企业标准QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范2013-05-04发布 2014-05-10实施科技有限公司- 发布修订声明✧本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。

✧本规范拟制与解释部门：✧本规范起草单位：✧本规范主要起草人：范学勤✧本规范审核人：✧标准化审核人：✧本规范批准人：●本规范修订记录表：修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行2014-5-10B修改使用公司名称目录封面：电路板（PCBA）制造技术规范 (11)修订声明 (22)目录 (33)前言 (55)术语解释 (66)第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77)1.1 产品设计良好： (77)1.2 高质量的材料及合适的设备： (77)1.3 成熟稳定的生产工艺： (77)1.4 技术熟练的生产人员： (88)附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88)附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99)第二章车间温湿度管控要求 (1010)2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010)2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010)2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010)2.4 温湿度日常检查要求： (1010)第三章湿度敏感组件管制条件 (1111)3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111)3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111)3.3 PCB管制规范： (1212)第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313)4.1 表面组装元器件基本要求： (1313)4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313)4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414)第五章 SMT工艺概述 (1515)5.1 SMT工艺分类： (1515)5.2 施加焊膏工艺： (1616)5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)5.4 施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：....... 错误!未定义书签。

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5.5 贴装元器件：................................... 错误!未定义书签。

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5.6 贴片回流焊（再流焊）：......................... 错误!未定义书签。

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5.7 回流焊特点：................................... 错误!未定义书签。

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5.8 回流焊的分类：................................. 错误!未定义书签。

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5.9 回流焊的工艺要求：............................. 错误!未定义书签。

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第六章表面组装工艺材料介绍―焊膏..................... 错误!未定义书签。

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6.1 简介：错误!未定义书签。

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6.2 焊膏的分类、组成：............................. 错误!未定义书签。

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6.3 合金焊料粉与焊剂含量的配比：................... 错误!未定义书签。

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6.4 焊剂组份知识：................................. 错误!未定义书签。

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6.5 对焊膏的技术要求：............................. 错误!未定义书签。

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6.6 焊膏的选择依据及管理使用：..................... 错误!未定义书签。

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第七章表面组装工艺材料介绍―红胶..................... 错误!未定义书签。

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7.1 概况：错误!未定义书签。

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7.2 性能参数（举例）：............................ 错误!未定义书签。

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7.3 固化条件：..................................... 错误!未定义书签。

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7.4 使用方法：..................................... 错误!未定义书签。

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第八章 SMT生产线概况及其主要设备 ...................... 错误!未定义书签。

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8.1 SMT生产线概况：............................... 错误!未定义书签。

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8.2 SMT生产线主要设备：........................... 错误!未定义书签。

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8.3 贴装机 &贴片机：............................... 错误!未定义书签。

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8.4 回流焊炉：..................................... 错误!未定义书签。

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第九章波峰焊接工艺.................................... 错误!未定义书签。

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10.1 波峰焊原理：................................... 错误!未定义书签。

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10.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：......... 错误!未定义书签。

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10.3 波峰焊工艺材料：............................... 错误!未定义书签。

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10.4 典型波峰焊工艺流程：........................... 错误!未定义书签。

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10.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：....... 错误!未定义书签。

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10.6 预热温度和时间：............................... 错误!未定义书签。

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10.7 焊接温度和时间：............................... 错误!未定义书签。

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10.8 印制板爬坡角度和波峰高度：..................... 错误!未定义书签。

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10.9 工艺参数的综合调整：........................... 错误!未定义书签。

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10.10 波峰焊接质量要求： ........................... 错误!未定义书签。

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第十章 ESD防静电知识 ................................. 错误!未定义书签。

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10.1 静电放电及防护基础知识：....................... 错误!未定义书签。

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10.2 静电的产生：................................... 错误!未定义书签。

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10.3 静电对电子工业的影响：......................... 错误!未定义书签。

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10.4 E SD形成的三种型式：........................... 错误!未定义书签。

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10.5 E SD静电防护方式：............................. 错误!未定义书签。

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10.6 防静电设备工具：............................... 错误!未定义书签。

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10.7 防静电的一般工艺规程要求：..................... 错误!未定义书签。

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第十一章电子元器件的储存要求......................... 错误!未定义书签。

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第十二章电子车间防静电要求及规范..................... 错误!未定义书签。

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附录1：湿度对电子元器件和整机的危害 ................... 错误!未定义书签。

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附录2：温湿度及清洁度对电子设备的影响 ................. 错误!未定义书签。

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附录3：长期存放电子元器件的解决方案 ................... 错误!未定义书签。

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前言本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后做临时变跟后执行。

本标准文件适用于PMC计划、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。

本标准文件中未提及的事项，烦请当时人及时提出予以指正，以进一步完善此标准文件。

本标准文件编制过程中，因本人能力有限，难免有不足之处，还请各位给予指正。

术语解释SMT：全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

SMC\SMD：片式元件片/片式器件。

SMA：表面组装组件。

ESD：全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

PCB：印制电路板。

FPT：窄间距技术，FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。

MELF：圆柱形元器件。

SOP：羽翼形小外形塑料封装。

SOJ：J形小外形塑料封装。

TSO：超薄形小外塑料封装。

PLCC：塑料有引线（J形）芯片载体。

QFP：四边扁平封装器件。

PQFP：带角耳的四边扁平封装器件。

BGA：球栅阵列封装（ball grid array）。

;DCA：芯片直接贴装技术。

CSP：芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小。

芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为CSP）THC：通孔插装元器件。

ESD：静电放电第一章 PCBA制造生产必要前提条件1.1 产品设计良好：●参照成功的设计样板和机型●在生产制造中将不足和缺陷反馈给开发技术人员不断改善.●制造工艺更加简单和生产加工工时减少.●销售的卖点增多和利润附加值增高.●生产成本不断降低和销售价格升值和保持1.2 高质量的材料及合适的设备：●在同一价格水平基础上、高质量的材料●包装方式不能影响产品的性能和外观●材料的质量不断的改进●通用的制造设备●设备的损耗折旧成本低●设备的操作简单，备件易购买1.3 成熟稳定的生产工艺：●严格的静电要求；●成熟稳定的DIP制造工艺●成熟稳定的SMT制造工艺●成熟稳定的PCBA防护处理工艺●成熟稳定的波峰焊接防护处理工艺●成熟的PCBA防护处理工艺●成熟稳定的装焊工艺制造要求● 严格、苛刻的测试工艺制造要求 ● 严格、可靠的包装工艺制造要求1.4 技术熟练的生产人员：● 要掌握基本的作业技巧，能够熟练作业3-5个工位 ● 要具备改进意识● 将工作结果数据化，不断追求工作结果提升 ● 熟练掌握工序作业技能后，不断培养多面手员工 ● 给员工创造职业晋升的机会和体制 ● 员工入职前要认真把关附图1- KLHBS 标准PCBA 生产控制流程PMC 物料需求物料采购来料检验 入电子料仓库电子元件供应商PASSFAIL 仓库备料、发料 PMC 生产任务需求 外协SMT 贴片加工来料检验 入电子料仓库SMT 贴片加工商PASSFAILDIP 后焊加工烧写MCU 程序功能测试寿命老化老化后全功能测试外观维修/返修PMC 生产任务需求仓库备料、发料波峰焊加工PCBA 裸板外观全检FAILOKOKOK功能维修/返修FAILFAILOKOKFAIL附图2- KLHBS 标准SMT 工艺加工流程PCBA 表面三防处成品PCBA 功能测试防静电包装入电子料仓库PCBA 表面涂刷CRC70防潮漆PCBA 表面涂刷环氧树脂 供应商领料、备料PCB 板烘烤去潮A 面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）大型、异性器件手工贴片A 面-多功能贴片机贴装器件（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP 等封装芯片类器件）FAILPASSAOI 光学检查维 修A 面 回 流 焊 接回流焊接前检查NGOKNG OKA 面锡膏印刷A 面锡膏印刷检查B 面锡膏印刷B 面锡膏印刷检查B 面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）大型、异性器件手工贴片B 面-多功能贴片机贴装器件（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP 等封装芯片类器件）A 面首件检查AOI 光学检查B 面 回 流 焊 接 回流焊接前检查B 面首件检查OQC/FQC 检验 纠正制程NGOKOK功能维修/返修FAIL第二章车间温湿度管控要求2.1 车间内温度、相对湿度要求：温度: 24±2℃湿度: 60±10%2.2 温度湿度检测仪器要求：2.2.1 采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性2.2.2 采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响2.2.3 分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；2.2.4 整体误差（电测+传感器）：温度：±0.1～0.2℃；湿度：±1.5%RH。