域，且分层界面主要集中在L6/L7层PP片的玻纤与树脂之间以及L7/L8层
芯板的玻纤与树脂之间。
2.2分层起泡点确认
制作不良板的分层位置的水平切片与垂直切片，分析不良PCBA分层的
起爆点，如下图3所示：
如图3所示，分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层
厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂
纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外
观上形成发白分层现象，说明分层起爆点位于控深钻孔孔壁铜厚较薄的区
域。
3原因分析3.1孔壁铜厚和树脂塞孔气泡确认
用金相显微镜观察分层位置的垂直切片，并测量孔壁铜厚，如图4所示：
由图4可知，树脂塞孔内的树脂填充少于60%（IPC-A-600G要求树脂填
PCB分层起泡失效案例分析
1背景
某PCBA板在回流后发现SS面出现内层发白分层现象，现对其进行原因
分析，样品外观如图1所示：
如图1所示，PCBA上图标记位置有分层起泡现象。
2失效垂直切片，观察分层区域的截面形貌，结果如图
2所示：
如图2中的垂直切片观察，发现不良PCBA的分层均发生在控深钻孔区
孔至少填满60%），存在塞孔气泡，靠近L7层的孔壁铜厚只有9~11μm，不
符合工艺要求的最小孔壁铜厚20μm，即此处孔壁铜厚偏薄。控深钻孔的塞孔
树脂填充不饱满，在回流焊的高温条件下，孔内残留的气体体积剧烈膨胀，
产生较大的内应力，导致孔铜偏薄的位置被拉断，最终造成分层的现象。
4验证实验