回流焊的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊接（vps） 热风焊接 热型芯板
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SMT 段工艺流程 Reflow
预热（Pre-heat) 使PCB和元器件 预热 ，达到平 衡，同时除去焊 膏中的水份;目 的使整个PCB温 度均匀，减少器 件热冲击的损伤 恒温区（soak) 焊剂活化起作用， 清除元器件、焊 盘、焊粉中的金 属氧化物。时间 约60~120秒，根 据焊料的性质有 所差异。 回流区（reflow) 锡膏中的焊料合 金开始熔化再次 呈流动状态，润 湿 焊盘和元器 件，再流焊的温 度要高于焊膏的 熔点温度，一般 要超过熔点温度 20度才能保证再 流焊的 质量
SMT SMD SMT工艺
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表面贴装技术（surface Mounting Technology) 表面贴装器件（surface Mounting Devices） 将元器件装配到PCB或其它基板上的加工方法称为SMT 工艺
PCBA生产工艺流程图
发料 基板烘烤 送板机 印刷机 SPI
NG
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高速贴 片机
洗板
泛用贴片机
炉前目检
回流焊接
AOI
NG
插件
维修
波峰焊接
T/U
NG
ICT/ FCT
NG
FQC
入库
维修
维修
SMT 段工艺流程
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SMT 段工艺流程
printerLeabharlann 6SMT 段工艺流程 solder paste
常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子 器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时 (有铅183 ℃，无铅217 ℃）随着溶剂和部分添 加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器 件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点
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SMT 段工艺流程 SMD 包装方式
编带（Tape)
管装（stick)
托盘（Tray)
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SMT 段工艺流程 Reflow
焊锡原理： 锡膏板，在器件贴装完成后， 经过加热，锡膏熔化，冷却后 将PCB和零件焊接成一体，从 而形成机械性能和电器性能连 接
焊锡三要素： 焊接物料：PCB ,电子器件 焊接介质：锡膏 焊接温度：加热设备
DIP Wave sodering
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预热
接触焊料
脱离焊料
焊料凝固
凝固结束
预热时间 焊接时间 焊接时间
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ICT
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ICT
ICT检测功能
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ICT ICT治具
单面
双面
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Pcba 报价&生产文件目录
PCBA 报价文件 PCBA 生产文件
Item 1，4，5 项目为必须文件项，PCBA报价必须文件 Item 1，2，4，5项目为必须文件项，PCBA生产必须文件
PCB拼板方式
顺拼 对拼 阴阳拼 顺拼
对拼 阴阳 拼 PCB采用拼板设计有利于 SMT Line 的平衡和提高设备的利用率
SMT 段工艺流程 Mounter
什么是贴片机？ 将电子元器件贴装到已经印 刷了锡膏或 胶水的PCB上的 设备
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高速机： 适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电阻等，也可 以贴装一些小IC , 泛用机： 适用于贴装异形或精密度高的元件如： BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢 中速机： 特性介于上面两种机器之间
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PCBA生产流程
部门：生产管管理部 姓名： 黄文龙
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SMT技术简介 PCBA生产工艺流程 SMT段生产工艺流程 »Printer »SMT PCB Panel design »Mounter »Reflow »AOI w/s ICT Pcba 报价&生产文件需求目录
SMT技术简介
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SMT 段工艺流程 squeegee
实物图片
SMT 段工艺流程 stencil
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钢板的主要功能是 将锡 膏均匀分配至PCB 焊盘上
化学腐 蚀 激光切割 电铸成形 钢板三种制作加工 方式
SMT 段工艺流程 Panel design
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Gerber release 之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。
检测项目： 缺件 反向 立碑 焊接器件破损 错件 翘脚 连锡
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插件-DIP
将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中
引脚器件
PCB
DIP Wave sodering
什么是波 峰焊
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波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵 喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊 料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连 接的软钎焊。
冷却去 （cooling)焊料 随温度的降低而 凝固，使元器件 与PCB形成良好 的机械性能和电 器性能连接
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SMT 段工艺流程 AOI
通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良 好的制程管控
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SMT 段工艺流程 AOI 检测功能
元件类型： 矩形chip元件 圆柱型chip元件 线圈 晶体管 排阻，电阻 IC 连接器
完
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