电子学概说
微电子技术
A.集成电路
1.微电子技术的核心为半导体制程。

半导体制程结合了物理、化学、电子及计算机辅助设计等先进科技，用以
制造生产各式的电子组件。

2.1958年基尔比构想并制造出第一个集成电路来。

与其他两位在半导体研究上亦有杰出贡献的科学家，共同获
颁2000年诺贝尔物理奖。

3.集成电路(integrated circuit，IC)：每个个别式(discrete)组件都用半导体技术制造完成，并将整个电路的组件，
于单一个半导体的芯片(chip)上完全制造出来，以达到电路小型化及高产能的效益，此为集成电路。

4.集成电路所涉及的尺度非常微小，以微米(μm)为单位，所以又称微电子技术(microelectronics technology)。

利
用此一技术，可将数百万个晶体管，容纳在一小片面积不到1cm×1cm的小芯片上。

5.集成电路的概分：
小型集成电路(SSI)：每个芯片含有100以内组件。

中型集成电路(MSI)：100~1000；大规模集成电路(LSI)：1000~10000；超大规模集成电路(VLSI)：1万以上；极大规模集成电路(ULSI)：10万以上。

2000年的计算机CPU芯片上已含有4200万个晶体管。

B.集成电路的制作流程：如图所示
1.首先，制备出高纯度的半导体晶柱，长度约1m，目前直径最大到12吋。

2.将晶柱切片成为晶圆(wafer)，厚度约0.7mm，并研磨抛光，以便后续的制程处理。

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