– 储能和高频滤波电容 :减小电流回路的回路 面积
•
– 模拟与数字电源-地要分开
为什么要分开,谁影响谁多? 怎样分?
2
+12V
U4A1 3
IN
1
C4A1 1uF 10V, X5R, +/-10%
L78L05
2 GND
+5VA
1 OUT
1
1
2
C4A3 0.1uF
16V, X7R, +/-10%
2
C4A2 1uF 10V, X5R, +/-10%
• 主机板PCB的材料
•
– 环氧树脂玻璃布层压板FR4
– 工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工 艺成熟
–
• 六层PCB结构
– 板材的性能指标包括有介电常数εr、损耗因子（介质损耗角正 切）tgδ、表面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数 、抗弯强度等。其中介电常数εr、损耗因子是主要参数。
–
•
三 高速PCB布线的考量
• 何谓高速数字信号
• 高速数字信号由信号的边沿速度决定，一般认为上升时间小于4 倍信号传输
• 延迟时可视为高速信号。平常讲的高频信号是针对信号频率而言 的
• 信号回路的特性
辐射,串扰,EMI
• 法拉第电磁感应原理??
1.电源与地
– 电源线宽与电流的关系
一般40mil宽的铜箔对应1A的电流
32 CPU_CLK
32 CPU_CLKJ
CPU_CLK
C10F9 2
1C0603
3.9nF
50V, X7R, +/-10
CPU_CLKJ C10F8 2
1C0603
3.9nF
50V, X7R, +/-10%
**
LPC_CLK0 LPC_CLK1
**
R3J2 R0603 22 +/-5%
R3J3 R0603 22 +/-5%
•
是两信号的差值，所以外界的共模杂讯可以被完全抵消.
•
3.5.2 能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们
•
对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的
•
电磁能量越少。
•
3.5.3 时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，
•
差分线间无其它走线.
•
何为差分信号:就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过
•
比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0＂还是“1＂。而承载差分信号的那
•
一对走线就称为差分走线。
•
差分信号的优点:
•

3.5.1 抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在
•
杂讯干扰时，几乎是同时被耦合到两条联机，而接收端关心的只
▪
• Layout rule
➢Placement rule ➢Routing rule ➢DFM rule ➢DFA rule ➢DFT rule ➢DFE rule 信号连接及机构检查.doc
• P.C.B Layout tools
1. P-CAD
2. Protel
3. PADS --- Power-PCB 4. Mentor 5. Allegro 6. Others
– 因为会造成互扰
2.传输线及其相关的设计规则
信号线=?传输线
• 反射
–
信号线 等效电路
*
U6F1 ssop28f b
5
6
CLK0 nCLK0
7 8
CLK1
nCLK1
9 CLK_SEL
10 MR
3 SEL0
4 SEL1
1 PLL_SEL
2
11 18 19 24
VCC VCC VCCO VCCO
铜箔 第二层地层 第三层电源 第四层信号层 第五层地层
铜箔
顶层 基材 基材 双面板
基材 基材 双面板
基材 基材 底层
1OZ /35um/1.38mil 7mil 2.5mil
0.43mm
2.5mil 2.5mil
0.43mm
2.5mil 7mil 1OZ /35um/1.38mil
• 主机板PCB的材料
+/-1% R0603 R933 49.9 +/-1% R0603
R935 120 +/-5% R0603
R936 120 +/-5% R0603
R937 120 +/-5% R0603
R938 120 +/-5% R0603
IO4_CLK
22
IO4_CLKJ
22
CPU_CLK
11
CPU_CLKJ 11
*
R5A3
0 +/-5% R0603
• 电源VIA
•
– 一般一个VIA可以解决0.3-0.5A电流
• 时钟线两侧建议包地线
– 保证包地线各点相位相等
•
–
• 滤波电容的接地和接电源线应尽可能粗
– 等效串联电感会降低电容的谐振频率,削弱其高频滤 波效果.
– –
滤波电容的布局
• 两个层面,不同电源尽量不要重叠
主板PCB技术讨论
研发中心 戴庆涛 2007.8.10
一 PCB简介
• PCB=Printed Circuit Board印刷电路板
• 从1903年至今, 可分为三个阶段
– 通孔插装技术(THT)阶段PCB
– 表面安装技术（SMT）阶段PCB – 芯片级封装(CSP)阶段PCB
• PCB的种类
– 单面板（Single-Sided Boards） – 双面板（Double-Sided Boards） – 多层板（Multi-Layer Boards）
25 28
VCCO VCCO VCCA
ICS8633-01
Q2 nQ2
23 22
Q1 nQ1
21 20
17
Q0 nQ0
16
FB_IN
13 12
nFB_IN
14
VEE VEE VEE VEE
15 26 27
IO4_CLK IO4_CLKJ
CPU_CLK CPU_CLKJ
R932 R934
49.9 +/-1% R0603 49.9
PCI_CLKSIO PCI_CLKLPC
* * C3J3 10pF
C3J2 10pF
C0603 C0603
50V, NPO, +/-5% dummy 50V, NPO, +/-5%
dummy
PCI_CLKSIO 44 PCI_CLKLPC 49
差分信号（Differential Signal）线应同层,等长,并行走线,保持阻抗一致,
•
– 环氧树脂玻璃布层压板FR4
– 工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工 艺成熟
–
二 Layout & PCB Tool
Ø Layout是连接设计和 制造的纽带。实现 HW设计理念并给予 量产化。
➢ Layout 的主要步骤
1.build library -in 3.Placement 4.Set constraint 5.Routing 6.Check 7.Gerber out