(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920381545.X
(22)申请日 2019.03.25
(73)专利权人 江苏聚润硅谷新材料科技有限公
司
地址 224000 江苏省盐城市大丰区新丰镇
梦想大道3号
(72)发明人 谢增雄　郑雷　
(74)专利代理机构 北京汇众通达知识产权代理
事务所(普通合伙) 11622
代理人 梁明升
(51)Int.Cl.
H01L 23/31(2006.01)
H01L 23/367(2006.01)
H01L 23/467(2006.01)
(54)实用新型名称一种IC芯片圆片级封装结构(57)摘要本实用新型公开了一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片、IC芯片和固定架，所述IC圆片底侧粘接有绝缘层，所述绝缘层底侧粘接有介电层，所述介电层内开设有凹槽，所述凹槽内壁粘接有IC芯片，所述介电层底部开设有对称分布的导气口，所述介电层内开设有导气槽，所述导气口、导气槽与凹槽相通；本实用新型的导气槽和导气口可将IC芯片持续工作后产生的大部分热量进行导出，封装结构随电子设备进行移动时，滑动杆板会在复位弹簧的拉力与自身重力下进行升降，从而将空气通过导气槽和导气口压入到凹槽中，对IC芯片表面进行部分散热，本封装结构利用了部分设备移动时的机械能来对IC芯片进行部分散热，
延长了IC芯片的使用寿命。

权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209447783 U 2019.09.27
C N 209447783
U
权　利　要　求　书1/1页CN 209447783 U
1.一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片（101）、IC芯片（105）和固定架（201），其特征在于：所述IC圆片（101）底侧粘接有绝缘层（102），所述绝缘层（102）底侧粘接有介电层（103），所述介电层（103）内开设有凹槽（104），所述凹槽（104）内壁粘接有IC芯片（105），所述介电层（103）底部开设有对称分布的导气口（110），所述介电层（103）内开设有导气槽（106），所述导气口（110）、导气槽（106）与凹槽（104）相通，所述IC圆片（101）外壁焊接有对称分布的两个固定架（201），所述固定架（201）内壁焊接有复位弹簧（202），所述复位弹簧（202）底部焊接有滑动杆板（203），所述滑动杆板（203）底端板与导气口（110）相接触，所述滑动杆板（203）远离介电层（103）一侧的底部通过定轴转接有压杆（206），所述压杆（206）压在滑动杆板（203）固定块顶部，所述滑动杆板（203）一侧开设有定位圆孔（204），所述滑动杆板（203）活动插接在定位圆孔（204）内。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述介电层（103）内镶嵌有金属柱（107）与再布线金属走线层（108），所述金属柱（107）与IC芯片（105）焊接。

3.根据权利要求2所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述金属柱（107）与再布线金属走线层（108）焊接，所述金属柱（107）位于IC芯片（105）与再布线金属走线层（108）之间。

4.根据权利要求3所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述再布线金属走线层（108）底部焊接有均匀分布的焊球（109），所述焊球（109）镶嵌在介电层（103）底部。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述滑动杆板（203）顶端活动套在固定架（201）内部。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述滑动杆板（203）底端板外壁粘接有橡胶垫（205）。

2。