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电子工程师工作指导及规范

开发部工程师工作指导及规范一.目的:为引导工程师养成良好的工作习惯,指导其以正确的方法展开工作,提高综合业务素质,增强工作责任感,并使本岗位评估明了、公平,特制定本工作指导及规范。

二.适用范围:本公司开发部电气工程师。

三.职责范围:1)在已确定的项目组内,承担所分配的该部分开发工作。

2)对本人工作负责,并以积极合作的态度达成项目组全体成功。

3)对本人负责的该部分的产品开发过程、输出(含样机及各种文件)和进度负责,保证其符合性,适应性和及时性,满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。

4)对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求,并对样品进行测试和认可。

5)负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。

并对今后批量生产中需开发部解决的问题进行分析,验证和确认。

6)对本负责范围内的以及使用的仪器,工具,办公用品,材料,妥善保存并合理使用;保持本人负责范围内工作台面整洁干净;借阅资料及时归还。

7)负责协助及完成开发部经理或项目负责人临时交办事项。

四.日常工作程序及基本规范:1)函电:1.每日8:30上班将先行检查询电子邮件,并每日定时11:00,16:00查询电子邮件,以跟进内部信息或客户来函。

按邮件紧迫性并结合本人前一天计划的当日工作顺序安排回复。

对于英文函电原则统一由项目协调员发送。

可由工程师直接回复客户或相关者,可由工程师直接进行,但需抄送协调组负责人以保证函电和资料完整并归档。

且抄送项目负责人和开发部经理。

由协调员协助用英文沟通者,应以中文书面的将形式将所需表达内容转给协调员。

2.回复函电时,用语礼貌,注意对方正确的称呼,尽量避免误拼;邮件主题尽量具体,便于今后查找。

尽量将所需表达问题清晰完整地表达出来,对于技术问题务必注意前提条件及现象叙述完整,指向内容具体清晰;完成正文时从读者角度审查意思是否已表达清楚。

发出邮件时再次检查抄送人是否齐全、正确,如有附件是否已附上。

对于客户或上级函电要求当日回复。

即使尚不能有明确答复,仍应确认客户其来函已收悉并已在跟进,确认需何时再次回复。

3.函电归档时总体按项目分类。

对于与开发和生产具有指导性的输入文件和输出文件应单独存入My Document。

具体细分按《开发部文件管理制度》中提及的分类及存储方法进行。

2)电子文件存放规范:⑴项目文件存放选择一个系统盘之外的硬盘作为工作硬盘,命名为Work Disk。

每个项目开始时,在工作硬盘上新建相应工作目录。

使用项目名称命名文件夹。

用以存放一切和项目有关的文件。

如使用Protel99等包含项目工作文件的作图工具,一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。

如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具,可以在项目文件夹下区分SCH目录以及PCB目录。

所有文件一般只保留一个版本,及时清理文件夹中的过时文件,以保证正式文件的唯一可追溯性。

历史文件的可追溯性以更改纪录完成,如果个人认为有必要保存某些旧版本文件,可单独建历史文件夹,用于存放这些文件。

⑵DATASHEET电子格式的保存为保证DATASHEET文件的方便调用,可在“我的文档”下建立“Datasheet”文件夹。

Datasheet文件夹下可按元器件属性划分若干子文件夹,分别存放不同的Datasheet,以便易于查找。

各Datasheet的文件名一般使用元件名称命名。

⑶其它文件的存放文件的存放本着分类、清晰原则。

“桌面”一般不允许存放文件,如作临时存放,在每天的工作完成以后必须清空。

⑷文件的共享交换文件的交换一般在服务器上进行。

每个员工在服务器上均建有相应目录,只有本人具有改写权力。

交换文件时,提供文件方将文件放在自己的文件夹中,由取文件方读取。

提供文件方必须在对方读取文件后,及时清空临时存放在服务器目录中的文件。

公司不允许在自己的电脑上建立共享文件夹。

3)开发流程及项目组组织结构开发流程请参见服务器上\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\程序文件2000版\40--设计开发控制程序.doc中流程图。

项目组在“项目组确认设计与开发输入”阶段,由开发部经理组织确立。

其包括了开发项目所需的人力资源。

一般需要包括电气工程师、结构工程师及软件工程师,在其中确立某位工程师担任项目负责任,负责项目的进程。

4)开发规范㈠原理图作图规范⑴标准图框图幅根据实际需要,我公司常用图幅为A2、A3、A4,并有标准格式的图框。

其中每一图幅可根据方向分为Landscape(纵向)及Portrait(横向)。

在选用图纸时,应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。

⑵电路布局原理图的作用是表示电路连接关系,因此需要注意电路结构的易读性。

一般可将电路按照功能划分成几个部分,并按照信号流程将各部分合理布局。

连线时,需注意避免线条的不必要交叉,以免难于辨识。

⑶元件标注元件标注最基本信息,即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。

其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示,一般以英文首位字母表示:电阻R电容C电感L变压器TY二极管D三极管Q,T继电器RL集成电路IC、U接插件CB、CZ、CN根据在机器内分板不同或者实现功能不同,可在字母前后加一位固定数值,例如:1RXX、C2XX等。

长度一般控制在4个字符以下,少部分可以5个字符表示。

而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。

电阻≤1ohm以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47、0R033≤999ohm整数表示为XXR,例如100R、470R包含小数表示为XRX,例如4R7、4R99、49R9≤999K整数表示为XXK,例如100K、470K包含小数表示为XKX,例如4K7、4K99、49K9≤1M整数表示为XXM,例如1M、10M包含小数表示为XMX,例如4M7、2M2电阻如只标数值,则代表其功率低于1/4W。

如果其功率大于1/4W,则需要标明实际功率。

为区别电阻种类可在其后标明:CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS 熔断、CE瓷壳。

电容≤1pF以小数加p表示,例如0p47≤999pF整数表示为XXp,例如100p、470p包含小数表示为XpX,例如4p7、6p8≤999nF整数表示为XXn,例如100n、470n包含小数表示为XnX,例如4n7、6n8习惯上,接近1uF的电容也可以以0.XXu表示,例如0.1u、0.22u ≥1uF整数表示为XXu,例如100u、470u、1000u包含小数表示为XuX,例如4u7、6u8习惯上,大于1000uF的也可以Xm表示,1m=1000u容值后标明耐压,以“/”与容值隔开。

电解电容必须标明耐压,其他介质电容,如不标明耐压,则缺省定义为“耐压63V”。

电感的电感量标法同电容容量标法。

二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可,如有特殊要求可包含档号。

接插件标明脚数即可。

⑷字符要求元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。

标题性字符可自行设定字体和大小。

字符的放置应尽可能靠近元件符号,并且注意不和周围字符交叠。

⑸隐藏信息可在元件中加入元器件的例如生产厂家、系列号、厂家PN等信息。

但必须隐藏,以保持图面清晰。

⑹图纸更改对所有已正式下发的图纸的更改,必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN(需符合公司关于ECN填写规范),并同时于图纸上明确的标注更改处,更改版本号,ECN号,并于规定的栏目内简要说明更改细节,更改原因等。

⑺文件名及图号编号规则HS4-XXX-B007XXX VXX.SCH12 31.项目名。

如C320、T300等。

2.图纸名。

如PSU(电源)、AMP(放大)等。

3.版本号。

如V1.1等。

版本号需要和其他文件对应,请参看相关规定。

㈡PCB图作图规范:⑴标准图框图幅:由于PCB尺寸的不固定性,PCB工具里一般不可以设置标准图框,因此PCB制图中只需在文件中加入标题栏即可。

⑵线条和焊盘尺寸:根据板材的不同,对于焊盘和线条的要求也不同:我公司使用的PCB一般基于FR-4和CEM-1基材。

FR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成,因此抗弯折能力以及铜箔附着力较强,但使用中应注意以下几点:1)这种基材抗弯折能力强,但易于受热翘曲,单面版翘曲现象尤为突出。

2)这种板材一般使用贴膜曝光工艺,一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右,但考虑成品的报废率,一般将线条和间隙控制在7mil以上。

再及,考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题,一般将线条控制在10mil以上。

3)如果焊盘孔不经孔化,焊盘一般不小于直径80mil。

如果焊盘孔经过孔化处理,焊盘可以适当缩小,但为吃锡可靠,一般不小于直径50mil。

CEM-1基材是由多层高强度纸粘合,并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成,这种基材的优点在于成本低廉,但在使用中需要注意更多事项:1)CEM-1只有单层板。

由于主要成分是纸,应此这种板子强度稍差。

2)这种板子使用丝网油印工艺,应此线条宽度以及间距都不易控制,需要留出相当的裕量。

一般线条宽度需要控制在12mil以上,线和线之间间距也需要控制在12mil以上,而大面积覆铜和相邻部分铜箔间距需要控制在18mil以上。

3)由于铜箔的附着力不佳,一般焊盘直径不应小于80mil,并且建议尽可能加大焊盘附近的铜箔,以增加附着力。

无论板材如何,线条和覆铜至板边、V型槽以及板内异型孔等的距离应该控制在40mil以上。

⑶字符字符采用Sans Serif字体。

字体尺寸不小于40mil高、6mil宽。

字符应尽量靠近元器件。

如果器件旁没有足够的空位放置字符,必须将字符放置远离元件,则需要以箭头指示字符所属元件。

一块板子上的字符只可以有水平(头向上)和竖直(头向左或向右)两个方向。

⑷图纸更改:对所有已正式下发的图纸的更改,必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN(需符合公司关于ECN填写规范),并同时于图纸上明确的标注更改处,更改版本号,ECN号,并于规定的栏目内简要说明更改细节,更改原因等。

⑸文件名及图号编号规则:HS4-XXX-B008XXX VXX.PCB12 31.项目名。

如C320、T300等。

2.图纸名。

如PSU(电源)、AMP(放大)等。

3.版本号。

如V1.1等。

版本号需要和其他文件对应,请参看相关规定。

⑹PCB布线建议布线是PCB制图的关键。

由于其相对复杂,不可能尽述。

这里只提及地线规则,具体实施,如遇到困难,请询问相关有经验的工程师。

低频线路。

低频线路中,如果有大电流存在,必须注意以下几点:1)在大电流流过的区域不存在环路。

2)星形接地。

务必保证没有任何大电流流过任何小信号电路的地线。

高频电路。

高频电路推荐采用面接地,务必保证接地面的电感最小。

一般在PCB的一面覆铜作为接地平面,信号线布在其他面。

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