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硬件设计说明书—模板分析

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XXXXXXXXXX公司
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目录
1设计依据 (1)
2参考文档 (1)
3定义、符号、缩略语 (1)
4产品功能 (1)
5技术指标 (1)
6接口说明 (2)
6.1连接器定义 (2)
6.2指示灯定义 (2)
7硬件原理说明 (2)
7.1硬件原理框图 (2)
7.2元件选型 (2)
7.2.1元器件选型基本原则 (3)
7.2.2电容选型 (3)
7.2.3电感选型 (3)
7.2.4过压防护器件选型 (3)
7.2.5连接器选型 (3)
7.3原理分析 (4)
7.4时序分析 (4)
7.5EMC设计分析 (4)
7.6可编程逻辑设计说明 (4)
7.7降额设计 (4)
7.8MTBF计算 (4)
7.9FMEA分析 (4)
8测试点 (4)
9配套明细表 (4)
10电路原理图 (4)
11制版文件光绘图 (5)
12附录 (5)
1设计依据
2参考文档
3定义、符号、缩略语
4产品功能
5技术指标
表1 技术指标
6接口说明
6.1连接器定义
表2 连接器信号定义
6.2指示灯定义
7硬件原理说明
7.1硬件原理框图
7.2元件选型
包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。

7.2.1元器件选型基本原则
(1)所有元器件均为工业级。

(2)所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。

7.2.2电容选型
表?电容型号列表
7.2.3电感选型
表?电感选型列表
7.2.4过压防护器件选型
表?过压防护器件列表
7.2.5连接器选型
表?欧式连接器性能指标
7.3原理分析
7.4时序分析
7.5EMC设计分析
7.6可编程逻辑设计说明
7.7降额设计
降额设计见附录
7.8MTBF计算
表?
7.9FMEA分析
8测试点
9配套明细表
10电路原理图
电路原理图见附录。

11制版文件光绘图12附录。

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