适合于多次组装工 艺
可焊性可保持到12 个月
可焊性最佳，易于 与焊料形成良好键 合的合金层
可与无铅焊料和免 清洗助焊剂匹配
适合于2-3次组装工 艺
可焊性可保持到6 个月
表面处理层平整， 易于进行元器件装 贴
电镍金 (Ni/Au Plating)
在电路板裸铜 表面上电镀铜/ 镍/金镀层，镍 层约3-8um，金 层约1-3 u"。
何谓PCB表面处理？
能够对PCB板的镀铜层起到防止氧化，并同时满 足PCB终端客户进行焊接需求的铜面最终保护层。
PCB表面处理的类型？
一、满足有铅焊接 有铅喷锡（锡63/铅37）
二、满足无铅焊接（符合RoHS） 1、OSP 2、化学镍金 3、化学沉银 4、化学沉锡 5、电镀镍金 6、无铅喷锡
什么是OSP？
PCB表面处理比较
OSP Ni/Au
Tin
HAL
Solderability Fair Fair
Fair
Good
Solder joint strength
Excellent
Fair
Fair
Good
Process Easy Difficult Difficult Difficult
Cost Lowest Highest High High
沉锡 （Immersion Tin)
沉银 (Immersion silver)
无铅喷锡 (Lead free HASL)
OSP
电镍金 (Ni/Au Plating)
有机会出现黑焊盘
有可能出现锡须
不能接触含硫物质
有可能会出现锡须 （通过焊料选择可 控制在危害界限之 内）
客户装配重工困难
内应力稍高
缺点
表面处理后若受到 污染易产生焊接不 良
通过一种替代咪唑(1,3-二氮杂茂)衍生物的活性组分 与金属铜表面发生的化学反应，Glicoat-SMD F2 在PCB的 线路和通孔等焊接位置会形成均质、极薄、透明的有机涂 覆层。优良的耐热性，能适用于免洗助焊剂和锡膏。
Glicoat-SMD F2 反应机理
Cu
Cu
Cu
N
R N
R N
目录
OSP制程介绍与管控解析 OSP板储存条件与对策 OSP板与SMT制程管控
OSP制程介绍与管控解析
—— 何谓PCB表面处理 —— PCB表面处理的类型 —— OSP的基本概念 —— OSP与其他表面处理工艺的比较 —— Glicoat-SMD F2反应机理 —— Glicoat-SMD F2工艺流程 —— 制程管控重点
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
OSP
在电路板裸铜表 面经化学置换反 应形成一层洁白 而致密的锡镀层， 厚度约0.7-1.2um。
在电路板裸铜表面 在电路板裸铜表 在电路板裸铜表面 沉积形成一层平整 面经化学置换反 经热风整平形成一 而致密的有机覆盖 应形成一层洁白 层较光亮而致密的 层，厚度约0.2而致密的银镀层， 无铅覆盖锡合金层， 0.6um，既可保护 厚度约0.15-0.4um。 厚度约1-40um。 铜面，又可保证焊
在PCB制作过程中，为了使焊接点位的铜表面在 后续的工序中具有良好的焊接性能，需要对这些电位 进行相应的表面处理，如喷锡、电镀镍金、化学镍金 等。
OSP中文为：有机可焊性抗氧化处理（Organic Solder-ability Preservatives，英文缩写为OSP）是多种 表面处理方法当中的一种。
Waste
Easy Difficult Difficult Difficult
Ionic residues Lowest Fair
Fair Highest
PCB表面处理优点比较
工艺 机理
优点
沉镍金ENIG （Electroless Nickel
Immersion Gold)
先在电路板裸铜表 面反应沉积形成一 层含磷7-9%的镍镀 层，厚度约3-5um， 再于镍表面置换一 层厚度约0.050.15um的纯金层。
有可能产生银迁移 现象
密集IC位容易产生 高低不平的差异， 从而影响贴片的精 度
部分微小孔通孔容 易产生OSP不良现 象
线路侧面为裸 铜，若使用环 境较潮湿时可 导致绝缘性能 下降
Glicoat-SMD F2
Glicoat-SMD F2是日本四国化成株式会社（ SHIKOKU ） 之满足无铅焊接之OSP产品，也是我司目前使用之产品。
表面易被污染而 影响焊接性能
表面易被污染，银 面容易变色，从而 影响焊接性能和外 观
表面处理温度高， 可能会影响板材和 阻焊油墨的性能
表面在保存环境差 的情况下易出现 OSP膜变色，焊接 不良等
电镍金后还经 过多道后工序， 表面处理后若 受到污染易产 生焊接不良
成本很高
完成沉锡表面处 理后如再受到高 温烘板或停放时 间较长，则可导 致沉锡层的减少
接性能。
表面平整，厚度均 表面平整，厚度 表面洁白平整，
匀
均匀
厚度均匀
表面光亮平整，有 一定的厚度差异 (与PCB产品焊盘 设计有关)
覆盖层平整
可与无铅焊料和免 清洗助焊剂匹配
可与无铅焊料和 免清洗助焊剂匹 配
可与无铅焊料和 免清洗助焊剂匹 配
适合于多次组装工 适合于2-3次组装 适合于2-3次组装
艺
工艺
工艺
可焊性可保持到12 可焊性可保持到6 可焊性可保持到6-
个月
个月
12个月
可焊性良好，打线 良好，低表面电阻， 并可耐多次接触(适 用于一些按键位置)
表面处理层平整， 易于进行元器件 装贴，适合于高 密度IC封装的 PCB和FPC
表面处理层平整， 易于进行元器件 装贴
可与无铅焊料和免 清洗助焊剂匹配
Cu
Cu
Cu
Cu
N
R N
Cu
N
R N
Cu PCB
N
R N
Cu
N R
N
N R
N
Cu
OSP制程工艺流程
除油
微蚀
防氧化
OSP关键流程控制方案
关键流程
微蚀： 微蚀深度及返工次数
防氧化： 膜厚
为什么需要特殊管制微蚀深度？
表面平整，但 有一定的厚度 差异（与PCB 的排版设计有 关）
可与无铅焊料 和免清洗助焊 剂匹配
适合于多次组 装工艺
可焊性可保持 到12个月
金手指位置可 适合于反复插 接（耐磨性能 和耐腐蚀性能 良好）
PCB表面处理缺点比较
工艺
沉镍金ENIG （Electroless Nickel
Immersion Gold)