铜 箔 下钢板 脱膜纸浆(牛皮纸)
牛皮纸(Kroft Paper) :
主要功能在延缓热量之 传入,使温度曲线不致 太陡,并能均匀缓冲 (Curshion),分布压力 及赶走气泡,又可吸收 部份过大的压力
流
程
说
将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成 将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成
明
P13
内层线路 内 层
黑化目的:1.使铜面上形成粗化,使胶片的溶胶有较好的固着地. 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面,而发生分离的现象. 缺点 :当黑化时间常超过1.724Mg/cm2时间较久,造成黑化层较厚时,经pth后常会发 生粉红圈(pink ring),是因pth中的微蚀活化或速化液,攻入黑化层而将之溶洗掉,露出 铜之故,棕化层因厚度较薄0.5mg/cm2较少pink ring .
盖板与垫板(Entry and Back-up) Back盖板与垫板(Entry
"垫板"是为了防止钻针刺透而伤及钻机台面之用,是一种必须的耗材.盖板主要目的是为钻针的 定位 ,散热,防止上层铜面产生出口性毛头等. 盖板采用合金铝板者从长期操作可知,不但平均孔位准度可提高25%,且钻针本身温度也可以降 低20%,,但多层板则一定要用.
外层钻孔
以固定孔钻外层孔
黑孔
将孔图附一层导电膜
一次铜 (X)
层与层导通
乾膜路线
用 正 片 ,压 膜 ,曝 光 Solder Mask
一修
二次铜
增加导电性
去膜蚀刻剥锡铅
UV光 UV 光 线 Silk Legend
中检
目视法 Router
半成品测试
以治具测试之 Test O/S
防焊印刷
用 棕 片 ,印 绿 漆 Final Inspection
流
程 镀通孔(1)(黑孔)
(Plated Through Hole)
说
明
P17
将外层孔以化学及物理方式涂附一层导电膜
镀通孔
黑孔(Black Hole)制程最最早于美国HUNT CHEMICAL,以碳粉悬浊液(TONER)对孔壁试做导电涂 黑孔
布而发明. BLACK HOLE制程并不复杂,操作控制较容易,此技术主要是以药液微小碳粉为基础的水溶性悬浮液 (SUSPENSION),其固态碳粉含量1.35%-1.45%,其余是水及微量添加剂 ,对操作人员健康比PTH好. 药液不易沉淀可延长储存时间,仍能保持应有效能及活性,槽液可连续使用一年不易更新,可于440C -1400C都很安全,为了使悬浮液能够均匀在孔壁上,必须要将槽液循环搅拌,使BLACK HOLE后的烘 烤能彻底硬化,以免孔壁黑墨被蚀刻冲掉. 优点:1.流程缩短时间2.废水污染低. 缺点:1.对于小孔的板子,尤其纵横比5:1深孔较容易孔破,须多走一次.
42 in 48 in
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1 CEM-3
纸基,环氧树脂,难燃 玻璃布,环氧树脂,一般用途 玻璃布,环氧树脂,难燃 玻璃布,环氧树脂,高温用途 玻璃布,环氧树脂,高温并难燃 玻璃席,聚脂类,难燃 两外层是玻璃布,中间是木浆纸纤维,环氧树脂,难燃 两外层是玻璃布,中间是玻璃短纤所组成的席,环氧树脂,难燃
曝
光
UV光线
内层底片 感光干膜 内 层
Exposure
曝光
感光干膜
曝光后
内
层
流
程
说
明
P8
内层影像显影
Developing
感光干膜 内层
将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案
Inner Layer
显影:显像是一种湿式的制程,是利用碳酸钠(纯碱)消泡剂及温度所控制,可在输送带上 以喷液的方式进行,正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净,以免造成显影 过度,或显影不洁,以致造成侧蚀(undercut). 极细线路之制作,显像设备就必须配合调整喷嘴,喷压,及显像液的浓度.
明
P14
Lamination
洗靶孔 将内层定位孔以大孔径钻出裸露定位孔图形
靶 孔
钻定位孔
将内层定位孔图形以光学校位方式钻出
定位孔
流
程 外层钻孔(1)
说
明
P15
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
(Outer Layer Drilling)
外层钻孔
目前厂内钻孔机7轴X4台,5轴X3台 制程能力:孔径尺寸误差+ 3 mil,目前厂内最小成品孔径10mil.
生
产
P2
A. PCB制作流程简介------------------------------------------------------ P. 2 B.各项制程图解-----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29
流
程
说
明
P7 1..所谓曝光是指让UV光线穿过底片及板面的透明盖膜,而达到感光之阻剂膜体中使进行一连串的光学 反应. 2.随时检查曝光的能量是否充足,可用光密度阶段表面(pensity step tablet)或亮度计(radiometer)进 行检测,以免产生不良的问题. 曝光时注意事项: (1).曝光机及底片的清洁,以免造成不必要的短路或断路. (2).曝光时吸真空是否确实,以免造成不必要的线细.
用 副 片 ,压 膜 ,曝 光 ,显 影 Outer Layer Drilling
内层蚀刻
框 架 ,去 膜 Black hole
内层检修
内层测试
O/S A.O.I
P.T.H
Dry Film Trace
棕化 (黑化 ) 黑化
防止氧化 Inspection
压合
PP. PP . 基 板 . 铜 箔 组 合 P.T.R.S
P3
电路板制造作业流程
Inner Layer Drilling Inner Layer Trace Inner Layer Etching Inner layer Inspection Inner Layer Test
发料
裁基板规格 Black Oxide
内层钻孔
固定孔 Lamination
内层线路
说
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出明P10Fra bibliotek内层冲孔
内层线路 内 层
内层影像以光学扫描检测(AOI) 内层影像以光学扫描检测
内层检测 Inspection
(Auto Optical Inspection )
内层线路 内 层
流
程
说
明
P11
内层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
OZ OZ OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
PP的种类是按照纱的粗细,织法,含胶量 而有所不同的玻璃布,分别去命名.
流
程
说
明
P6
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
感光干膜
内层影像转移
压膜
Dry Film
干膜(Dry 干膜(Dry Film):是一种
内层 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂
流
程
铜箔Copper 1/2oz1/1oz 玻璃纤维布加树脂 2.5mm 0.1 mm
说
基 板
明
P5
A. B. C. D.
1080 (PP) 7628 (PP) 7630 (PP) 2116 (PP)
2.6 mil 7.0 mil 8.0 mil 4.1 mil
A. B. C.
0.5 1.0 2.0
育 富 电 子 股 份 有 限 公 司
印 刷 电 路 板 制 作 流 程 简 介
流 程 说 明
客户资料 业 工 务 程
磁盘,底片,机构图,规范... 提供 磁盘,底片,机构图,规范 等 确认客户数据, 确认客户数据,订单 审核客户数据, 审核客户数据,制作制造规范及工具或软件 例:工作 底片,钻孔,测试, 底片,钻孔,测试,成型软件 生管接获订单 → 发料 → 安排生产进度
钻孔管理 应有四方面
1.准确度 准确度(Acuracy) 指孔位在X,Y坐标数据上的精确性,如板子正面与反面在孔位上的差 准确度 距,通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等. 2.孔壁的品质 孔壁的品质(Hole wall quality) 孔壁的品质 3.生产力 生产力(Productivity)指每次迭高(Stack High)的片数(Panels).X,Y及Z等方向之移动, 生产力 换夹钻针,上下板料,逐段钻通或一次通等总体生产数度. 4.成本 成本(Cost)迭板片数钻针重磨(Re-shaping)次数,盖板与垫板之用料 ,钻后品检之执行等 成本 (如数孔机Hole Counter或检孔机Hole Inspecter).
压膜:是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上
Inner Layer
压膜前须做下列处理:(铜面处理)清洗 → 微蚀 → 磨刷 → 水洗 → 烘干 → 压膜 何谓铜面处理:不管原底裁铜薄或一次镀铜板都要仔细做清洁处理及粗化,对干膜(Dry Film)才有良好的附 着力.铜面处理可分两种型态: 1.微蚀:利用稀硫酸中和一一把铜面氧化物去除,有时铜箔表面有一层防锈的铬化处理膜也应一起去掉,时间 大约为1-2分钟,浓度10%(适用于多层板). 2.机械法:以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷.良好的磨刷能去除油脂(grease),飞尘(dust),和颗 粒(particle)氧化层(oxidixed layer),及表面的凹凸可以使干膜与铜面有良好的密着性,以免产生open的现 象.磨刷太粗糙会造成渗镀(pen etreating)和侧蚀.