工艺流程图片
应用与发展
随着以计算机为核心的集散控制系统的出现，使自动化仪表装置在系统化、智能化、 高性能、低功耗方向上得到了质的飞跃，用户对功能性、可靠性、智能性日益增长的 需求，自动化仪表的硬件部分越发复杂。如果仍然停留在传统的通孔插装技术水平， 最终将导致整个控制系统硬件部分体积庞大，功耗增加，却仍难满足智能化要求。使 用表面贴装技术以后，使产品体积小巧，安装方便，功能更复杂，而功耗大大降低； 抗干扰防震功能增强，运算与信号传输速度提高，总成本的降低，用户得到实惠。 跨入廿一世纪，表面贴装技术正在向更小型化、更环保方向发展；表面贴装电子零 件由片状、QFP向更小型的BGA、CSP等发展；生产中广泛使用免清洗技术，无铅焊锡 技术也在逐步推广。随着表面贴装技术的这一发展，自动化控制系统将更趋小型化、 环保化、低能耗、高性能，那么各制造厂商也面临着全面提升生产工艺与管理水平的 挑战。
工艺流程
5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所 用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放 大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、XRAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的 地方。 8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站 等。配置在生产线中任意位置
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表面贴装技术
通孔插装技术
优势
与表面贴装技术相对应的，则是通孔插装技术，即Through Hole Technology，简称THT。通孔插装技术是将电子零件引脚插入印刷 电路板的通孔，然后将焊锡填充其中进行金属化而成为一体； 1.由于印刷电路板有两面，显然，表面贴装可在板子两面同时进行焊接，而 通孔插装则不能。零件集成度提高。 2.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 3.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别 是大规模、高集成IC，只能采用表面贴片元件。 4.零件脚及Байду номын сангаас线短，可提高传输速度。 5.产品批量化，生产自动化，低成本高产量，产品更优质，市场竞争 力强。
工艺流程
印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 1.印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所 用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。 2.点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因 锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置 上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产 线的最前端或检测设备的后面。 3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片 机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 4.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
表面贴装技术概述
基本概念
表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写）， 是将电子零件放置于印刷电路板表面，然后使用焊锡连接电子零件的引脚 与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 而与之相对应的，则是通孔插装技术，即Through Hole Technology，简称THT。 通孔插装技术是将电子零件引脚插入印刷电路板的通孔，然后将焊锡填充 其中进行金属化而成为一体； 由于印刷电路板有两面，显然，表面贴装可在板子两面同时进行焊接，而通孔 插装则不能。
特点
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传 统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、 能源、设备、人力、时间等。
发展历史
表面贴装技术源自于六十年代美国军用电子及航空电子领域的设备制造。早 期由于该技术尚不成熟及成本高昂，因此仅应用于美国波音公司与休斯公 司等极少数厂商，其发展受到了极大限制。然而，时至七十年代末，高密 度印刷电路板与大规模集成电路技术的高速发展，为表面贴装技术的推广 与普及提供了可能性。于是，表面贴装技术因其不可比拟的优势迅速取代 了传统的通孔插装技术，进入消费类与信息类产品。时下轻便流行的笔记 本电脑、手机，无一不得益于此。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统 器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。