新产品资料提交8 9 10 11 12 13 14 硬件 15 16 17 18 19 20 21 22 23 测试 贴片温升曲线 硬件测试报告 PCBA测试工艺 特殊工艺要求说明 Flow Chart或样机 物料规格书 烧录相关 TestCase checklist 结构
是否必须提供
是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是 是
1、软件烧录工具（量产工具、MAC地址烧录工具、MAC地址定义内容 等）； 2、软件烧录包及升级包。 包含有TestCase的通过率及现存的一些问题等。 整机性能测试的详细要求，供工厂测试参考用。
提供方
名称
结构成品BOM 结构配件BOM 3D/2D图纸 包材 产品结构分解说明（CMF） 组装说明书 物料规格书 电子料BOM 电子配件BOM PCB板Gerber图档 坐标文件 丝印图 钢网文件 原理图
24 25 26
测试
程序烧录相关 测试报告 测试项目说明
新产品资料提交清单（V1.0）
内容说明
是 是 是
提供状态
备注
需说明材质、尺寸规格等（PART LIST）。 配件BOM用于单独发货。 3D图档供开模及开发治具使用，性能要求依据2D图纸，同时用于工艺确 认。 型号贴、铭牌、说明书等，视具体产品而定。 说明制程工艺/材料/颜色/表面工艺和等级要求。 工艺确认。 提供给采购 电子BOM需包含物料规格描述。 配件BOM用于单独发货。 贴片点数确认，BOM中含点数信息可不用。 器件的坐标位置。 器件的编号。 贴片刷锡膏。 维修/异常分析使用。 针对比较难贴器件，供贴片时参考。 包含纹波 ，高低温、静电、EFT、浪涌，等硬件性能相关测试结果。 PCBA测试工艺确认。 特殊工艺要求确认。 评估生产流程。 提供给采购 烧录工具型号确认及烧录说明提供。 产品测试用例。 产品发布时的具体测试项清单。