小径管射线透照工艺， 请说明透照次数？为什么？
答：根据标准要求，因其管径小于100mm， 小径管对接接头100%检测的透照次数：采 用倾斜透照椭圆成像时，透照2次。 因为当T/ Do=6/76=0.0789≤0.12时,可以相 隔90°透照2次。 T/ Do=4/51=0.784≤0.12时,可以相隔90°透 照2次。
5、为什么说像质计灵敏度不能等于缺陷灵敏 度？
答：像质计灵敏度是评价射线照相技术的质量 的一种手段。一般来说，像质灵敏度越高，发 现缺陷的能力越强，（2分）但是像质计灵敏 度和缺陷检测灵敏度是有区别的不相等的；缺 陷检测灵敏度是缺陷自身几何形状、吸收系数、 位置及取向角度的复合函数。虽然人们设计了 各种形式的像质计，（2分）但目前为止，还 没有一种完美的像质计，能够恰当地反映出射 线照相技术对各种自然缺陷的检测能力。 （1分）
答：1、编制射线检测工艺卡的目的是指导射 线检测人员进行正确的检测，以满足图样、标
准规程的要求。此外还可检查委托单填写的准 确性，便于发现漏检部位，及时补照。
2、编制射线检测工艺卡的最佳时机为检测任
3、编制时必须注意： a.检测设备与器材中的设备种类、型号、试 件的规格尺寸、检测附件和检测材料； b.检测工艺参数：检测方法、检测比例、检 测部位、主要的透照参数、一次有效透照长 度等。
② fmin的计算 采用XXG-3005, XXG-2505, XXG-2005,定向X射线探
伤机
B2焊缝：
fmin≥10×d×b2/3=10×2.5×(10+2)2/3=131(mm)； B3焊缝：
fmin≥10×d×b2/3=10×2.5×(8+2)2/3=116(mm)； B7焊缝：
fmin≥10×d×b2/3=10×2.5×(76+2) 2/3=457(mm) B8焊缝：
测》的要求，结合现有仪器设备，编写最佳工艺 卡并回答有关问题。
各焊口规格如下：
焊缝号 B2
B3
B7
B8
规格mm φ273 φ133
φ76
φ51
壁厚mm 10
8
6
4
现有设备和器材：
1.X射线机XY2515、XXH2505（锥靶）、焦点大小分别 为4x4mm、1.0 x2.4mm、XXG 3005 、XXG2505， XXG2005焦点大小为2.5x2.5mm，射线机的窗口到 焦点的距离为150mm 其曝光曲线如图示。