一、建焊盘 .............................................................................................................................. 3 二、建元件 .............................................................................................................................. 4
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第章 封装
一、建 焊盘
打开建立焊盘的软件 Pad Designer 路径：
， 进入下图所示，设定相关参数：
包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度 3，右侧问是否需要多重钻孔，这个 功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。 下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated 即为不镀铜，一 般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。 如果是表贴元件，钻孔直径设为 0。
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Allegro 16.6 的学习笔记
更改历史： .................................................................................................... 错误！未定义书签。 第一章 建封装 ................................................................................................................................ 3
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该对话框第二页：
一、放置管脚 .................................................................................................................. 5 二、设置 Ref Des ............................................................................................................ 6 三、建丝印框 .................................................................................................................. 6 四、设置第一管脚 .......................................................................................................... 6 三、金手指的制作 .................................................................................................................. 7 第二章 建板框 ................................................................................................................................ 7 第三章 初步设置 ............................................................................................................................ 8 第四章 导入网表以及布局 ............................................................................................................ 8 第五章 导网表 .............................................................................................................................. 10 一、生成网络表 .................................................................................................................... 10 二、导入 PCB........................................................................................................................ 10 三、放置元件 ........................................................................................................................ 11 1、结构件定位 .............................................................................................................. 12 2、元件相对移位 .......................................................................................................... 15 第六章 叠层设置 .......................................................................................................................... 17 一、叠层设置 ........................................................................................................................ 17 第七章 Artwork 设置（光绘设置）............................................................................................ 17 一、光绘设置 ........................................................................................................................ 17 二、模板方式 ........................................................................................................................ 21 1、导出光绘模板 .......................................................................................................... 21 2、导入模板 .................................................................................................................. 22 第八章 拉线 .................................................................................................................................. 22 一、走线规则设置 ................................................................................................................ 22 二、更改过孔 ........................................................................................................................ 22 三、绿油开窗 ........................................................................................................................ 24 第九章 检查 .................................................................................................................................. 24 一、DRC 检查 ....................................................................................................................... 24 二、结构检查 ........................................................................................................................ 25 第十章 出图 .................................................................................................................................. 26 一、出光绘 ............................................................................................................................ 26 二、钻孔文件 ........................................................................................................................ 29 三、生成坐标文件（模板方式） ........................................................................................ 29 四、最终需要的生产文件 .................................................................................................... 31