951051151214163
3
3
3
3
3
开路
缺口
微短
短路
开路
缺口
微短
短路
全好SET 数
按pcs
按SET 按panel
0011402298.0%40.0%42001090296.0%40.0%///061300/0.0%///首板短路
////0/0.0%42018512
2/34/11.8%
5.9%0.0% 2.9%23.5%14.7%35.3% 5.9%///00901001197.3%20.0%10301310397.8%60.0%1012
02311/20/5.0%
0.0%60.0%0.0%10.0%15.0% 5.0% 5.0%///80461021094.5%0.0%///首板短路
////0/0.0%80461021/22/36.4%
0.0%
18.2%
27.3%
4.5%
0.0%
9.1%
4.5%
/
/
/
一、测试目的
曝光能mj 二、测试要求
应韩国新客户Barum 公司对IC 封装载板（YF21380A0)的需求和PCB 向精细线路发展趋势，研发部对该项目进行技术开发
AQ-20FA LDI-8033
干膜类型ORC LDI 曝光： 不同干膜及曝光能量试验3、试验方案
YF21380测试板制作结果
干膜型号曝光能量
gtl
gbl
合格率
14mj -6格
缺点
缺点数
良率分析
12mj -6格
缺点数
50/50um 精细线路制作工艺改善，以提高线路制作合格率
三、测试方案
1、测试板型号：YF21380 (整板50/50um 精细线路设计，拚板数量1panel=5set=400pcs) 材料：选择过期物料板（Hoz ）
2、测试板流程
开料 - 钻定位孔 - 锣板边 - 贴膜（AQ-20FA 、LDI-8330）- ORC LDI 曝光 - 显影 - 内层蚀刻 - AOI gtl 图形
gbl 图形
良率分析
16mj -7格
LDI-8330
缺点数
良率分析
数量panel
备注：AQ-20FA 采用湿法贴膜 LDI-8330采用干法贴膜
4、AOI 检测缺陷：开路、缺口、微短、短路
四、测试结果
0%
IC 载板精细线路【50/50um 】干膜测试报告。