3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
砂轮
框体
框体厚度
框体厚度粗磨加工
使用立磨机分别对框体两面进行 磨平加工到标准厚度 工序良率约99%，主要不良为厚 度尺寸不良
前工序来料
加工完成后 定位台阶
框体定位台阶加工
此工序加工框体的定位台阶 工序良率约99%，主要不良为台 阶高度尺寸NG
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
铁治具
UV胶水固定
磁铁吸盘
产品套入铁内腔治具中，用 UV胶水粘合固定，然后使用 磁铁治具固定上机定位，使 用探测头进行精准定位加工 内形腔加工 完成后
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
气缸治具侧面夹紧进行加工， 分4次工序分别进行加工4个 侧面
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
干压/烧结工序量产良 率约40%-50% 主要不良体现为烧结后 翘曲变形，裂纹等不良
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
干压/烧结工序量产良 率约50%-60% 主要不良体现为烧结后 翘曲变形，框体裂纹等 不良 框体粗胚烧结成型
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
工装夹具，使用定位 销粗定位，气缸夹紧 后使用探头工具进行 程序自动探边分中和 旋转纠正
金钢石磨头
真空底座
弧面加工成型
弧面成型示意图
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
台阶宽度 尺寸加工
内形加工使用凹腔真空治具进 行定位和固定，内形加工的主 要目的是让台阶宽度尺寸一致
孔
精加工 外形弧粗加工 外形弧 后盖 内形台阶 外形弧粗加工 粗加工
4. CNC工艺方案参数
加工时间 工序 探测时间 内框台阶加工 45″ 加工时间 5′40″ 99.9% 调机台阶高度尺寸不良，稳定量产时基本全良 品 砂轮磨损导致的外形砂轮线不良（可返修）1% 外形尺寸不良（可返修）0.5% 砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5% 良品率 不良原因
4. CNC工艺方案参数
工序 台阶加工 粗加工 粗1加工 外形 粗2加工 精加工 中框 粗加工 内形 精加工 粗加工 400# 200# 400# 320# 800# 200# 20000r/min 26000r/min 26000r/min 18000r/min 18000r/min 26000r/min 200# 20000r/min 砂轮目数 200# 200# 400# 1200# 主轴转速 20000r/min 20000r/min 20000r/min 20000r/min 进给速度 10002000mm/min 10002000mm/min 10001500mm/min 800mm/min 10001500mm/min 1000mm/min 150-250mm/min 150-200mm/min 10001500mm/min 900mm/min 500mm/min 单次磨削量 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.005mm 1000mm/min 0.05mm 0.05mm 0.01-0.05mm 0.1mm 0.005mm 0.2mm 陶瓷专用切削液； 浓度3%以上 切削液
烧结
激光切割 结构加工 外形粗磨 CNC加工 SM 产品表面处 理 球磨 抛光 logo 电镀/镭雕
煅烧炉
激光机 水磨机
砂轮、切削液
JDVLG600E(精雕机) 金钢石磨棒、切削液 抛光机/电刷机 球磨机 平磨机/抛光机 电镀机/镭雕机 毛刷、磨液（氧化铝、氧化铈、钻 石粉） 磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉） 地毯、磨液（氧化铝、氧化铈、钻 石粉）
锁紧螺丝 此为上模夹具，下 面底座为下模定位 治具
上下两块治具使用螺丝夹紧 后进行外形轮廓加工
依靠前工序内腔加工的定位台阶进行 夹具定位和固定进行外形加工 工序良率约98%，主要不良为外形砂 轮线不良
外形加工完 成后
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
亚克力材质的 真空吸附治具
来料已经由干压模 具对凹面进行成型， 经过精磨平面和激 光切割完成来料的 初步加工
使用直角靠尺进行粗定位真空 吸附于治具上，用探测头进行 四边探测自动分中和旋转补偿， 再进行弧边多点高度探测，进 行高度补偿，解决弧边大小不 均匀问题
• 支持深度、刀具直径、路径旋转等补偿 • Z轴有效行程大于400mm
THE END!
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
使用设备抛光机、辅材地毯和抛光粉（氧化铝）进行抛光 抛光时间80-100分钟、磨粉密度2.0g/cm3
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
激光切割
使用激光切割机切除外形R角残角和孔残料，外形单边预留0.3mm
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
3. 工艺方案介绍
- 手机后盖
手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
标准宽 总厚
台阶高
标 准 长
使用水磨床进行外形4边进行磨边修平，按设计标准尺寸加工 然后进行平面和背面粗磨加工，减薄致设计厚度
3. 工艺方案介绍
- 手机中框
手机陶瓷中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
框体
激光切割工序量产良率 约100% 此工序将内腔边和底部 残料切除 残料 框体激光切割
外形加工
45″
16′30″
98.0%
中框
内形加工
45″
8′30″
98.0%
内形尺寸不良（可返修）1.5% 砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5%
sim孔 按键孔 耳机、mic孔 外音孔、usb孔 外形弧、摄像孔 后盖 内形台阶
n/a n/a n/a n/a 2′10″ 1′17″
5′40″ 5′10″ 95.0% 5′00″ 14′30″ 7′20″ 3′10″ 97.5% 99.5% 砂轮磨损导致弧边比较严重的砂轮线（可返） 内形尺寸不良
砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5% 砂轮磨损导致的崩口（不可返修）1.2% 操作造成划伤（可返修）1.2% 孔尺寸不良（不可返修）1% 其他1%
5. CNC设备功能需求
• 主轴高扭矩 • 主轴转速可达30000r/min • 带刀库功能可自动换刀 • 冷却喷水360° 无死角
• 支持自动探测头运行
SM/抛光 加工
工序说明
CNC加工
激光 打孔/残角
原料和辅料
压合模具 约80%的氧化锆和约20%的氧化钇混 合原料
工序
干压 胚体成压压合成型，解决原料密 度均匀和致密性的问题 高温烧结，原料原子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高， 材料性质改变 胚体多余残料区域切割清除 胚体6面定位边的尺寸和面平整快速加工修平 精细结构和尺寸的加工成型 使用毛刷盘对结构平面落差大的产品进行粗抛光 对手表等异形结构产品的粗抛光 产品表面高镜面效果抛光 根据客户外观要求进行logo加工
手机陶瓷件加工工艺
陶瓷件工艺产品应用
陶瓷加工工艺流程 工艺方案介绍 CNC工艺方案参数 CNC设备功能需求
a.手机中框工艺 b.手机后盖工艺
1. 陶瓷件工艺产品应用
陶瓷件工艺 产品应用
手机后盖
手机中框
手机后壳件