IC载板行业行动计划行业发展实施规划IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。
IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。
随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。
当前是我国加快转变经济发展方式的关键时期，为加快区域产业转型升级，提升产业核心竞争力，促进行业持续健康发展，提出本指导意见。
一、规划思路深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展质量和效益，促进产业加快转型升级。
二、指导原则1、产业联动，协同发展。
统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。
2、坚持创新发展。
实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。
3、开放融合。
树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。
4、组织引导，市场推动。
坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。
5、因地制宜，示范引领。
着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。
制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。
6、协同推进。
以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。
三、产业环境分析市占率相对集中IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。
IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm、10µm/10µm，而一般的PCB线宽/线距要在50µm/50µm以上。
除了技术门槛，IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环保壁垒。
在资金壁垒方面，一方面是前期的研发投入巨大，且耗时良久，目的开发风险大；另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。
在客户壁垒方面，IC载板客户验证体系较PCB更为严格，其关系到芯片与PCB的连接质量。
行业内一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。
在环保壁垒方面，IC载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。
正因此，全球IC载板行业市场集中度高。
根据Prismark数据，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%。
具体企业而言，中国台湾的欣兴电子产值达9.9亿美元，占比14.8%，位居全球第一；日本的揖斐电其次，产值7.5亿美元，占比11.2%；韩国的三星机电排在第三。
从前十大IC载板企业可以看出，全球IC载板行业集中于日韩台地区，日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷，三者创立时间远早于其他地区企业。
目前日本主要占据FCBGA/FCCSP/埋入式基板等高端市场，客户多为三星、苹果和Intel这种行业巨头。
韩国和中国台湾的情况比较类似，IC载板企业与本地产业链供需关系更加紧密，韩国拥有全球70%左右的内存产能，三星电机产品线主要提供三星自身的FCPOP类产品，大德/信泰/KCC/LC等均有IC载板工厂；中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要IC载板企业。
行业仍有提升空间随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长，全球IC载板行业仍有继续提升空间。
尤其是中国市场，国内IC载板市场需求量大，未来智能，高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求，随着集成电路封装企业的快速发展，加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持，预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长，IC载板国产化市场空间非常大。
预计到2025年，我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。
四、区域发展环境经济运行总体平稳、稳中有进、稳中提质。
全年完成地区生产总值xx亿元、同比增长xx%，固定资产投资增长xx%，社会消费品零售总额增长xx%，建筑业增加值增长xx%。
财政收入突破xx亿元大关，增长xx%；非税收入占一般公共预算收入的比重比全区平均占比低xx 个百分点；税收增收对区域税收增长贡献率达xx%，其中制造业税收增长xx%。
居民人均可支配收入增长xx%。
居民消费价格上涨xx%。
今年区域发展的主要预期目标是：地区生产总值增速高于全区增速xx个百分点，固定资产投资增长xx%，居民人均可支配收入名义增长xx%，居民消费价格涨幅xx%左右，完成下达的节能减排降碳任务。
深刻认识国际国内发展环境与形势的重大变化，进一步增强忧患意识、机遇意识和担当精神，在抢抓机遇中增强主动，在应对挑战中保持定力，在改革创新中释放活力，再创经济特区发展新优势。
（一）国际环境世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度调整中曲折复苏，主要经济体走势分化。
全球治理体系深刻变革，国际贸易投资规则体系加快重构，贸易保护主义强化。
国际分工格局深度调整，发达国家加紧实施“再工业化”，发展中国家加速吸引劳动密集型产业转移，我国制造业面临高端回流和中低端分流的“双重挤压”。
新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，以互联网为代表的信息技术加速渗透到经济社会各领域，信息经济正引领社会生产新变革、创造人类生活新空间。
深圳必须强化全球视野和前瞻思维，准确把握世界经济格局新趋势，深度融入全球创新链，在新的国际经济坐标系中谋划更高质量发展，建设成为国家参与全球经济竞争的重要引擎。
（二）国内环境我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，长期向好的基本面没有改变，发展前景依然广阔。
国内经济步入以速度变化、结构优化、动力转换为特征的新常态，增长速度从高速转向中高速，发展方式从规模速度型转向质量效率型，经济结构调整从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举，发展动力从主要依靠资源和低成本劳动力等要素投入转向创新驱动。
地区必须增强责任感和使命感，率先开辟新常态下质量型发展新路径，大力发展湾区经济，在服务国家战略中提升城市发展能级、实现特区更大发展。
（三）机遇与挑战在改革中创新，在创新中发展，率先进入以质量效益为中心的稳定增长阶段，经济社会发展理念新、质量高、韧劲足、潜力大，有能力、有条件率先适应、把握、引领新常态，实现特区新发展。
深圳作为全国先行发展的地区，要向更高发展阶段跨越提升，就必须正视超常规发展和超大型城市建设中积累的矛盾和问题：在经济增速放缓常态化下，经济不稳定性和不确定性加剧，推进结构优化和保持较高经济效益难度增大；城市承载能力严重受限，优质公共资源供给不足，人口压力增大与高端人才短缺并存；快速城市化遗留问题凸显，环境污染、公共安全和城市治理成为制约发展的短板；全面深化改革进入攻坚期和深水区，突破思想观念和利益固化的藩篱难度加大。
（一）突出创新驱动汇聚高端发展新动能创新是引领发展的第一动力，坚持抓创新就是抓发展、谋创新就是谋未来，突出开放创新、全面创新和原始创新，强化创新、创业、创投、创客“四创联动”，促进众创、众包、众扶、众筹“四众发展”，加快建设国际科技、产业创新中心，打造全球领先的创新之城。
——增强自主创新能力。
强化创新基础支撑，提升源头创新能力，重视颠覆性技术创新，加快从应用技术创新向关键技术、核心技术、前沿技术创新转变，实现从跟随创新向自主创新、引领创新迈进。
充分发挥企业创新主体作用，支持企业和科研机构、高等院校等建设产业技术创新战略联盟和知识联盟，形成联合开发、优势互补、利益共享、风险共担的新机制。
坚持开放创新，促进国内外创新资源与创新创业环境有机融合，推动更大范围、更广领域、更深层次区域协同创新，提升参与全球创新合作和竞争的能力。
——提升产业创新发展水平。
促进科技创新和产业创新联动，瞄准世界科技前沿和产业高端，打造以战略性新兴产业和未来产业为先导、以现代服务业为支撑、以优势传统产业为重要组成的现代产业体系，提升产业国际竞争力。
推动产业创新与商业模式、企业、文化、金融创新融合发展，促进新技术、新产业、新业态和新模式集中涌现，培育壮大新动能、加快发展新经济、打造产业新引擎，构建世界级产业创新发展策源地。
——构筑创新人才高地。
把人才作为创新的第一资源，更加注重发挥企业家、科技人才和高技能人才创新作用，更加注重强化人才激励机制，更加注重优化人才发展环境，营造尊重知识、尊重人才的氛围，全面激发大众创业、万众创新的热情。
坚持自主培养和外部引进。