电子料包装检验规范
透明绝缘和黑色抗静电适用于被动无源元件,如电容,电阻,连接器,振荡器等; 黑色导电适用于二极管、三极管IC和任何对静电敏感的元件. 1.3 厚度(mm):承载带厚度通常有:0.3、0.35、0.4、0.45、0.5四种规格,其厚度一 般不超过0.6,因为0.6以上无法通過SMT包裝机台.一般0.4mm居多。
三、电子料的常用包装方式
1、卷带、卷盘包装; Tape Reel(载体卷盘): 就是编带包装后缠在卷盘上,便于自动贴片机使 用。卷带分纸质卷带和塑料卷带。 2、管装包装; 3、Tray粹盘(托盘); 4、纸带包装、塑料盒包装; 5、真空包装(抽真空、防静电); 6、散装(塑料袋、塑料盒、纸盒)
四、卷带、卷盘包装认识(1)
八、标签张贴位置及卷带绕制方向
标签在左侧正 面
齿孔在右侧
标签在左侧 正面
齿孔在右侧
九、盖带认识
1、盖带不能太宽,否则容易造成料枪卡带;盖带不能覆盖 到齿孔为基准。当带宽:W≦24mm打单排孔, W≧32mm打 双排孔,
2、8*4规格卷带(料枪):是指基带带宽为8mm,相邻齿 孔间距为4mm。
Pitch=4mm
庄苏超 2016年8月
一、目的/范围、工具、抽样 二、包装的含义及作用 三、电子料的常用包装方式 四、卷带、卷盘包装认识 五、卷带(基带)相关尺寸参数 六、卷盘(料盘)载体尺寸图及参数 七、常用卷盘分类 八、标签张贴位置及卷带绕制方向 九、盖带认识 十、盖带剥离力
十一、承载带(基带、卷带) 十二、纸质载带包装 十三、塑料载带包装 十四、管状包装方式 十五、Tray粹盘(托盘)包装 十六、托盘芯片摆放规则 十七、纸带装、塑料盒包装类 十八、抽真空、防静电、防潮湿包装类 十九、散料包装方式 二十、电子料包装检查项目
1、含义:包装PACKAGING 在产品的流通中起到保护、方便储存和运送、促进销售,并按一定技术方法 而采用的容器、材料及辅助物等的总体名称。
2、作用和影响 -----在组装前对元件起保护作用。 -----组装过程中影响贴片的质量和效率。 -----便于生产的物料管理。 -----便于储存运送,起到防尘、防潮、防静电作用。
一、目的/范围、工具、抽样
1、目的: 为了规范电子料的包装检验,特制定本标准。 2、范围: 适用于本公司所有电子料的包装检查。 3、使用工具:
目视、游标卡尺、拉力计。 4、量测项目抽样 同类、同型号非外观类检验项目抽取一盘。外观类检验项目按GB/T2828, AQL=0.65,Ⅱ级水平抽检。
二、包装的含义及作用
拉拔力角度图
十一、承载带(基带、卷带)
1、承载带(基带、卷带)
1.1 承载带EIA规格有(mm):8、12、16、24、32、44、56、72、88、104、120、 200等多种。一般规格居多。 1.2.分类 :承载带一般有三种:(1)透明绝缘、(2)黑色抗静电、(3)黑色导电。一 般前两种居多。
卷盘载体尺寸图及尺寸参数
Reel Configuration
Reel Dimensions
七、常用卷盘分类
1、卷盘(胶轮、料盘) (1)尺寸区分(三种):“7”寸(约180mm)、“13”寸 (约330mm)、 “15”寸(约380mm)三种。 (2)颜色区分(三种):白色、蓝色(天蓝、暗蓝)、黑色。 (3)类型区分:导电性、抗静电型、标准型。
十二、纸质载带包装
1、纸带包装
纸带料
纸带包装方式: ■一般零件厚度小于1.0MM. 零件厚度不超出纸料带厚度. ■料盘直径有两种:
Φ=178mm(7寸) Φ=382mm(15寸) ■一般CHIP&小零件用该种包装方 式(如电阻,电容,电感等)
十三、塑料载带包装
塑料载带
■塑料卷带包裝方式:
一般零件厚度大于1.0MM.
Width=8mm
料枪规格
十、盖带剥离力
Cover Tape 盖带拉拔力(剥离力)
1、粘性不能太大、否则容易造成盖带不被能剥离,无法吸
料。同时要有防静电功能、防止物料被吸附、抖动。 2、剥离强度 : 10~130 grams 修正为 : 40~80 grams。 3、盖带测试规格通常有以下两种。 (1)1.30~100gf/以每分钟300mm速度引拔 (2)20~150gf/以每分钟300mm速度引拔 4、本公司采用拉力计测试:180°,≤5N;以上料异常为 准,无问题时不作为必测项,有问题时,同供应商、同物料 连测5批无异常
4.0~20.0
14.2
2.0
1.5
4.0
4.0~32.0
20.2
2.0
1.5
4.0
4.0~44.0
25.2
2.0
1.5
4.0
4.0~56.0
D1 Min.
1.0 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
T Max.
0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6
六、卷盘(料盘)载体尺寸图及参数
1、卷带包装外观图:
保护带
COVER TAPE (盖带、封带)
ROUND Sprocket Holes (圆形齿孔)
EMBOSSED CAVITY (腔体)
REEL(卷盘、胶盘)
CARRIER TAPE(带式载体、 Elongated Sprocket Holes
卷带)
(方形齿孔)
四、卷带、卷盘包装认识(2)
2.0
1.5
4.0
2.0/4.0/8.0
16mm
24mm
32mm 44mm 56mm
16.0
1.75
24.0
1.75
32.0 28.4 1.75 44.0 40.4 1.75 56.0 52.4 1.75
14.25 22.25
7.5
2.0
1.5
4.0
4.0/8.0/12.0
11.5
2.0
1.5
4.0
2、实物图举例
五、卷带(基带)相关尺寸参数
1、尺寸图
EIA-481-1A EIA-481-2 EIA-481-3
2、尺寸参数 : UNIT : mm
Size
W
S
E1
E2 Min.
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
F
P2
D0
P0
P1
8mm
8.0
12mm
12.0
1.75
6.25
1.75
10.25
3.5
2.0
1.5
4.0
2.0/4.0
5.5
零件厚度超出纸料带厚度.
■料盘直径有两种:
Φ=178mm(7寸)
Φ=382mm(15寸)
■一般厚度高,尺寸大且有静电要求 之零件用该种包装方式(如:T>1.0mm, 尺寸3216以上chip料,钽电容,电晶 体,SOP,QFP,BGA,CSP等)