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单片机测体温【课程设计报告】

沈阳航空航天大学综合课程设计基于单片机的数字温度计设计课程设计任务书课程设计的内容及要求:一、设计说明1.以单片机芯片为核心,设计一个简易的数字温度计。

2.能够实时测量某一点的环境温度,并具有超限报警功能。

3.可以根据需要设定上下限报警温度,超限后报警提示。

二、设计要求1. 选择AT89C51单片机为核心器件;2. 采用LED作为显示模块;3. 温度传感器采用DS18B20。

三、实验要求1.根据技术指标制定实验方案;设计具体电路。

2.进行程序仿真和软硬件联调。

四、推荐参考资料[1] 陈小忠.单片机接口技术实用子程序.北京:人民邮电出版社,2005[2] 杨恢先,黄辉先. 单片机原理及应用.长沙:国防科技大学出版社,2003[3] 徐敏.基于AT89C51单片机的数字温度计设计.数字技术与应用,2009.12[4] 胡天明.基于DS18B20的数字温度计设计及其应用.黑龙江工程学院学报,2008.2五、按照要求撰写课程设计报告成绩评定表一、引言随着科技的不断发展,现代社会对各种信息参数的准确度和精确度的要求都有了几何级的增长,而如何准确而又迅速的获得这些参数就需要受制于现代信息基础的发展水平。

在三大信息信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)中,传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温度传感器技术,在我国各领域已经引用的非常广泛,可以说是渗透到社会的每一个领域,人民的生活与环境的温度息息相关,在工业生产过程中需要实时测量温度,在农业生产中也离不开温度的测量,因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。

二、设计内容及性能指标本设计主要是介绍了单片机控制下的温度检测系统,详细介绍了其硬件和软件设计,并对其各功能模块做了详细介绍,其主要功能和指标如下:●利用温度传感器(DS18B20)测量某一点环境温度●测量范围为-50℃~+11℃,精度为±0.5℃●用LED进行实际温度值显示●按键设定温度报警阀值三、设计方案采用数字温度芯片DS18B20 测量温度,输出信号全数字化。

便于单片机处理及控制,省去传统的测温方法的很多外围电路。

且该芯片的物理化学性很稳定,它能用做工业测温元件,此元件线形较好。

在0—100 摄氏度时,最大线形偏差小于 1 摄氏度。

DS18B20 的最大特点之一采用了单总线的数据传输,由数字温度计DS18B20和微控制器AT89S51构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,可直接与计算机连接。

方案的总体设计框图,如图1所示:图1 总体设计框图四、系统器件选择1、单片机的选择AT89S51 是美国 ATMEL 公司生产的低功耗,高性能 CMOS8 位单片机,片内含 4kbytes 的可编程的 Flash 只读程序存储器,兼容标准 8051 指令系统及引脚。

它集 Flash 程序存储器既可在线编程(ISP),也可用传统方法进行编程,所以低价位 AT89S51单片机可为提供许多高性价比的应用场合,可灵活应用于各种控制领域,对于简单的测温系统已经足够。

单片机AT89S51 具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电(1) 89S51 引脚功能介绍AT89S51 单片机为40 引脚双列直插式封装。

其引脚排列和逻辑符号如图2所示。

图2 单片机引脚图各引脚功能简单介绍如下:●VCC:供电电压●GND:接地●P0口:P0口为一个8位漏级开路双向I/O口,每个管脚可吸收8TTL门电流。

当P1口的管脚写“1”时,被定义为高阻输入。

P0能够用于外部程序数据存储器,它可以被定义为数据/地址的第八位。

在FLASH编程时,P0口作为原码输入口,当FLASH进行校验时,P0输出原码,此时P0外部电位必须被拉高。

●P1口:P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口,P1口缓冲器能接收输出4TTL门电流。

P1口管脚写入“1”后,电位被内部上拉为高,可用作输入,P1口被外部下拉为低电平时,将输出电流,这是由于内部上拉的缘故。

在FLASH编程和校验时,P1口作为第八位地址接收。

●P2口:P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口,P2口缓冲器可接收,输出4个TTL门电流,当P2口被写“1”时,其管脚电位被内部上拉电阻拉高,且作为输入。

作为输入时,P2口的管脚电位被外部拉低,将输出电流,这是由于内部上拉的缘故。

P2口当用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时,P2口输出地址的高八位。

在给出地址“1”时,它利用内部上拉的优势,当对外部八位地址数据存储器进行读写时,P2口输出其特殊功能寄存器的内容。

P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。

●P3口:P3口管脚是8个带内部上拉电阻的双向I/O口,可接收输出4个TTL门电流。

当P3口写入“1”后,它们被内部上拉为高电平,并用作输入。

作为输入时,由于外部下拉为低电平,P3口将输出电流(ILL),也是由于上拉的缘故。

P3口也可作为AT89C51的一些特殊功能口: P3.0 RXD(串行输入口) P3.1 TXD(串行输出口) P3.2 INT0(外部中断0) P3.3 INT1(外部中断1) P3.4 T0(记时器0外部输入) P3.5 T1(记时器1外部输入) P3.6 WR (外部数据存储器写选通) P3.7 RD (外部数据存储器读选通)同时P3口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号。

●RST:复位输入。

当振荡器复位器件时,要保持RST脚两个机器周期的高电平时间。

●ALE / PROG :当访问外部存储器时,地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的地位字节。

在FLASH编程期间,此引脚用于输入编程脉冲。

在平时,ALE端以不变的频率周期输出正脉冲信号,此频率为振荡器频率的1/6。

因此它可用作对外部输出的脉冲或用于定时目的。

然而要注意的是:每当用作外部数据存储器时,将跳过一个ALE脉冲。

如想禁止ALE的输出可在SFR8EH地址上置0。

此时, ALE只有在执行MOVX,MOVC指令时ALE才起作用。

另外,该引脚被略微拉高。

如果微处理器在外部执行状态ALE禁止,置位无效。

●PSEN:外部程序存储器的选通信号。

在由外部程序存储器取址期间,每个机器周期PSEN两次有效。

但在访问外部数据存储器时,这两次有效的PSEN 信号将不出现。

●EA/VPP:当EA保持低电平时,访问外部ROM;注意加密方式1时,EA将内部锁定为RESET;当EA端保持高电平时,访问内部ROM。

在FLASH 编程期间,此引脚也用于施加12V编程电源(VPP)。

●XTAL1:反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。

●XTAL2:来自反向振荡器的输出。

2、温度传感器的选择由于传统的热敏电阻等测温元件测出的一般都是电压,再转换成对应的温度,需要比较多的外部元件支持,且硬件电路复杂,制作成本相对较高。

这里采用DALLAS公司的数字温度传感器DS18B20作为测温元件。

(1) DS18B20 简单介绍:DALLAS 最新单线数字温度传感器DS18B20是一种新型的“一线器件”,其体积更小、更适用于多种场合、且适用电压更宽、更经济。

DALLAS 半导体公司的数字化温度传感器DS18B20是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器。

温度测量范围为-55~+125 摄氏度,可编程为9位~12 位转换精度,测温分辨率可达0.0625摄氏度,分辨率设定参数以及用户设定的报警温度存储在EEPROM 中,掉电后依然保存。

被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出;其工作电源既可以在远端引入,也可以采用寄生电源方式产生;多个DS18B20可以并联到 3 根或 2 根线上,CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20 通信,占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。

因此用它来组成一个测温系统,具有线路简单,在一根通信线,可以挂很多这样的数字温度计,十分方便。

DS18B20 的性能特点如下:●独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯●DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温●DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内●适应电压范围更宽,电压范围:3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电●温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃●零待机功耗●可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温●在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快●用户可定义报警设置●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件●测量结果直接输出数字温度信号,以"一线总线"串行传送给CPU,同时可传送CRC 校验码,具有极强的抗干扰纠错能力●负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作以上特点使DS18B20非常适用与多点、远距离温度检测系统。

DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。

DS18B20的管脚排列、各种封装形式如图 4.2 所示,DQ 为数据输入/输出引脚。

开漏单总线接口引脚。

当被用着在寄生电源下,也可以向器件提供电源;GND为地信号;VDD为可选择的VDD引脚。

当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。

以上特点使DS18B20非常适用与多点、远距离温度检测系统。

DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。

DS18B20的管脚排列、各种封装形式,如图3所示,DQ 为数据输入/输出引脚。

开漏单总线接口引脚。

当被用着在寄生电源下,也可以向器件提供电源;GND为地信号;VDD为可选择的VDD引脚。

当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。

其电路图图4所示.。

图3 外部封装形式图4 传感器电路图(2)DS18B20 使用中的注意事项DS18B20 虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点,但在实际应用中也应注意以下几方面的问题:●较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿,由于DS1820与微处理器间采用串行数据传送,因此,在对DS1820进行读写编程时,必须严格的保证读写时序,否则将无法读取测温结果。

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