文件名称：SMT 异常处理作业规范 编写部门：工程部
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1、目的
确定作业规范,确保生产线出现异常时能及时处理。
2、范围
生产各制程出现生产异常或材料异常均可依此方式处理。
3、职责
3.1发现异常的部门负责及时填报《生产品质异常通知单》及主导异常分析,提出纠正行动方案,并参与纠正
行动。
3.2工程部、品质部、生产部负责组织分析生产异常原因及提出纠正对策。
3.3品质部、生产部、工程部跟进纠正效果。
4、定义
无。
5、内容
5.1生产异常发生及确认
5.1.1当接到换线通知后，相关操作员拿所要生产的机种站位表确认相关物料（组长负责监督及协助）。
依
站别在备料车上将料备好并检查OK后即完成备料动作。
5.2开出的《生产品质异常通知单》交相关负责人审核和及时跟进：
5.2.1遇到下列一般性异常情况时,组长或IPQC应填报《生产品质异常通知单》并按要求执行
①、外观检査(以每小时计算):不良率大于过程控制指标或同一位置不良现象连续出现5PCS时
②、生产过程中或检查中发现PCB板本体破损导致报废时和贵重材料损伤不良时
③、生产过程中或检查中发现PCBA不用上锡的位置飞锡、焊盘不可上锡的位置上锡不良3块或以上时
④、生产线实际产能低于预定目标产能的90%,并已持续2小时且仍在持续中。
⑤、物料损耗连续2小时以上超出指标时(CHIP 0.03%)
5.2.2、遇到下列重大异常情况时,组长或IPQC应立即填报《生产品质异常通知单》并按要求执行。
①、错、漏、反
A、首件错、物料错(含PCB)、错件、1个或以上时:
B、部品散乱、漏印锡膏5点或以上或同一位置连续出现5PCS或以上时
C、漏件:1206规格以上的元器件(含1206規格)1 PCS或以上时:1206规格以下的元器件(不含1206
规格)5 PCS或以上时
D、有极性部品反向(如BGA、IC、二极管、电解电容等)1 PCS或以上时。
②、在生产过程中,因来料不良或送料上线不及时,影响生产线停工待料时间超过20分钟以上且在持续时
5.3原因分析及处理
5.3.1由发現异常单位组织以QIT形式召集现场的生产、工程等相关人员主导进行异常原因分析,并将原因分
析结果记录于《生产品质异常通知单》若分析异常原因有困难,则由发现异常单位升级到上司跟进,单位上司约高一级人员到会参加对异常的分析和跟进，若仍有争议则报告给总经理裁决。
5.3.2对生产异常原因分析后确定造成生产异常之问题归类:分物料、工艺、設备、人为及其它并明确相
应责任归属。
(如人为则需注明部门/责任人)
5.3.3对异常分析后
①、若生产异常因来料不良所导致,则交品质部跟进,按回复意见处理;
②、若生产异常因制程不良所导致PCBA(或PCB)报废,则由发现部门填写《报废确认单》经品质确认后
报废。
5.3.4对一般性异常由组长召开QIT会议进行处理,若30分钟不能解决的则立即报告上级召开升级的QIT
会议进行处理。
5.3.5对重大的异常,应由发现部门主管级(包括品质、PIE),立即在现场召集有关部门召开QIT会议决定
是否立即停线处理,并立即上报总经理。
5.4改善措施的紧急处理及长远对策的实施：
5.4.1生产异常的责任部门紧急处理及长远对策或改善计划并记录于《生产品质异常通知单》上。
5.4.2拟定改善措施后,由责任部门组织纠正及预防措施的实施。
5.5 改善过程的跟进:
5.5.1确认改善对策之有效性:按拟定的对策及完成时间执行,确认改善有效果,《生产异常通知单》以满意关
闭,并在《生产品质异常通知单》结果有效性验证栏填写可行度的结果。
5.5.2若改善过程跟进效果仍未达到改善异常之目的,则由组织者负责召集相关人员重新分析原因、对策,
(并将继续改善计划记录于《生产品质异常通知单》上)继续跟进:如对短期难以彻底解决的问题,可升级通过QIT会议制订控制计划,统计相关资料,不断反馈跟进,直至问题解决。
5.5.3如暂时对结果无法验证处于下列情况时
当异常单所反映的问题已有对策,并按计划实施，但因尚需补充的一些条件,还需时间准备,或是本工单
已结束,需下工单再实施和跟进(如需更换配件要等若干时间购回,或需添置治具需时间加工,或来料需
继续跟进等),则在结果有效性验证栏注明具体原因,以便继续跟进。
5.5.4正常生产的异常单至少跟进2小时生产的数据来验证有效性后方可关闭,若当时己无生产,但一周内有
生产的再跟进验证,若一周内不生产的,则组长在跟进/验证栏内填上“下工单跟进”。
所有待下工单跟
进的生产异常单由组长负责跟进验证
5.6文员每周进行《生产品质异常通知单》的统计并将结果知会相关部门,周会议上进行通报并确认改善有效
性。
6.相关文件
《无》
7.相关表单
《生产品质异常通知单》。