华通电脑股份有限公司□办法?规范
文件名称：流程设计准则
背景沿革一览表
修订一览表
流程设计准则
一、目的
因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.
二、适用范围
2-1一般产品
(特殊产品: 增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则)
三、相关文件
3-1 制作流程变更申请规范
四、定义
4-1 制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法制程
4-2 流程(途程):指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程
五、作业流程图
5-1制程代号申请流程
5-2 绿漆制程设站(#182 or #189)流程
内容说明:
6-1 PCB成品种类
6-2 PCB制作流程:
依据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20 "制程代码"租体字体：表示标准流程必须有的制程
"制程代码"标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下：#01 -> #011 ->………->#03 ->#17->……->#24 ->#172 ->……
#17 : 抽检(於M/F加注”#Y”)
#172: 全检(於M/F加注”#9”)
6-2-1 融锡板
6-2-2 喷锡板(先HAL後镀G/F)
6-2-3 喷锡板(先镀G/F後HAL)
6-2-4 Entek板
6-2-5 Preflux板
6-2-6 浸金板
6-2-7 浸金板(印黄色s/s)
6-2-8 浸金板(选择性镀金)
6-2-9 浸银板(有G/F)
6-2-10 浸银板(无G/F)
6-2-11 BGA (一般)
6-2-12 BGA (化学厚金)
6-2-13 超级锡铅板(+浸金)
6-2-14 超级锡铅板(+Preflux)
6-2-15 多层板半成品(压板)
6-2-16 多层板半成品(钻孔)。