Aver 手機業界 光學
主要零組件的規格-VCM(Voice Coil Motor)
目前智慧手機規格趨勢為朝向超薄及高畫素發展，造成手機 相機模組的尺寸持續微型化， 高畫素相機模組產品中內含 Lens、VCM、Sensor及FPC，提供自動對焦等功能，其中自動 對焦功能需要VCM(音圈馬達)，VCM主要功能是讓鏡頭移動 到清晰的位置，也就是可以自動對焦(AF)，目前大部分的智 慧型手機的後鏡頭幾乎使用自動對焦，而前置鏡頭使用固定 對焦(FF)會比較多。
其開發主要是為了供筆記型電腦、 平板以及手機的鏡頭使用。
CCM的供應鏈
這是一個結構複雜的Camera ，故很少有全 部部件都自己生產的廠商，基本上供應鏈分 為 “Lens 製造商” 、”Sensor 製造商”、”VCM 製造商” 以及 “CCM封裝廠”，有些高級一點 的CCM已經提供了”自動對焦(AF)” 以及 “自 動白平衡(AWB)” 與 “自動曝光(AE)”的功能了 。
CCM的組成
Critical Parts: ✓LENS (鏡頭) ✓VCM (音圈馬達) ✓SENSOR (感光芯片) ✓IR Cut filter(紅外線濾光片)
主要零組件的規格-LENS
✓ Composition ( G；P) ✓ Sensor size (1/2”~1/4”) ✓ FOV (horizontal ； Vertical) ✓ Aperture (F no.) ✓ Resolution(TV line) ✓ IR-Cut (Blue Glass ； Dummy Glass) ✓ Distortion(TV ； SMIA ；Optical)
VCM(Voice Coil Motor) VCM的結構
主要零組件的規格-Sensor類型
CCD (Charge Couple Device): 感光方式是將光能儲藏起來，在設計原理及結
構上畢竟比較穩定，因此可取得較準確的光能量，在後製上失真度較小，另外 CMOS 要大面積的受光所以中高階數位影像處理系統DSLR;顯微鏡系統，大都採用 CCD 。
CSP(chip Scale Package): Sensor先封裝完後，以SMT方式銲
接於PCB上，再蓋上鏡頭底座。 模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚 ，再加上CSP製成需要分成兩段由不同工廠完成，前段為晶 圓級封裝、後段為鏡頭接合與SMT軟硬板焊接，使得CSP製成 之相機模組價格成本較高。
CCM的封裝方式- COB vs CSP
COB(chip on board): Sensor直接以bare die或chip scale方式
銲接在板子上，再蓋上鏡頭底座。 COB製成擁有影像品質及價格之競爭優勢，逐漸成為業界主 流，而也因為業界主流標準成形，使得台灣原本支援CSP之 相機模組廠商，紛紛轉而投入COB之陣營，如光寶、致伸等 。
Introduction to CCM
Mar. 10 , 2016
大綱
何謂CCM? CCM的供應鏈 CCM的組成 主要零組件的規格 《LENS、 VCM 、Sensor 》 CCM的封裝方式 AVer廠內應用
何謂CCM?
CCM模組的全稱有兩種 ，分別為 “Compact Camera Module” 以及 “Cell-phone Camera Module” 。
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) : 利用光能激發電子，所
以在先天上就比較容易有雜訊的問題產生，但是也因為結構跟製程都很成熟，傳 輸速度遠高於CCD ，也省電很多。
早期CCD 在光訊號的利用及抗雜訊都優於CMOS，但有三個不大好主要原因 ，所以吸引許多廠商投入轉入CMOS 的世界。
CCM的封裝方式-COB vs CSP
COB:
✓ 成本低 ✓ 技術成熟 ✓ 良率低
CSP:
✓ 良率高 ✓ 光學效果差 ✓ 成本高
AVer廠內應用
AVer廠內應用-P0G1B
AVer廠內應用-P0H3A
Thank you
1.消耗電量大(CCD 比CMOS耗電) 2.高速化困難(CMOS 資料傳送的比CCD 快) 3.製造成本高(如果要製作大面積的CCD，那可是很貴)
因為雜訊跟影像處理實際上都是依賴後段的DSP(Digital Signal Processer)與韌
主要零組件的規格-Sensor
Sensor的重要性: ✓FW ✓DSP: 直接影響影像的好壞(SOC: TI、安霸、海思) ✓ISP