PCBA生產工藝流程圖(一)
發料 Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
送板機
PCB Loading
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
印刷目檢
VI.after printing
或
自動光學檢查 AOI
高速機貼片
Hi-Speed Mounter
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
NG
修理 Rework/Repair
入庫 Stock
PCBA生產工藝流程圖(二)
發料 Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
送板機
PCB Loading
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
FoxconnTechnologyGroup
SMTTechnologyCenter SMT技術中心
SMTTechnologyDevelopmentCommittee
目录
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 靜電釋放--------ESD 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test
NG
修理 Rework/Repair
ICT測試
NG
修理 Rework/Repair
裝配/目檢 Assembly/VI
FCT測試
NG
修理 Rework/Repair
品檢
入庫 Stock
目录
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 靜電釋放--------ESD 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test
印刷目檢
VI.after printing
或
自動光學檢查 AOI
泛用機貼片
Multi Function Mounter
插件 M.I / A.I
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Re-flow
迴流焊接 Re-flow Soldering
高速機貼片
Hi-Speed Mounter
爐后比對目檢/AOI
Solder Printer 的基本要素還包括:(我們將在以後的章節介紹)
錫膏的构成; 焊膏的保存; 焊膏的使用
PCB (Printed Circuit Board)即印刷电路板
1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成
2. PCB作用:
提供元件组装的基本支架;
提供零件之间的电性连接利用铜箔线;
SMT段生產工艺流程------Printer
Printer
Solder Printer内部工作示意图
Squeegee
Solder paste
Stencil
Solder Printer 的基本要素：
焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而 成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器 件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部 分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形 成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的 印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
SMT段生產工艺流程
Printer
Mount
AOI
Re-flow
目录
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 靜電釋放--------ESD 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test
印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 靜電釋放--------ESD 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test
SMT技术简介 表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的
电
子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、
小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式 器
泛用機貼片
Multi Function Mounter
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Re-flow
迴流焊接 Re-flow Soldering
爐后比對目檢/AOI
NG
修理 Rework/Repair
插件 M.I / A.I
波峰焊接
Wave Soldering
ICT/FCT測試
NG
修理 Rework/Repair
提供组装时安全方便的工作环境;
3. PCB分类
根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除 PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源 和一层地線
根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但 其上锡性能优于金板
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为 SMT
设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。 国
际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将 越
来越普及。
目录
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程