贴片收音机的安装与调试一课题目标1.学习贴片式元器件的检测与测量方法2.学习FM微型收音机的工作原理3.学习贴片收音机安装与焊接4.学习贴片收音机的调试与检修二目的通过FM微型收音机的安装与调试实训，了解FM微型收音机的特点，熟悉装配FM微型收音机的基本工艺过程，学习整机的装配工艺，培养学生的动手能力。

1.了解贴片器件的特点与识别贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。

1)贴片电阻(贴片电阻无极性)贴片电阻是电路板上应用数量最多的一种元件，形状为矩形，本体颜色为黑色，电阻体上一般标注为白色数字（小型电阻无标识，称无印字贴片电阻），如图4所示。

贴片电阻在电路板上的元件序列号（常称位号）为R（如R1、R2等）。

贴片电阻的基本参数有标称阻值、额定功率、误差级别、最高电压、温度系数等，但在实际使用中，只需关注标称阻值和额定功率值这两项参数就可以了。

在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前两（或三）位数字为该电阻的有效数字，最后一位为有效数乘以10的次方数，单位为Ω。

1)贴片电阻的额定功率采用数字标识的贴片电阻多为黑色，其功率级别分为1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W等，其中1/16W、1/8W、1/10W、1/4W 的最多。

一般功率越大，电阻体积也就越大，功率级别是随着尺寸逐步递增的。

另外，外形相同的贴片电阻，颜色越深，功率值也越大。

对于耗散功率大于或等于1W的电阻，由于考虑到散热要求，安装时不得与印刷线路板直接接触，因此电路板上用到的贴片电阻，一般都是小于1W的。

由于单只贴片电阻的功率受限，若电路中需要较大功率电阻的地方，经常采用多只贴片电阻并联（加串联）的方法来增大功率值。

贴片电阻的功率值不在电阻体上直接标注，可以根据电阻的“个头”来判断电阻功率值的大小。

1)贴片电阻的特性：1.体积小，重量轻；2.适应再流焊与波峰焊；3.电性能稳定，可靠性高；4.装配成本低。

并与自动装贴设备匹配；5.机械强度高、高频特性优越。

1)阻值的计算方法在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前两（或三）位数字为该电阻的有效数字，最后一位为有效数乘以10的次方数，单位为Ω，具体示例如下：472=47Ω*102=4.7kΩ1502=150Ω*102=15kΩ1)检测贴片电阻器根据数码法或者文字符号法识读表面安装电阻器的阻值，表面安装电阻器电阻值识读如图所示：用万用表检测表面安装电阻器的阻值，贴片电阻器的检测方法与DIP封形式的电阻器检测方法相同，可将万用表的表笔磨尖，两表笔接触表面安装电阻器的两焊接处即可。

表面安装元器件体积小，易丢难找，操作时要小心轻放，用镊子取，用放大镜识读阻值。

1)贴片电容（储能元件）特性：通交流隔直流，通低频阻高频。

常用三位表示阻值的大小；三维数字：前两位是有效数字，第三位是有效数值后面0的个数。

如：101表示10*10PF；1)电感（储能元件）电能转化为磁能特性：通直流隔交流，通高频阻低频。

作用：谐振，耦合，延迟，滤波，陷波扼流抗干扰等电感在电子电路中的谐振，耦合，延迟，滤波，陷波扼流抗干扰作用。

贴片电感特性：A平底表面适合表面贴装。

B优异的端面强度良好之焊锡性。

C具有较高Q价值，低阻抗之特点。

D滴漏磁，低值电阻，耐大电流之特点。

E可提供编带包装，便于自动化装配。

1)磁珠作用：磁珠专用于抑制信号线，电源线上的高频噪音和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。

磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。

单位为：欧电感和磁珠的区别：电感是储能元件，磁珠是耗能元件1)贴片二极管特点：体积小，耗电量低，使用寿命长，高亮度，环保，坚固耐用牢靠，适合量产，反应快，防震，节能，高解析度，耐震，可设计等二极管的检测：极性的判别将万用表至于R×100挡或者R×1K 挡，两表笔分别接二极管的两个电极，测出一个结果后，对调两电笔，在测出一个结果。

两次测量的结果阻值较大（为反向电阻），一次测量出的阻值较小（为中向电中，有一次测量出的阻）。

在阻值较小的一次测量中，红表笔（数字万用表）接的是二极管的正极，黑表笔接的是二极管的负极。

1)贴片三极管贴片元器件的识别一般为表面黑色，地面为白色。

型号：贴片电阻的型号是以该元件的长，宽命名，如0402，603，805，206等特性;体积小，重量轻：适应在流悍与波峰焊：电性能稳定，可靠性高：装配成本低，并与自动装配设备匹配：机械强度高，高频性能优越。

2识别，检测表明安装电容器。

1)据数码法或者文字符号法识读表面安装电容器的电容量。

电容量采用3位数码法标注时，单位为pF，采用直接标注及字母数字混合法标注时单位为u F。

如103 ,3R3，，分别表示电容量为10000pF，3.3 uF .2)表检测表面安装电容器的电容量。

便面安装电容器的检测方法与DIP封装形式的检测方法相同。

只有在路检测时不能用高压挡，在检测手机，计算机电路板是要特别注意。

第3 识别，检测表面安装电感器。

1根据数码法或者文字符号法识别表面安装电杆的电感量。

2用万用表检测表面安装电感器的直流电阻值。

表面安装电感器检测方法与DIP封装形式的电感器检测方法相同。

第5步识别，检测表面安装二极管。

1识别表面安装二极管外形，区分表面安装双二极管与表面安装三极管，表面安装双二极管无电流放大能力。

2表面安装二极管型号需查对相应生产企业的SMD适用手册。

3表面安装二极管脚极性，材料及质量判定的检测方法与DIP封装形式的二极管检测方法相同。

第6步识别，检测表面安装三极管1识别表面安装三极管外形，区分表面安装双二极管与表面安装三极管，表面安装双二极管无电流放大能力。

2表面安装三极管脚极性，材料及质量的检测方法与DIP封装形式的三极管检测方法相同。

第7步识别表面安装集成电路。

1识别表面安装结成电路的外形封装。

2识别表面安装集成电路的管脚排列。

5贴片三极管（封装SOT）型号：一般，SOT23，SOT89，SOT143焊接条件：焊铁焊接：温度300贴片三极管（封装SOT）型号：一般SOT23、SOT89、SOT143；三．贴片收音机的安装与焊接3.1通孔安装技术与表面安装技术的区别随着电子设备的集成度要求越来越高，很多电子产品不仅要求性能的优质，还越发的注重外观设计。

对于现在电子焊接技术而言，新型微电子封装技术焊接包括通孔安装技术(THT)、表面安装技术(SMT)。

SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。

它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。

SMT工艺技术和THT工艺技术的特点可以通过组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。

二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用焊锡加助焊剂进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。

采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。

同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

而表面组装技术SMT，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图3-1所示。

在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT 电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。

因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。

这样，就能使电路板的装配密度极大提高。

图3-1 左边为贴片式，右边为针插式还有一种混装板，将SMT与THT相结合，更加能够够节省空间，提高电路板利用率。

如图3-2所示。

图3-2 常见的混装板3.2手工装配、焊接表面安装元器件方法表面安装元器件的焊接目前大多采用自动焊接设备（波峰焊或在流焊）进行全自动或半自动焊接。

在产品的研发阶段和产品维修时，常常需要用到手工焊接。

准备好焊接工具、元器件与材料，实训手工装配、焊接表面安装元器件，并安装元器件焊接训评表进行评分。

手工装配、焊接表面安装元器件共三步。

第一步：整理工位，保持工位整洁。

第二步：准备装配工具、器材、元器件，准备恒温烙铁、镊子、热风枪等装配工具，准备松香、助焊膏、酒精、棉签、直径为0.3mm 的焊锡线及一些与表面安装于其间相关的焊接材料。

第三步：安装、焊接表面安装元器件，一共分为13个步骤，具体操作如下：1、首先清洁焊盘表面和贴片元器件，将贴片元件平放在焊盘上；2、对准焊盘与管脚间的位置后用手压住；3、加热烙铁，使烙铁头粘上焊锡；4、使用融化的焊丝，随意焊接贴片元件的数个管脚来固定贴片元件；5、利用上一步放方法，将四面全部用融化的焊丝固定好；6、固定好后在贴片元件的管脚四周均匀的用烙铁上焊锡；7、接下来就是拖焊。

把PCB板斜放45度，可以想象一下贴片元件管脚上的焊锡在融化的情况下可以顺势往下流动；8、烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡；9、把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分；10、接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按从左往右依次运动，如果烙铁堆锡则重复第8步，直到每个管脚间的焊锡不在粘黏；11、四面都使用同样的方法，焊接完成后的效果如下图所示；12、此时会看到整个PCB板的表面很多松香，这时要用酒精清洗PCB板；13、最终的效果。

3.3贴片收音机的焊接过程及注意事项1.贴片收音机的安装流程，如图3-3所示。

图3-3 贴片式收音机的装配流程2.安装前检查（1）印制电路板检查：a.图形完整，有无短、断路缺陷；b.孔位及尺寸是否正确；c.表面涂覆（阻焊层）；d.外壳及结构件检查。

图3-4 收音机整机检查对照图（2）按材料表检查元器件品种规格及数量。

图3-5 贴片收音机原理图及元器件（3）检查收音机外壳有无缺陷及外观损伤（4）检查耳机是否损坏。

（5）THT（通孔）元件检测。

（6）电位器阻值调节特性检测。

（7）检查LED、电感线圈、电解电容、插座、开关的好坏。

（8）判断变容二极管及发光二极管的好坏及极性3.贴片的焊接及相关注意事项。

（1）首先焊接低矮或者耐热的元器件，比如：电阻，电容，然后再安装一些大一点的元器件，最后安装不耐热元器件三极管，具体焊接顺序如下：C1/R1C2/R2C3/V3C4/V4C5/R3C6/SC1088C7C8/R4C9C10C11C12C13C14C15C16。