ISONIC相控阵设备操作指南填充焊缝检测软件功能Israel（以色列）- Sonotron NDT北京邹展麓城科技有限公司一、进入检测界面1、根据所使用的仪器进入相控阵检测模式，在相控阵界面下点击，见图1所示。

图12、点击进入选项模式，见图2所示。

图23、点击进入填充焊缝检测模式。

见图3所示。

图3二、A超参数设置、DAC曲线制作、角度增益补偿曲线及耦合监控设置方法参见“焊缝高级检测”软件功能操作说明书进行设置。

三、焊缝几何形状设置1、在扫查设置界面，点击几何尺寸设置栏的，进入焊缝几何参数设置界面。

见图4所示。

图42、进入到焊缝几何参数设置界面后，输入焊缝的几何参数。

选择扫查面，输入角度、法兰厚度、梁腹厚度及焊接位置尺寸。

见图5、图6所示。

本次示例所检测的焊缝几何参数如图5、图6所示。

图5图6四、扇形扫查范围及探头位置设置1、点击焊缝几何形状设置界面的，返回至扫查设置界面，进行检测扇形扫查范围设置。

2、在扫查参数栏通过调节检测所需的最小角度、最大角度及角度步进。

角度步进有0.2°、0.5°、1°、2°和5°工五种选项。

检测所需的最大最小角度的选择主要依据能否全部覆盖或者最大程度覆盖检测焊缝区域的宗旨来进行调节，在满足覆盖要求的前提下，一次波声束与二次波声束的重叠部分尽可能的少。

角度步进越小声束覆盖焊缝区域越密集，但同时检测数据量越大，采集速度及保存速度越慢（建议在检测中选择0.5°的角度步进足以满足检测要求）。

3、在焊缝参数设置界面，通过调节。

通过探头位置的调节，可以在示意图中看出已设定的扇形扫查范围是否满足声束覆盖要求，从而找到适合的探头位置。

在探头位置满足声束覆盖范围时，探头位置越小越好，以减少声波的衰减。

注：探头位置代表探头距焊缝根部的的距离。

本次示例选择的扇形扫查范围为40°～76°，扫查步进为0.2°，选择在梁腹右侧检测，探头位置为0mm。

见图5，图7所示。

图7五、焊缝检测1、设置完成后，在扫查设置界面点击，进入扇形扫描界面，见图7所示。

2、在扇形扫描界面，激活闸门，设置门位、门宽及门高。

超过闸门高度，并在闸门覆盖范围内的检测信息将会进行成像显示。

但闸门外的信息（A超信号）都将被100%记录，只是不做成像。

见图8所示。

注：闸门高度一般建议设置为20%。

闸门门位一般设置为检测时所需成像的起始位置，闸门宽度一般设置为检测时所需成像的最大声程值。

图83、扇形扫描界面的增益为扫查灵敏度。

根据工件表面状态，扫查灵敏度一般在起始灵敏度之上进行补偿。

补偿的范围，一般根据相关检测标准要求进行补偿。

（本次示例没有加表面补偿）4、点击进入C扫描界面进行检测。

见图9所示。

图95、在C扫描界面设置扫查长度、选择记录方式为编码器。

6、编码器校准：●将相控阵编码器接入主机。

●返回至开机检测界面，见图10所示。

点击。

图10●点击，见图11所示。

图11●点击，见图12所示。

图12●将相控阵编码器装入探头。

见图13所示。

图13●将编码器放置在直尺上，点击，沿着直尺或者工件表面将编码器推行300mm。

见图14，图15所示。

注：相控阵编码器前行方向必须与检测时方向一致，否则将不进行成像记录。

图14图15●编码器推行时，图14中的红色箭头会一直闪动，直至编码器行走完300m。

点击步骤二，进入编码器测试界面，验证编码器是否校准。

对编码器进行正行、逆行验证，查看显示结果，误差范围不能超过1%。

见图16，图17，图18所示。

图16图17图18●测试完成后，点击，对编码器进行命名（可自行命名），点击。

见图19所示。

图197、扫查（以下扫查示例因为扫查条件有限，就没有添加耦合监控）●进入到C扫描界面，选择以校准好的编码器，查看耦合状态。

如果耦合状态良好，则C扫描界面中耦合状况指示为，如果耦合状态不好，则C扫描界面中耦合状况指示为。

见图20所示。

图20●点击，进行扫查。

扫查结束后，点击，将会生成扫查结果。

见图21所示。

图21●点击，并保存数据。

文件后缀名为.esc，文件名可自行录入，并记住文件的存放路径，便于后续进行数据分析。

六、数据分析1、采用离线数据分析软件或者相控阵仪器中的数据分析功能对所采集到的检测而数据进行分析。

2、双击数据文件名或选中文件点击，进入该数据分析模式。

见图22、图23所示。

图22图233、点击视图菜单，选择图像后处理，开始数据分析。

见图24所示。

图244、点击视图菜单中的基本信息子菜单，查看检测过程中的设置参数、探头参数、增益修正（即角度增益补偿曲线）。

查看完毕点击确认或关闭。

见图25、图26、图27所示。

图25图26图275、点击浏览菜单中的L.X-浏览和Y1浏览子菜单，对扫查结果进行侧视图（焊缝厚度方向）及俯视图（焊缝宽度方向）的切片浏览。

浏览完毕点击浏览菜单中的关闭。

见图28、图29所示。

图28图296、点击标记菜单中的C扫描子菜单，选择激活。

此时可浏览俯视图上整个扫查长度的扇形扫描（即P扫描图），在浏览的过程中，对整个长度的某一点图像感兴趣，点击鼠标左键，在扇形扫描图上将对应的出现该点的P扫描图。

点击标记菜单中的B扫描子菜单，选择激活。

此时可浏览P扫描图中任意一点的A超波形，点击鼠标左键，单一查看所感兴趣的某一点的A超波形。

用鼠标双击A超窗口，则弹出某一点A超信号的信息。

查看完毕后点击关闭。

见图30所示。

图307、如果在此次检测中，扫查灵敏度设置过高或过低，不符合相关标准要求，可点击视图菜单中的，增益变化子菜单，通过调节增益值。

增益可调范围为-6dB~+6dB。

点击应用，相应的图像信息就会发生改变，即图像颜色变浅或变深（图像颜色代表当量值的大小），图像面积增大或减小。

见图31、图32所示。

图31图328、如果在数据分析的过程中，发现成像的位置不正确（即闸门设置错误），可通过闸门修正菜单进行修改。

修改后，点击应用，图像将会按照新的闸门设置改变。

见图33、图34、图35所示。

注：闸门修正菜单必须是在标记菜单中的C扫描和B扫描激活的状态下才可以使用。

门宽不可调节，门宽随着门位位置改变自动变化。

图33检测前闸门设置图34图359、点击滤波菜单，选择激活，可滤除一些无用的的图像信息。

滤波一共有3种滤波方式，见图36所示。

选择滤波后.点击应用，图像信息将根据设置发生改变。

所有已选择的滤波信息，将在C扫描数据后处理界面的左侧滤波信息中给出，见图示。

如想恢复原始图像，点击滤波菜单，选择关闭。

●设置幅度滤波：图像中不同的颜色代表不同的当量（dB值），选择此滤波方式可滤除一些颜色的图像，即小于滤波器选择的当量值的图像会被滤除。

见图37、图38所示。

●设置表面切片深度滤波：选择此滤波方式可滤除工件上表面以下xx mm的图像。

主要体现在侧视图上的图像变化。

见图39、图40所示。

●设置底面切片深度滤波：选择此滤波方式可滤除工件下表面以上xx mm的图像。

主要体现在侧视图上的图像变化。

见图41、图42所示。

图36图37图38图39图40图41图4210、缺陷分析：●点击视图菜单中的按曲线修正子菜单，选择激活。

●点击滤波菜单，激活滤波器。

选择设置幅度滤波方式，按照相关标准，选择需要评定的等级，点击应用。

所显示的图像都将按照标准要求需要进行评定。

（本次示例并无依据任何标准，只是做一个演示，因为并无绘制DAC曲线，也无做对比试块进行对比。

假设下图所为已按照DAC曲线或者对比试块滤波后的结果）见图43所示。

DAC评定方法详见焊缝高级检测软件功能操作说明。

图43●缺陷测量：点击测量功能菜单，即可激活测量定量线。

测量读数可在视窗左下角读取。

见图44、图45、图46所示。

测量功能可对缺陷的投影长度、投影宽度及投影高度进行测量。

①L-坐标，投影长度：长度测量△L：长度 Lr：起点 Lg：结束点②X-坐标，投影宽度：宽度测量△X：宽度 Xr：起点 Xr：结束点③Y-坐标，投影高度：高度测量△Y：高度 Yr：起点 Yr：结束点图44图45图46●缺陷最大点A超信息读取：点击标记菜单，激活C扫描，移动C扫描指针在俯视图及侧视图中寻找整个缺陷中成像面积当量的最大点，点击鼠标左键。

激活B扫描，移动B 扫描指针在P扫描图（即扇扫图）中寻找该点的当量最大点，通过A超窗口进行幅值大小判断。

双击A超窗口，读取缺陷最大点A超信息。

见图47所示。

图47●3D成像显示：点击3D显示菜单，选择全部，即可把俯视图、侧视图和端视图合成为一个完整的三维图像。

见图48所示。

选择部分，可选择部分扫查区域进行三维成像。

见图49所示。

图48图49●生成检测报告：点击文件菜单，选择打印成word文件，可以选择只有图形，也可以选择完整报告。

选择只有图形，仪器自动生成的检测报告中只有图像，无检测所设置参数等其他信息。

选择完整报告，仪器自动生成的检测报告中有图像，亦有检测所设置的参数信息等完整信息。

注：仪器自动生成的报告为word格式，可自行命名文件，自行选择存储路径。

仪器自动生成的报告可进行后期编辑，如复制、粘贴等处理。