手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。

引言
芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。

我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。

据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。

按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。

其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。

这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。

10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。

据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。

近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。

国家政策扶持
芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。

鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成。