3 BOSA的生产流程
4 BOSA的关键工艺
LD To-Can产品介绍-激光器 RWG
LD To-Can产品介绍-激光器
内部实物图
LD To-Can产品介绍-激光器生产流程
INP衬底置备
双沟掩埋LPE
老化筛选
MOCVD生长MQW
金属溅射
装管
一级全息光栅制作
电极光刻
耦合
二次MOCVD
解理
测试
双沟刻蚀
端面镀膜
PD To-Can产品介绍-探测器
•作 用 将来自光纤的光信号还原成电信号，用于光接收端机。
•类 型 光电二极管（PIN）
PIN管偏压电路简单，价格较低；灵敏度低。
雪崩光电二极管（APD）
具有内部放大作用，灵敏度比较高， 是一种有增益的光电检测器。 主要用于高速、长距离中继系统。
光 端 收 （收）
BD器件
带尾纤器件
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按激光器分为：LED、LD(FP,DFB)； 按探测器分为：PIN、APD； 按接口分为：SC、LC、FC等； 按电压分为：3.3V、5.0V、3.3/5.0V兼容； 按波长分为：850nm、1310nm、1550nm等； 按速率分为：155M、1.25G、2.5G等。
器件产品介绍-分类
SC器件
LC器件
PD To-Can产品介绍-探测器
入射光
P电极接触 n -InP N电极接触 SiO2
SI-InP衬底
SiNx AR涂层
p -InGaAs InP InGaAs 吸收层
台面PIN结构剖面图
PD To-Can产品介绍-探测器生产流程
外延片置备
外延片清洗
介质沉积
光刻扩散孔
掺Zn扩散
光刻接触孔
介质沉积
昊昱集团
光器件介绍
2011年8月
1 BOSA的基本芯片结构
BOSA器件中，包括LD(1.3um)、Monitor PD、Detector PD(1.55um)、 TIA等主要芯片。
2 BOSA的基本组件
BOSA器件中，LD To-Can、PD To-Can、Filter、Filter Holder、 Engine Base等主要组件。
金属蒸发
光刻 金属电极
终测挑选
掺Zn扩散
光刻扩散孔
介质沉积
合金 老化筛选
涂胶保护
N面 金属蒸发
减薄抛光 化学清洗
器件产品介绍
器件产品介绍-分类
数字探测器
数字激光器
BiDi器件
同
轴
Triplexer
器件
模拟激光器
模拟PIN探测器
Hale Waihona Puke CATV激光器蝶双 形列 组直 件插
/
CATV探测器
SLD
器件产品介绍-分类