2、电解电容的耐压、耐温达不到要求时， 会在行驶过程中有鼓包、爆炸现象 ，容 值不足会导致力气较小。
20
来料检验
二、电解＆CBB电容检验
测试目的：主要是分析同一批电容参数上的 一致性和可靠性。 测试仪器：LCR数字电桥、温箱、耐压仪。 测试项目：耐压、容量、温度以及损耗角等 要求。
21
案例分析
1、返修控制器的线束绝缘皮熔化、铜丝烧黑（绝 缘皮耐温不够、线束偏细）
31
前期准备
线束生产
1、线束选择：参照材料检验标准执行。 2、切剥线：各种线束的长度要应先测量好，或者对比样 品以及PCB板测量，保证控制器挡板外的引线长度要一致。 在剥线时注意线束剥头的长度， 插在PCB板上的一端长度为6-8 mm，端子一端的长度为4-5mm， 可以根据情况调整。
（自动切剥线机）
2019矽成新品推广/企业管理交流会
质量分析与生产工艺流程管控
2019.1
1
主要内容
一、环境管理
1、静电防护 2、漏电防护 3、生产中的产品防护
二、来料检验
1、MOS管检验（开启电压，耐压，跨导，内阻）
2
主要内容
2、电解＆CBB电容检验（耐压、容量、温度以及损 耗角） 3、线束、接插件选择（尺寸、材质、外观） 4、焊锡材料及其它（锡条锡丝、助焊剂、亚胺膜、 绝缘粒等）
32
前期准备
3、捻线加锡：剥好的线需要手工或者机器把两头的线捻好 然后要把插在控制器PCB板上的一头沾锡处理。注意捻线的时 候不要让铜线乱掉，防止在浸锡后有毛刺否则在插线时可能 会有铜丝分叉，导致连锡等一系列问题，且很难发现。
自 动 捻 线 机
33
前期准备
4、端子装配：在使用端子压着机的时候一定要注意安全 操作，工人在使用前一定要经过相关的培训，一定不要 用手直接放在端子压着机的下方。
端子拉力太大，易将铜丝压断，造成有效面积减小，大 电流工作容易烧断线。这种情况在出厂检验时难于发现。
35
前期准备
MOS管装配
使用模具提高生产效率,导热硅脂需要涂抹两面，且涂抹均匀。导热硅 脂的作用一个是有助于散热，一个是使MOS管、亚胺膜、铝条紧密贴 合，填补三者之间因为做工问题出现的空隙，也有助于防止漏电击坏 MOS管。
2、生产线上有时发现用烙铁焊接过三极管后，三极 管的参数就异常了( 烙铁漏电 )
3、有客户烙铁不接地线的情况下，换芯片经常刚换 完就又坏了，接好之后明显好很多( 烙铁漏电 )
4、有客户使用双模方案的板子，出现学习线学习有 时候能学习有时候不能学习的问题（ 电源漏电 ）
10
环境管理
控制器生产过程中的漏电保护
7、零功耗控制器变压器坏的很多，导致芯片也被击 穿了。(变压器质量不好)
8、有客户出现了控制器限流偏差较大的问题，更换 康铜后问题就得到了解决。（康铜的材质有差异）
26
来料检验
五、焊锡材料及其他
检验项目 检验 内容
检验方法及要求
检验 工具
外观检验 尺寸检验
试验
1. 包装 色泽 2.
外观 3.
目视检查，来料应包装完好无破损，标识清晰。包装上应明确标识锡丝或锡条的
用游标卡尺测量锡丝直径应符合要求。
锡丝：将恒温烙铁的温度调节到指定的温度（含铅锡丝：245±10℃，无铅锡丝： 270±10℃），待恒温烙铁达到指定温度时，锡丝应能熔化，锡丝熔融时无大量 烟雾产生。 试焊接：焊点应光滑，有光泽。无假焊，虚焊现象。 锡条：将锡炉温度调节到235±5℃，当达到指定温度时，锡条应熔化。熔化后的 熔汤应有光泽，无杂质。
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装配工艺
插件
操作时对照当前版本的插件图，按照图示标准进行插件。 注意有极性元器件的极性、元器件的耐压。
40
插 件 公司设计的浸焊架
装配工艺
41
案例分析
1、透锡慢、炸锡、锡珠/锡渣多 2、车子走走停停、转把/刹车失效等问题 3、贴片元器件上残留物很多，返修回来的
多严重腐蚀 4、锡炉温度偏高、 PCB板弯曲
有发现问题，装在三轮车上，车子起不来
38
案例分析
5、处理客户72V控制器充满电不走的问题，原 因是使用的是ST75NF75的管子，耐压不够， 换成4410的管子就可以了（插件的MOS管耐 压不够）
6、扣铜条，方向扣的不对，致使跟旁边的二 极管接触，控制器不工作
7、线束绝缘皮在浸焊后会软化（插线时注意 线束的张力问题）
12
案例分析
1、出现走走停停的问题（发现是下桥右边的80 50三极管裂了，查出来是在生产过程中受到 挤压撞击，出现轻微裂痕）
2、控制器出了锡炉都扔到一个大箱子中、切脚 机下面放一个箱子切好的都掉进箱子里或者 扔到分类好的几个箱子中等等（堆放/扔/摔 导致PCB板上的贴片电容/电阻掉落、破裂， 铜皮被划断，有锡渣锡珠等等）
6
案例分析
1、生产线上新生产的控制器转动有异响（相线缺 相、MOS管软损伤 )
2、生产线上新生产的控制器不转（灯闪4下/5下、 三极管软损伤）
3、装壳前第一道调试5V电源短路（芯片击穿） 4、处理客户生产线上总是烧芯片的问题，结果是
防静电环旧的原因，防静电的效果不好，更换成 新的就好了
7
环境管理
13
环境管理
产品防护
1）MOS管装好铝条后的产品摆放 2）PCB板在装接插件前不要直接堆/插放在泡沫盒中，移动时严禁挤压、
推拉、扔和摔等动作 3）浸焊/波峰焊后的控制器要进行冷却并单个放置 4）切脚后的控制器最好单层放置，如需叠压，需在每层间加防静电介质
隔开 5）补焊与检查后的控制器要求单层放置，如需叠压，需在每层间加防静
2、返修控制器电机有异响、缺相（金属端子与线 束之间未冲压好）
3、返修控制器工作有时候正常、有时候不正常 （金属端子氧化、接触不良）
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来料检验
三、线束、接插件选择
线束标准：必须使用国标线，电机/电源线建议使用高温阻燃线 ，其耐 温要求≥120℃。 尺寸要求： 电流(14A--18A)通过线束采用截面积≥1.5mm²的线束。 电流(18A--25A)通过线束采用截面积≥2.0mm²的线束。 电流(25A--35A)通过线束采用截面积≥2.5mm²的线束。 电流(35A以上)通过线束根据具体情况，采用截面积≥3mm²的 线束。 转把/刹车线、功能类用线使用截面积为0.3-0.5 mm²的线束。
2、MOS管耐压不足，导致电动车自动报警、 MOS管损坏等等问题。
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来料检验
一、MOS管检验
测试目的：主要是分析同一批MOS管参数上 的一致性和可靠性。 测试仪器：场效应管测试仪 测试项目：MOS管的开启电压、耐压、内阻 和跨导。
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案例分析
1、今年有多个品牌的电容出现有几个批次 的质量问题:极性标反、漏电、容值不足 等等。
电门锁线采用截面积≥ 0.8mm²的线束。
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来料检验
三、线束、接插件选择
线束测试： 1.用游标卡尺对线束的截面积进行测试 2.温度老化测试
金属端子件的选用： 磷铜、镀锡磷铜
金属端子塑料件要求： ABS工程塑料
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案例分析
1、亚胺膜绝缘效果不好、易漏电(亚胺膜厚度太薄) 2、锡炉温度高、其中锡易氧化（锡条纯度抗氧化性） 3、控制器持续高温状态下，铝壳漏电严重、MOS管易
静电防护
①多数电子元器件是静电敏感 器件
②静 电 造 成 巨 大 的 经 济 损 失 (200多亿美元)
③静电危害具有隐蔽性、潜在 性、积累性、随机性、复杂 性
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环境管理
• ESD静电腕带测试仪(每天上、下午上班时都要测试) • 绿灯亮合格.
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案例分析
1、生产线上新的MOS管固定到铝条上后，用指针万用 表测试时，发现MOS管参数变小或者击穿了（ 电动 螺丝刀漏电 ）
三、生产流程
3
主要内容
四、老化测试
1、控制器失效率的分布规律 2、失效率曲线图 3、控制器老化的重要性
五、产品追溯体系
1、目前存在的问题 2、解决问题的方法
4
主要内容
3、如何建立产品追溯体系 4、建立产品追溯体系的意义
六、同行对比 七、未来工艺展望
5
案例分析
上图为芯片进行化学树脂部分开封后，使用金属显微镜对芯片 表面观察的结果；原因判定为过电流/过电压-EOS造成芯片引 脚保护电路破坏，导致芯片异常失效;
含锡量。如果是无铅锡丝或锡条，包装上应有“不含铅”的标识。
目视检查，锡丝应光滑，有光泽。无氧化，发黑现象。免清洗锡丝剪断锡丝后检 查其横切面应为中空，中间有松香助焊剂。 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘 是可被接收的。
样品 目视
外形 1.
尺寸 1.
可用性 试验 2. 3.
（半自动端子压着机）
（操作）
34
前期准备
5、线束端子拉力：
3kg≤ 0.3mm²≤5kg； 8kg≤ 0.8mm²≤10kg； 16kg≤ 2.0mm²≤19kg；
注意：
5kg≤ 12kg≤ 19kg≤
0.5mm² ≤8kg； 1.5mm² ≤16kg； 2.5mm² ≤21kg；
端子拉力太小，装上整车后，时间一长线氧化后接触电 阻增大，大电流情况下会发热，烧毁线束；
③ 预热可缩短焊接时间，用较短的时间达到较好的焊接效果，避免长时 间焊接造成贴片元器件漂移或过热损伤等情况。
预热方法
常见的预热方法有三种：①石英发热管；②发热丝/发热棒；③浴霸。
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焊接工艺
预热设备
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前期准备
产品存放：
① 存放在防静电周转箱内； ② MOS管不应叠放，防止管脚弯曲或折断； ③ 存放在干燥的环境，避免管脚受潮氧化。