电镀液配方电镀配方学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。

化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。

化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。

化学镀组成如下。

(1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。

(2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。

常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。

(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。

常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。

(4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。

(5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。

常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。

(6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。

常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。

(7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。

目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。

化学镀银浸镀法配方1配方1组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15(NH4)2SO4 30PH值为10;温度为70?。

配方2组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140PH值为9-10;温度为90?;沉积速度为15μm/h。

化学镀钴合金配方组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 25 Na3C6H5O7.2H2O 30 FeSO4 20 (NH4)2SO4 40HaH2PO2.H2O 40PH值为8-8.2;温度为80?;沉积速度为10μm/h。

化学镀铜组分 g/L 组分 g/LA、银盐液:B、还原液:AgNO3 60 葡萄糖 45NaOH 42 酒石酸 225%氨水适量乙醇 100ml/L温度为15-20?;A:B(体积比)为1:1。

配方2组分用量组分用量A、银盐液:B、还原液: AgNO3 3.5g 葡萄糖 45g 氨水 5ml/L 酒石酸 4g NaOH 2.5g 乙醇 100ml 水 60ml 水 1000ml配方3组分 g/L 组分 g/LA、银盐液: 25%氨水适量 AgNO3 2.5B、还原液: KOH 2.2 葡萄糖 2.2温度为6-8?;A:B(体积比)为1:1。

喷淋法配方1组分 g/L 组分用量A、银盐液:B、还原液 AgNO3 7 38% 1ml/LNaOH 4 葡萄糖 2.5g/L 25%氨水适量温度为室温;时间为0.5min;A:B(体积比)为1:1。

配方2组分 g/L 组分 g/LA、银盐液:B、还原液 AgNO3 8.3 甲醛 90ml/L 25%氨水 13.3 化学镀金氰化物化学镀金组分 g/L 组分 g/LKAu(CN)2 28 NaOH 16柠檬酸 60 二乙基苯胺钠 75 H2WO4 45 邻苯二甲酸钾 25PH值为5-6，温度为85-93?。

氯化物化学镀金配方组分 g/L 组分用量HAuCl4.4H2O 12 37%甲醛 20ml/L Na2CO3 32化学喷镀金配方组分 g/L 组分用量A、金盐液B、还原液AuCl3 25 37%甲醛 40ml/L Na2CO3 25 Na2CO3 g/L化学镀钴配方1组分 g/L 组分 ml/LCuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10-20 KNaC4H4O 40-50PH值为11-13;温度为室温;搅拌形式为压缩空气。

配方2组分 g/L 组分用量CuSO4.5H2O 5 37%甲醛 5ml/L KNaC4H4O6.4H2O 25 NiCl2.6H2O 0.1g/L NaOH 7 乙醇 33ml/L配方3CuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10ml/L KNaC4H4O6.4H2O 45 NiCl2.6H2O 0-1g/L NaOH 10PH值为12-12.5;温度为10-35?。

化学镀镍酸性化学镀镍配方1组分用量组分 g/LNiSO4.7H2O 21g/L C3H6O2 2 NaH2PO2.H2O 24g/L 铅离子 1mg/L 88%乳酸30ml/LPH值为4.5;温度为95?;沉积速度为17μm/h;镀层含磷量为8%-9%。

配方2组分 g/L 组分用量NiSO4.7H2O 20 琥珀酸 18g/L NaH2PO2.H2O 24 铅离子 1mg/L 苹果酸 16 镀层含磷量为8%-9%。

配方3组分 g/L 组分用量NiSO4.7H2O 25-30 柠檬酸钠 38g/L NaH2PO2.H2O 25-30 88%乳酸 5.7ml/L 乙酸钠 20-25 铅离子 1mg/LPH值为4.8;温度为88-92?;沉积速度为13μm/h.碱性化学镀镍组分 g/L 组分 g/LNiSO4.7H2O 30 乙酸钠 15NaH2PO2.H2O 22 氨基乙酸 15柠檬酸钠 30 琥珀酸 5PH值为8.5-10;温度为60-65?;沉积速度为8-15μm/h.配方2组分 g/L 组分 g/LNiSO4.7H2O 30 酒石酸钾钠 65 NaH2PO2.H2O 22PH值为8.5-10;温度为60-65?;沉积速度为15-20μm/h.中、温化学镀镍配方1组分 g/L 组分用量NiSO4.7H2O 30 焦磷酸钠 60g/L NaH2PO2.H2O 30 三乙醇胺 100ml/LPH值为9.5-10.5;温度为40-60?;配方2组分 g/L 组分用量NiSO.7H2O 40 三乙醇胺 25ml/L NaH2PO2.H2O 25 碳酸 4g/L柠檬酸钠 20PH值为9.2;温度为45-50?。

化学镍合金镀镍钴合金配方1组分 g/L 组分 g/LNiCl2.6H2O 25 NH4Cl 50CoSO4.7H2O 35 KNaC4H4O6.4H2O 200 NaH2PO2.H2O 20 25%氨水调PH8-10 温度为80?;镀层成分含Co40%，P 4%。

配方2组分 g/L 组分 g/LNiCl2.6H2O 30 Na3C6H5O7.2H2O 100 CoCl2.6H2O 30 NH4Cl 5NaH2PO2.H2O 20 25%氨水调PH8.5温度为90?;沉积速度为14μm/h，镀层成分含Co23%，P 6.9%。

镀镍铁合金组分 g/L 组分 g/LNiCl2.6H2O 30 NaBH4 1FeSO4.7H2O 10 乙二胺 15KNaC4H4O6.4H2O 40 NaOH 40温度为20?;沉积速度为0.5μm/h，镀层成分含Fe60%，B 3%。

镀镍铜合金组分 g/L 组分 g/LNiSO.7H2O 60 25%氨水 10-15CuSO4.5H2O 0.8-1.2 醋酸铵 40Na3C6H5O7.2H2O 60 NaH2PO2.H2O 10-20PH值为7-7.5;温度为85-95?;沉积速度为18-25μm/h，镀层成分含Cu7%，P 3%。

镀镍锡合金配方组分 g/L 组分 g/LNiCl2.6H2O 45 NaH2PO2.H2O 60 SnCl4 26 C3H6O3(乳酸) 90PH值为4.5;温度为90?;沉积速度为6μm/h，镀层成分含Sn3%，P11%。

镀镍钨合金配方组分 g/L 组分 g/LSnCl2.6H2O 30 NaBH4 1K2WO4 40 乙二胺 15KNaC4H4O6.4H2O 40 NaOH 40温度为90?;沉积速度为6μm/h，镀层成分含W7%, B3%。

化学镀锡化学镀锡配方1组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 25 活化剂 20,120 NaH2PO2.2H2O 60 催化剂 10,15PH值为1.5,1.8;温度为65,70?;沉积速度为12,18μm/h。

注:活化剂、催化剂由上海通讯设备厂研制。

配方2组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 10 98%H2SO4 15ml/L NaH2PO2.H2O 10 EDTA-2Na.2H2O 10 Cs(NH2)2 30,40 SN 2注:SN由上海杨浦电镀厂研制。

置换法镀锡(基体铜)配方1组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 7 酒石酸 40,50 Cs(NH2)2 60,70 温度为12,15?。

配方2组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 18,19 NaOH 22,24 NaCN 180,190 温度为15,30?。

配方3组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 4.8 98%H2SO4 50 Cs(NH2)2 5.6 置换法镀锌一次镀锌配方组分 g/L 组分 g/LZnO 100 FeCl2.2H2O 1NaOH 500 酒石酸钾钠 10温度为16,27?;时间为0.5,1min。

二次镀锌配方组分 g/L 组分 g/LZnO 20 酒石酸钾钠 50NaOH 120 NaNO3 1FeCl2.2H2O 2温度为16,27?;时间为0.5,1min。

置换镀汞配方组分 g/L 组分 g/LHgO 5,10 KCN 50,100温度为10,35?;时间为3,10min。

塑料电镀塑料电镀在非金属电镀中占的比例最大，其中又以ABS塑料电镀为主，工艺过程有消除应力、脱脂、粗化、中和、还原和浸酸、敏化、活化、还原和解胶、化学镀或电镀。

消除应力冰醋酸浸渍法镀件浸入(24?3)?的冰醋酸中30s，清洗晾干表面有细小致密裂纹处有应力存在。

重复上述操作，在冰醋酸中浸2min，再检查表面，若裂纹深入塑料内部，说明有很高的内应力，裂纹越严重，内应力越大。

甲乙酮和丙酮1:1溶剂浸渍法将镀层浸入(21?1)?的溶剂中，15s后取出晾干，按上述方法检查表面。

对于有内应力镀件在60,75?下加热2,4h以消除应力，也可在25%(体积)丙酮中浸泡30min。

脱脂脱脂的目的是除去塑料表面的油污，以免影响粗化效果脱脂剂配方1组分 g/L 组分 g/LNaOH 20,30 Na3PO4 20,30Na2CO3 30,40 OP-乳化剂 1,3温度为55,60?;时间为15,20min。