自动焊线机培训目录2、常用按键功能简介：数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键Wc Lmp 线夹开关Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关EFO 打火烧球键Inx 支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格Main 直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+O M↓右料盒步退一格Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线Del. 删除键Stop 退出/停止键Enter 确认键Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 调用焊线程序二、主菜单（MAIN）介绍：0．SETUP MENU （设定菜单）Array 1．TEACH MENU （编程菜单）2．AUTO BOND （自动焊线）3．PARAMETER （参数）4．WIRE PARAMETER （焊线参数）5．SHOW STA TISTICS （显示统计资料）6．WH MENU （工作台菜单）7．WH UTILITY （工作台程序）8．UTILITY （程序）9．DISK UTILITY （磁盘程序）三、机台的基本调整1、编程：当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN————Program——A——STOP），方可建立新程序。
新程序设定是在MAIN————Program中进行，其主要步骤如下：①．设置参考点（对点）：MAIN——TEACH——program——1．Teach Alignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：threshold阈值，２：CDax 直射光，３：side侧光，４：B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可。
——1．Adjust Image ——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时·做PR时需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下――（模板）确认后――输入11（11表示自定义大小）――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点――Enter――Pattern（加入模板）系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）③．焊线设定（编线）：在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至Wire（自动编线）页面，——把十字线对准晶片的B电极中心——Enter——将十字线对准支架正极中心——Enter（完成第一条线的编辑）；——把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心——Enter——将十字线对准负极的二焊点中心。
④.复制主菜单MAIN下——TEACH——& Repeat(把Nore改为Ahead)――选择1——出现No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）——Enter——出现No of Repeat cols 1对话框时（表示重复列数）⑤.做瓷咀高度（测量高度）MAIN——3. Parameters——Parameters――STOP返回主菜单⑥.一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN——Parameters——Non-Stick Detection——Bond Non-stick Deteck——Bond Non-stick Deteck——按F1——按上下箭选‘ALL’r——把‘Y’改为‘N’——STOP返主菜单。
2、校准PR（重做图像）：PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。
它所包含以下3个步骤：①．焊点校正（对点）：进入MAIN— 1 .TEACH—Program——1．Teach Alignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。
②．PR光校正(做光)：焊点校正以后，进入1st PR中对PR光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。
③．焊线次序和焊位校正：焊点和PR光校正完毕后，进入Teach Wire 中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。
3、升降台的调整（料盒部位）：进入MAIN――６.WH MENU――５.Dependent offset――进行调整：0. 调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）1．L Y- Elev work 左升降台料盒之Y 方向调整Array 2．L Z- Elev work 左升降台料盒之Z方向调整3．R Y- Elev work 右升降台料盒之Y方向调整4．R Z- Elev work 右升降台料盒之Z方向调整四、更换材料时调机步骤：正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：1、调用程序:进入MAIN——9 Disk Utilities——0. Hard Disk Program——Bond Program——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——Stop 。
2、轨道微调：MAIN――MENU――Dependent offset――1. Adjust――9. Track――A （调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。
）3、支架走位调整：按Inx 键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN ―― MENU ―― Adjust ―― Indexer offset ――回车后，按左右箭头调节支架位置，（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter ――按A 以继续调节第二个单元（调法同上），保证每个单元走位均匀便OK 。
4、PR 编辑（改PR ）：进入MAIN ―――― program 中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。
5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN ―――― Parameter 中，分别做好每个点的焊接高度。
6、焊接参数和线弧的设定:完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。
（1）设定线弧模式MAIN —4—3项：设定线弧模式，一般用Q 型 按键盘Ed Loop 键，设定线弧参数。
Height （Manu ）线弧高度调节； Height 线弧反向高度, Angle 线弧反向角度调节。
①.弧度调整：进入MAIN ――――4(Q)Auto Loop ―― Loop Control ――（2）设定基本焊接参数MAIN —3—1项：设定基本焊接参数2 LH 表示弧高度3 RH 表示反向高度4 RD 表示反向距离5 EDA 表示反向角度注： 2、调整弧形高度，数值越大则越高3、4、5调整弧形，需配合调整 6、的数值越大则线越松具体说明如下：①.时间、功率、压力设定进入MAIN―4Wire Parameter--2 Edit Bond Parameters0 Edit Time 1 一焊时间1 Edit Time2 二焊时间2 Edit Power 1 一焊功率3 Edit Power 2 二焊功率4 Edit Force 1 一焊压力5 Edit Force 2 二焊压力6 Edit Contact Time 1 一焊接触时间7 Edit Contact Time 2 二焊接触时间8 Edit Contact Power 1 一焊接触功率9 Edit Contact Power 2 二焊接触功率A Edit Contact Force 1 一焊接触压力B More…更多B More…0 Edit Contact Force 2 二焊接触压力1 Edit Standby Power 1 一焊等待功率2 Edit Standby Power 2 二焊等待功率②.温度设定：进入MAIN――３.Parameter――０.Bond parameter――control――setting――0.select heater 选择预温或者焊温1.set Temperature设定温度240 deg③.打火高度设定：进入MAIN――３.Parameters――parameters――４.Fire Level ――(回车后再按A确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方３００到４５０左右)如图：注：打火高度如不符合第○4项所述，则通过上下键调整磁嘴高度直至完成，回车确认。
④.打火参数及金球大小设定：进入MAIN――――Parameters――７.EFOContol…――Parameters见其附属菜单：１wire size线径8２Gap wide worming V olt打火电压4800３EFO Current(*打火电流4800 mA4 EFO Time打火时间800五：常见品质异常分析：1、虚焊、脱焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。
A．TIME （时间）：一般在8-15MS之间。
B．POWER（功率）：第一焊点一般25-50之间。
第二焊点一般80-100之间。
C．FORCE（压力）：第一焊点一般35-65之间。
第二焊点一般100-120之间。
2、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？3、错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)范围是否设得太大等?4、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？6、断线六、更换磁嘴：需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按cha cap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度，然后穿线，再按EFO键烧球。
进入焊线作业前要进行切线！注意看BQM 阻抗值（10-20）七、常见错误讯息：B13表示无烧球或断线B3/B5表示ＰＲ识别错误，支架ＰＲ被拒收.B4/ B6 表示ＰＲ识别错误，晶片ＰＲ被拒收.B8表示第一焊点虚焊或脱焊B9表示第二焊点虚焊或脱焊W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误八、注意事项：1、温度设定：220℃-350℃之间（一般设定为２８０℃）2、在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：（１）ENABLE PR YES（２）AUTO INDEX YES（３）BALL DETECT YES（４）STICK DETECT1 YES（５）STIEK DETECT2 YES3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。