封装形式BGA
DIP
HSOP
MSOP
PLCC
QFN
QFP
QSOP
SDIP
SIP
SOD
SOJ
SOP
Sot
SSOP
TO - Device
TSSOP
TQFP
BGA（ballgridarray）
球形触点列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
DIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip。
10 DIP32M6 双列直插
11 DIP40M6
12 DIP48M6 双列直插
13 DIP8 双列直插
14 DIP8M 双列直插
HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
序号封装编号封装说明实物图
1 HSOP20
2 HSOP24
3 HSOP28
4 HSOP36
MSOP （Miniature small outline package）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
MSOP封装尺寸是3*3mm。
序号封装编号封装说明实物图
1 MSOP10
2 MSOP8
PLCC 返回PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号封装编号封装说明实物图
1 PLCC20
2 PLCC28
3 PLCC32
4 PLCC44
5 PLCC84
QFN 返回QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号封装编号封装说明实物图
1 QFN16
2 QFN24
3 QFN32
4 QFN40
QFP 返回
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
序号封装编号封装说明实物图
QSOP 返回
SDIP 返回收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP （2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有瓷和塑料两种。
序号封装编号封装说
实物图
明
1 SDIP24M3
2 SDIP28M3
3 SDIP30M3
4 SDIP42M3
5 SDIP52M3
6 SDIP56M3
7 SDIP64M3
SIP 返回
SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（System ON a Chip系统级芯片）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
序号封装编号封装说明实物图
1 SIP8
2 SIP9
SOD 返回序号封装编号封装说明实物图
1 SOD106
2 SOD110
3 SOD123
4 SOD15
5 SOD27
6 SOD323
7 SOD523
8 SOD57
9 SOD64
10 SOD723
11 SOD923
SOJ 返回序号封装编号封装说明实物图
1 SOJL28
2 SOLJ18
3 SOLJ20
4 SOLJ24
5 SOLJ26
6 SOLJ32
7 SOLJ32
8 SOLJ40
9 SOLJ44
SOP 返回序号封装编号封装说明实物图
1 SOP14 引脚间距
1.27
2 SOP16 引脚间距
1.27
3 SOP18 引脚间距
1.27
4 SOP20 引脚间距
1.27
5 SOP28 引脚间距
1.27
6 SOP32 引脚间距
1.27
SOT 返回
序号封装编号封装说明实物图
1 D2PAK
2 D2PAK5
3 D2PAK7
4 D3PAK
5 DPAK
6 SOT143
7 SOT223
8 SOT23
9 SOT25
10 SOT26
11 SOT343
12 SOT523
13 SOT533
14 SOT89
SSOP 返回SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄间距小外型塑封。
序号封装编号封装说明实物图
1 SSOP20 Gull
Wing
Fine-Pitch
2 SSOP24
3 SSOP34
4 SSOP36
5 SSOP44
6 SSOP48
7 SSOP56
8 SSOP-EIAJ-16L
9 SSOP-EIAJ-20L
10 SSOP-EIAJ-24L
11 SSOP-EIAJ-28L
12 SSOP-EIAJ-40L
TO - Device 返回序号封装编号封装说明实物图
1 D2PAK
2 TO-100
3 TO-126
4 TO-127
5 TO-18
6 TO-202
7 TO-214
8 TO-215
9 TO-218
10 TO-220
11 TO-236AB
12 TO-243
13 TO-247
14 TO-253
15 TO-257
16 TO-261
17 TO-263-2
18 TO-263-3
19 TO-263-5
20 TO-263-7
21 TO-264
22 TO-268
23 TO-276
24 TO-3
25 TO-39
26 TO-5
27 TO-52
28 TO-66
29 TO-72
30 TO-75
31 TO-78
32 TO-8
33 TO-8
34 TO-84
35 TO-87
36 TO-88
37 TO-89
TQFP 返回序号封装编号封装说明实物图
1 TQFP-100
2 TQFP-128
TSSOP ,薄小外形封装返回。