在紫外光的照射下，将菲林 底片上的线路图形转移到板面上 Cu底片 基Fra bibliotek 感光膜。
内层底片采用负片制作： 即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝 光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会 被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分 ，退膜以后就是我们所需要的线路。
防焊/文字
表面处理
成型
出货
包装
FQC
ET测试
二、PCB流程解析
开料- Laminate Cutting
三种常用尺寸 的板料
37" ×49";
目的：
将来料加工成生产要求尺寸。
41" ×49"; 43"× 49"
自动开料机
二、PCB流程解析
* 开料注意事项： 1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花；
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
Rinsing 三级水洗
Neutralize 中和
Rinsing 二级水洗 Rinsing 二级水洗 Accelerator 加速
目的
在完成外层线路工序后呈现出线路 的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一 层锡作为该线路的保护层。
流程：
除油
镀 铜
微蚀
酸洗
镀铜
镀锡
电镀工序常见问题
* 烧板 * 电镀粗糙 * 塞孔
* 孔内无铜 * 渗镀 * 夹膜
镀 锡
二、PCB流程解析
退膜、蚀刻、剥锡
目的：
前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分
PCB工艺流程
压合- Pressing
4.压合 目的
通过一定的温度、压力作用 ，使PP由半固态变成液态的 固化过程，使芯板、PP与铜 压机
箔粘合在一起。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
5.拆板
目的
把压合完成后的产品拆成pnl 板，冷却处理。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
铜蚀刻去，形成线路。
线路 板料
孔内沉铜
二、PCB流程解析
退膜、蚀刻、剥锡
退 膜 剥 锡
蚀
刻
蚀刻常见缺陷： *蚀刻不净 *线幼 *夹菲林 *铜面水印/粗糙
二、PCB流程解析
外层AOI检查
目的
利用自动光学检查仪，通过对照 设计资料对蚀刻后的板进行检查，以
确保制板无缺陷进入下一工序。
外层AOI检查缺陷内容：
X-Ray或CCD钻靶机
钻管位孔 磨边机
排板
外形加工
可进行外层制作钻孔
二、PCB流程解析
压合- Pressing
1.棕化 目的
对铜表面进行化学氧化，使其表面 生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜)， 以进一步增加表面积，提高粘结力。 注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸 ，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份； 烤板参数:120℃±5℃×120 min。
开路、短路、铜渣、蚀刻不净、刮伤、 缺口、渗镀、线幼、镀锡不良、压膜 起跑、夹膜、凹陷、偏孔、漏钻等缺 陷。
自动光学检测机
二、PCB流程解析
防焊
目的：
一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时 线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。
流程：
前处理 丝印 预烤 对位 曝光 显影
6.X-Ray钻靶 目的
通过X-Ray设备的X光照射抓 取内层图形靶标位置，再通过 机械钻孔的方式钻出定位孔。
二、PCB流程解析
钻孔- Drilling
目的
在铜板上钻通孔/盲孔，建 立线路层与层之间以及元件与 线路之间的连通。
铝:散热 铜皮:提供导电层 底板:防钻头受损 Alumina铝 Copper Foil
后烤
检验
二、PCB流程解析
防焊
防焊流程介绍
1. 板面处理（Suface preparation） 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与绿油的附着力。 2. 印油（Screen print） 通过丝印方式按客户要求，绿油均匀涂覆于板面。 3. 预烤（Predrying） 将油墨内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。 4. 曝光（Exposure） 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在UV光下进行曝 光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射 的部分发生化学反应，并最终着附于板面。 5. 显影（Developing） 将未被曝光的绿油经过1%左右的NaCO3溶液冲洗掉，露出需要焊接的铜 面PAD位。
流程：
前处理
涂 布
烘 干
曝 光
显 影
烘 干
去 膜
蚀 刻
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
1.前处理
（化学清洗/机械磨板）
目的：
前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等 除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良 好的附着于铜面。
注意事项： 做板前，磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。 * 磨痕范围：8—15mm * 水膜测试：≥30S （化学清洗只做水膜测试）
PCB工艺流程培训教材
讲师 ——
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（主要业绩）
返回目录
1 2
PCB多层板工艺流程 PCB流程解析
3
PCB常缺陷展示
4
思考题
一、PCB多层板工艺流程
开料 内层线路 内层AOI 棕化/压合
图形电镀/ 外层蚀刻
外层干菲林
沉铜 /全板电镀
钻 孔
外层AOI
自动光学检测机
* 边缘粗糙
二、PCB流程解析
内层AOI检查- Inner Middle Inspection 部分缺陷示意图：
凸铜
修理后
修理前缺陷图片
孔内无铜丝、毛刺
修理后
短路
修理前缺陷图片
修理好的线隙
二、PCB流程解析
压合- Pressing 压板工序全流程
棕化内层基板 半固化 片 压合机 压板 完成内层制作的多层板 拆板及切板 铜箔
转速越快,涂布厚度越厚
B2
C1
A1
A1/A2:涂布轮 B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上 C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨 送至各刮刀油墨槽內
C2
基板 A2
B1
金属刮刀与涂布轮松紧调节可 改变涂油墨厚度
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 3. 曝光
紫外光
目的：
流程：
前处理
贴膜
曝光
显 影
显
影
贴
膜
曝
光
二、PCB流程解析
外层干膜- Outer Dry Film
a. 菲林与板对位精度
*
手工对位：± 2mil
*
自动对位曝光机：±1.5mil
b. 外层干菲林工序常见问题
*
* *
破孔
菲林碎 曝光不良
*
擦花
外层自动曝光机
二、PCB流程解析
图形电镀- Pattern Plating
沉铜
基铜 板面电镀铜
沉铜/全板电镀常见缺陷： 背光不良/孔内无铜 铜层分离 塞孔
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
DESMEAR 前 全板电镀
DESMEAR 后
二、PCB流程解析
外层干膜- Outer Dry Film
目的：
经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通, 本制程再制作外层线路（ 流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）, 以达到导电性 的完整，形成导通的回路。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 2.涂布 目的：
在处理过的铜面涂上
一层感光膜层感光油。
涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在 铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准
备曝光的一个过程。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 涂布原理解析
油墨的粘度的高低决定油墨厚度
二、PCB流程解析
压合- Pressing
2.预叠 目的
根据MI指示，把芯板与PP叠放 到一起。
常见四层板结构
-铜箔 - P片 - 内层板
(C/C) - P片 - 铜箔
PCB工艺流程
压合- Pressing
3.排版 目的
将预叠、铆合好的产品每套 依次独立摆放在钢板上，一 般每盘排4～6pnl生产板。
Degrease 除油 Pre-dip 预浸 Rinsing 一级水洗
Rinsing 二级水洗
Micro-etch 微蚀 Rinsing 二级水洗
Catalyst 活化 PTH 沉铜
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀 目的：
用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方 法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜 层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏。 除胶/沉铜重点控制参数： 除胶速率: 0.15-0.35mg/cm2 微蚀速率: 40-80U〞 沉铜速率: 15-30 U〞
二、PCB流程解析
防焊
前处理 常见缺陷： * 塞孔爆油 * 掉油墨 * 预烤干燥不良 * 铜面氧化 * 孔内有油墨 * 油墨不均