Construct Clay-造型功能
Construct Clay-工具栏
一、
-Basic Shapes 基本形狀
Basic Shapes 指令是创建某个简单的图形，如：圆；椭圆；圆柱等。

二、Wire Cut Clay形体切割功能
01.当2D 平面上有绘制任何的2D线段，我们可以使用Wire Cut Clay来挖除所需的深度。

02.点选Wire Cut Clay后，再点选2D Sketch上的线条。

03.请在下列的对应工具栏中，输入所要挖除的深度。

输入所要挖除的深度Raise Lower
04.再点选Lower指令，即可完成挖除的动作。

※亦可选择Raise来长出对象。

使用Wire Cut Clay設定深度，完成切割動作。

05.选择距离的计算方式。

边界的斜度
依据两个平面的距离计算依据第一个平面与粘土之间的距离计算
06.Wire Cut Clay除了可以切割深度外，也可以切割对象外观。

Create Inside在线段范围内长出材料
Cut Inside切除线段范围内的材料
Cut Outside切除线段范围外的材料
三、Spin Clay依2D线旋转粘土功能
制作在另外一个层制作在当前层长出粘土切除粘土隐藏/显示2D平板
01.开启新的绘图平板，并在上面绘制欲建构模型的断面线及中轴线。

02.点选Spin Clay功能，选择Create Inside选项，以建构出所要的模型。

※斷面線必須為封閉線段，中心轴必须是直线。

四、Loft造型功能
點選繪圖平板載入導引線預覽
載入斷面調整導引線取消
01. 使用Loft功能時，必須先使用2張以上的繪圖平板繪製出輪廓斷面線，並設定距離。

02. 點選Select Ste p，選擇上一步驟所定義的輪廓線，將出現下圖的預覽結果。

03. 點選Section Ste p，可在模型任意位置載入新的斷面線。

04. 點選Guide Ste p，可在斷面線之間載入導引線。

05. 點選Shape Ste p ，可根據所需造型進行斷面線和導引線的調整。

06. 調整完後點選Appl y
，即可將造型確認下來。

五、
Sweep Clay/Solid 扫描黏土/实体
細部說明：
Snap Plane Center to Start Point
Snap Intersection to Start Point
Orient to Curve
六、Inflate造型功能
模型建構於新圖層同步鏡射微調造型調整確認
模型建構於原圖層單側建構清除
01. 開啟新的繪圖平板，並繪製出所需造型的輪廓線。

02. 點選Inflate功能後，再點選上一步驟所定義的輪廓線即會出現下列畫面。

03. 使用Phantom手臂碰觸上一步驟的灰色區域並往上拉動，即可進行造型調整。

此時可拉動Fullness以調整造型，下列為3種不同設定值和變化的結果。

04. 造型調整完畢後按Apply鍵即可確認造型。

七、Add Clay添加粘土
建构在新图层建构在当前层圆球体圆柱或圆锥体直径锁定轴向
八、Toothpaste 任意添加粘土
工具球直径厚度方向制作在Buck粘土上两边对称
九、Pipe依照3D曲線製作圓管
Pipe指令是依據3D曲線製作圓管。

輸入圓管的直徑切割黏土
增加黏土取消
01. 使用繪製3D曲線功能，定義管線的路徑骨架線。

02. 點選Pipe指令並設定圓管直徑，即會出現下列預覽結果。

03. 點選其它功能後，即可確認預覽結果。

十、Layer 涂层
设定厚度，用雕刻刀局部Copy外形(Copy后与原有的粘土相连在同一物件)
十一、Mirror Clay模型鏡射
將鏡射平板調整至模型正中央平移鏡射平板
微調旋轉切換鏡射平板將鏡射平板調整至工作物件正中央預覽鏡射結果
將鏡射平板調整至和視角成水平使用檔案中的繪圖平板當成鏡射平板確認將鏡射平板調整至模型最外圍切換鏡射方向軸向鎖定。