盲 埋 孔 設 計 原 則一、四層板：（A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4L1 L2 L3 L4～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。
L1-4 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4L1 L2 L3 L4～～～～～～～～～～～～～～二、六層板：（A ）說明： L1-2、L5-6L2-5、L1-6鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6～～～～～～～L2 L3 L4 L5～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6～～～～～～～（C ）說明： L1-3、L4-6、L1-6機械鑽孔。
L1 L2 L3～～～～～～～L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6～～～～～～～L4 L5 L6～～～～～～～（D ）說明： L1-2、L3-6、L1-6機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6L3 L4 L5 L6～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6)鐳射鑽孔。
L2-5、L1-6 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6～～～～～～～L2 L3 L4 L5～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～三、八層板：（A ）說明： L1-2、L7-8L2-7、L1-8鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8～～～～～～～L2 L3 L4 L5 L6 L7～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L7-8、L3-6、L1-8機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8～～～～～～～L3 L4 L5 L6～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（C ）說明： L1-4、L5-8、L1-8機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8～～～～～～～～～～～～～～L5 L6 L7 L8～～～～～～～～～～～～～～（D ）說明： L1-2、L3-8、L1-8機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8L3 L4 L5 L6 L7 L8～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。
L2-7、L1-8 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8～～～～～～～L2 L3 L4 L5 L6 L7～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（F ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。
L3-6、L1-8 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8～～～～～～～L2 L3 L4 L5 L6 L7L3 L4 L5 L6～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8四、(1)線寛：3 mil ，間距：線到線 4 mil 、線到Pad 3 mil 。
8 mil)(2)機械鑽孔最小尺寸：8 mil 。
(孔邊距導體至少 (3)鐳射鑽孔最小尺寸：單階4 mil （L1-2、L2-3），雙階8 mil （L1-2-3、L1-3）。
(4)各層Pad 最小尺寸：鑽孔尺寸 + 12 mil （至少10 mil ）。
(5)鐳射鑽孔介電層厚度限制：單階3 mil 以下（L1-2、L2-3）。
雙階5 mil 以下（L1-2-3、L1-3）。
（機械鑽孔介電層厚度不受限制）。
(6)內層埋孔(IVH)板厚不可超過 32 mil ，否則需先樹脂塞孔。
9 mm10 mm10 mm9mm9 mm 10 mm 9 mm第一組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置向板外 10 mm ） 第二組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置）第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm ）防焊、文字印刷PIN 孔（依板序會產生5.6.7.8 mm 的不同間距）內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN 孔（依板序會產生5.6.7.8 mm 的不同間距） 防焊、文字二次元量測靶標9 mm 5 mm 5 mm9 mm5 mm 9 mm5 mm 5mm mmmmmm9 mm 第一組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置向板外 10 mm ） 第二組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置向板外 5 mm ） 第三組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置）第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm--Y 軸移動） 第三組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm--X 軸移動） 防焊、文字印刷PIN 孔（依板序會產生5.6.7.8 mm 的不同間距）內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN 孔（依板序會產生5.6.7.8 mm 的不同間距） 防焊、文字二次元量測靶標HDI 範 例 （一）料號： I906455-1D0 流程： Ａ． L3/4 L2/5L2 CU 0.5 OzPP 2116 HRCCL 0.13 H/HPP 2116 HR CU 0.5 OzL3/4 L5 (1) (2) (3) L3/4三明治。
L2/5負片。
L2-5機械鑽孔孔徑0.2 mm （≦0.25 mm ），程式：I9064551.L25（無漲縮補償值）I9064551.X25（有漲縮補償值）。
埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ）。
機械鑽孔上 Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。
(4) (5) (6) 鐳射鑽孔 Capture Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。
Ｂ． L2/5L1/6L1 CU 1/3 OzPP 2116CCL 0.45 1/1PP 2116CU 1/3 OzL2/5 L6 (1) 膠片（RCC 、LDP 、一般PP ）選用考量因素：板厚、阻抗、L2/5厚度、孔徑、孔數。
L1-2、L5-6介電層厚度不宜超 過 2116 or 2116 HR 膠片厚度。
L1-2、L5-6鐳射鑽孔，程式：I9064551.L12、I9064551.L56（無漲縮補償值） 程式：I9064551.X12、I9064551.X56（有漲縮補償值）工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗 直徑（此為Conformal 做法）， 若為Large window 做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑2～3 mil 。
銅窗直徑視介電層厚度而定。
1080 銅窗直徑至少 4 mil 最好 5 mil （含）以上。
2116 銅窗直徑至少 6 mil （含）以上。
介電層厚度：銅窗直徑＜ 0.8：1 。
盲孔電鍍條件：(2) (3) (4)tenting：12 pattern：10 pattern：10ASF x115分（孔銅 1.0mil）ASF x30分ASF x45分12ASF x75分（孔銅0.8mil）12ASF x75分（孔銅 1.0mil）(5)BGA區Pad大小需一致（以無鐳射鑽孔的小BGA PAD為基準）。
Pad有鐳射鑽孔，原稿10mil。
Pad無鐳射鑽孔，原稿8.6mil。
皆放大至11mil再刮間距3mil（削Pad平均分攤）。
銅面上防焊Pad大小同外層Pad或比外層Pad大1mil(直徑)。
銅面不完整需補銅比防焊Pad大2mil(單邊)。
Ｃ．L2/5L2/5L2/5L1/6L1/6L1/6裁板尺寸265mm x345mm（L3/4發料尺寸）。
壓合裁邊箭靶尺寸裁板尺寸壓合裁邊箭靶尺寸255mm x335mm。
191255251171mm306mm。
mmmmmmx335mm（L2/5壓合裁邊）。
x316mm。
306mm。
(1)二次壓合：第一次壓合發料各加大10mm，壓合後各裁小10第二次壓合回復至正常發料尺寸。
mm。
(2)二組靶距：第一次壓合使用較大靶距（短邊大20mm，長邊不變）。
第二次壓合回復至正常靶距。
板框設計：L3/4底片二組靶距：大靶距保留Symbol。
小靶距刪除Symbol（留底材）。
L2/5量測大靶距、鉆靶。
L2/5底片二組靶距：大靶距刪除Symbol（留底材）。
小靶距保留Symbol。
L1/6量測小靶距、鉆靶。
(3)Ｄ．鐳射鑽孔外包資料：（E-mail）(1)L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。
(2)註明銅窗直徑---Conformal做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑---Large window做法。
HDI 範 例 （二）料號： M04A003-1D0 流程： Ａ． L2/3+L4/5L1/6L1 CU 0.5 OzPP 2116CCL 0.13 1/1PP 2116CCL 0.13 1/1PP 2116 CU 0.5 OzL2/3 L4/5 L6(1) (2) (3) L2/3、L4/5三明治。
L6負片（黑膜作業）。
L1-6機械鑽孔孔徑0.3 mm （雖不受特別限制，但仍需考量填膠）程式：M04A0031.L16（無漲縮補償值） 程式：M04A0031.X16（有漲縮補償值）。
(4) 埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ）。
Ring 至少3.5 mil （刮過後）。
(5) L6機械鑽孔上 Pad Ｂ． L8/9L7/AL7 CU 0.5 OzPP 2116CCL 0.13 1/1PP 2116CU 0.5 OzL8/9 LA (1) (2) (3) L8/9三明治。
L7負片（黑膜作業）。
L7-A 機械鑽孔孔徑0.3 mm （雖不受特別限制，但仍需考量填膠）程式：M04A0031.L7A （無漲縮補償值） 程式：M04A0031.X7A （有漲縮補償值）。
埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ）。
L7機械鑽孔上 Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。
(4) (5) Ｃ． (1) L1-6與L7-A 鑽孔程式的漲縮補償值需相同。
L1/6與L7/A 漲縮差異需控制在±2 mil 內（在壓合穩定的前提下， 可依實際經驗值調整L2/3、L4/5與L8/9的內層漲縮值）。