MB培训中心
QQ:1269979317焊接技术—
标准控制和制程不良讲解
(公开课)
学无止境，学以至用！
章节说明
MB培训中心
1.焊接方面的定义及名词解释
2.主要涉及焊接方面的因素
3.焊接制品的品质标准
4.主要焊接不良的定义及图示
5.各种焊接不良的图片展示
6.不良焊接的案例解读
7.焊接不良的解析与说明
8.焊接操作的标准化
9.标准的焊接姿态
10.焊接不良的影响
1、概念
1.1 Soldered(焊接）：已去皮的電子線導體藉由焊接手段，將導體及端子連合為一體，使信號得以傳導。
‧焊接材料以往採用錫鉛合金並加上助銲劑，現因全球环保管制，紛紛改用免助銲劑的無鉛銲材。
因为有你的参与，世界才如此精彩！
1.2 焊錫的原理：
焊錫：是將熔化了的錫附著於潔淨金屬的表面時，焊錫成分中的錫和鉛(環保錫絲內含鉛極限<0.5ppm 成份主要由錫Sn銀Ag銅Cu組成）與被焊物變成金屬化合物，相互連接在一起。
錫和鉛與其他金屬有粘附性，在溫度不是超高的狀況下就能很容易和其它金屬構成金屬化合物。
總之焊錫是利用錫和鉛做媒介，藉加熱而使兩個金屬物接合。
知识改变命运，命运决定人生！
1.3.焊接专有名词：
MB培训中心‧焊接烙鐵：焊接時提供熱源的工具。
‧助銲劑：主要功能為除去金屬表面的氧化
‧物，使得焊接得以確實執行。
助銲
‧劑殘留會影響導通性及抗腐蚀性。
‧焊接性：在金屬表面，熔融的銲錫充分擴大
‧融合現象稱為浸濕，而表示金屬的
‧銲錫浸濕性難易度稱之為焊接性。
‧銲錫耐熱性：將材料浸或浮在一定溫度的熔
‧融銲錫中，能承受一定時間的性能‧叫做銲錫耐熱性。
2.影响焊接的主要因素：
.铬铁的温度-----370℃～～～420℃.锡丝的直径-----0.6mm～～～1.0mm .焊接熔接时间---0.5s～～～2s
.焊接的操作方式------水平或者垂直
3.1 IPC-620中焊接标准要求：
‧最佳的剝線長度為
‧C ≦2D
‧C≦1.5mm
如左圖所示焊接後，
絕緣層部位不得有融
化、發黑或其它外觀
不良現象。
3.2. 焊接----絕緣層不良實例
C ＞2
D 融化發黑
盖过绝缘皮
MB培训中心
3.3. 焊接----
焊點‧要求點：
‧連接介面充滿銲錫。
‧爬錫高度＞75％D ‧平滑光亮的接點。
‧無針洞或空缺。
‧焊接角≦90°。
MB培训中心
3.4. 焊接----
杯口端子‧電線單線或多線得垂‧直放入杯口端子，以‧利焊接作業之進行。
‧杯口焊點的沾錫高度‧應達75％以上。
‧杯口外緣無錫屑。
‧絕緣層距杯口距离（h )‧H = 1 ~ 1.5 mm MB培训中心
3.5. 焊接----杯口端子不良圖例
溢錫
高度＜75％
‧（要求點）----如左圖‧銲錫進入杯口內部
‧接口銲錫高度≧75％‧杯口外部無殘錫
MB培训中心
4.1 标准品焊接外观图示
MB培训中心
标准焊点
（良品）
标准焊点
（良品）
焊接时：导体需超过插头PIN 位之黄色以上区域，
标准为以绿色线靠齐为导体与PIN 接触之正常位置，如导体与PIN 接触位置在红线以下区域为严重不良品，黄色线以下同样为不良品。
焊接导体
需占PIN
杯长度的
75%
以上。
A
C B 4.2 焊锡工艺标准：MB培训中心
4.3
4.4
4.5主要焊接不良项目说明：
4.5主要焊接不良项目说明：MB培训中心
4.5主要焊接不良项目说明：MB培训中心
4.5主要焊接不良项目说明：MB培训中心
4.5主要焊接不良项目说明：
4.5主要焊接不良项目说明：
4.5主要焊接不良项目说明：
4.5主要焊接不良项目说明：
4.5主要焊接不良项目说明：
1.连锡5、焊接不良实例图片展
2.锡点过大
MB培训中心
4.锡珠残留
3.铜丝分叉MB培训中心
6.锡尖5.地线/编织残留MB培训中心
7.搭焊MB培训中心
8.芯线缩皮9.芯线破皮
10.加锡过少
11.芯线烫伤
13.芯线错位
12.焊点脱落-假焊MB培训中心
MB培训中心15.导体接触过短
14.芯线接焊
16.焊点脏污MB培训中心
17.吊线-单根受力
19.PCB沾锡
18.锡尖MB培训中心
20.胶芯烫伤21.冷焊MB培训中心
22.漏套套管
MB培训中心
23.虚焊
MB培训中心
25.焊点发雾-氧化24.套管破裂
MB培训中心
26.铜丝断股
27.套管破损
28.套管漏套MB培训中心
6.不良焊接案例解读：
1）.如A3线生产的RCA对耳机头产品为例，成品在客户段抽检电测时，出现ARC和间断性短路不良，以及在配机时发现有杂音或者声音混响现象。
拆解后状态编织残留，导致
与红色焊点接
近，以及出现声
音杂讯现象。
MB培训中心
良品状态
2).电气ARC不良：焊接时产生锡须，
MB培训中心导致与相邻PIN在高压时出现火花不良
拆解后状态
良品状态
MB培训中心3).电气间断性短路不良：焊接地线时焊点延
伸至白色焊点位置，当压住外模时，出现短
路不良，同时红色芯线焊点拉尖，尖状顶住
白色芯线层，产生高压不良。
拆解后状态良品状态
地线必须
沿着胶芯
面焊接
1.铬铁温度超出管制范围：
A.当温度过高时，易出现芯线破皮
、芯线绝缘层粘连、芯线缩皮、加锡后PIN针松动、PIN针前移或后退、易烫伤胶芯主体;
B.当温度过低时，易出冷焊现象，锡不能正常与待焊物相熔接，锡点表面不光亮，呈陀状，无均匀分布迹象，会加长焊接时间，但不会损伤芯线皮和PIN针松动现象。
MB培训中心
2.锡丝直径：
A.对应不同的焊接制品，采用适当大小直径的锡丝进行焊接，例如MICRO/MINI 型连接器一般采用0.6mm锡丝，如直接
对地线或者环焊制品加锡一般采用1.0
或者1.2mm锡丝;
B.当锡丝过粗焊接时易产生连锡、超过焊杯、锡须、电气ARC等功能性不良。
3.焊接时间控制：
MB培训中心A.加锡过程中需严格控制焊接时间，一般标准为1～3秒，但实际操作时定为0.5～2秒以内完成。
B.焊接时间掌控需由操作熟练度决定，但影响焊接时间受摆线方式、零件存放位置、坐势、双手之间的配合、脚与手的配合等因素综合形成一个完美组合体，以达到最捷径的动作和最经济的原则予以实现。
C.当因为某原因素加长焊接时间，易出现芯线与连接器损伤和影响焊接效率;当焊接时间过短时，易出现假焊、虚焊或漏焊现象，在影响品质的快速下显然不可取。
MB培训中心A.焊接中主体为焊锡机及本身功率，常用
B.
8、焊接操作的标准化：
焊锡的基本操作技巧
1.作业时必须坐姿端正,双手各手指相互配合,作业时不可坐歪斜,双手腕关节不可靠在台面上.
2.焊锡时,必须将线材、零件用力向上靠上烙铁,然后迅速离开.
3.离开时,双手必须同时向下,不可一上一下,以免造成脱焊不良.
4.焊接时,必须是线材铜丝,零件同时均匀受热,且不可用烙铁的最前端尖部焊接,需用距尖部1-2mm处进行焊接.
5.焊接时,锡丝须放在线材铜丝的前端,烙铁头部一半靠在线材
铜丝上,一半靠在零件PIN位上.
6.在焊接地线或编织中,必须贴紧烙铁迅速用力下拉.
7.焊锡时首先在确保焊接温度符合要求,(根据产品别进行标准制定)焊接时尽量一次性焊好,确保锡点符合标准.
8.焊接时间一般约为0.5秒,注意焊接一个pin位时间不
可过短或过长.
9焊接时尽量做到一次性焊接良好,注意焊接一个pin位
不要点焊多次.
10.焊接时助焊剂或助焊膏不可粘太多,pin位密集产品如
pc板尽量不要使用,或焊接后用工业洒精清洗干净.。