(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910230531.2
(22)申请日 2019.03.25
(71)申请人 广东工业大学
地址 510062 广东省广州市大学城外环西
路100号
(72)发明人 王斌　潘湛昌　邱建杭　胡光辉　
付裕　
(74)专利代理机构 广东广信君达律师事务所
44329
代理人 张燕玲　杨晓松
(51)Int.Cl.
C25D 5/44(2006.01)
C23G 1/22(2006.01)
C25D 3/38(2006.01)
C23C 28/02(2006.01)
(54)发明名称
一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法
(57)摘要
本发明属于印制线路板技术领域，公开了一
种快速的铝基板上电镀铜前处理方法。

该方法主
要包括以下步骤：碱性除油、酸蚀刻、活化处理、
化学镀镍、电镀铜；本发明先对铝基板进行碱性
除油和酸蚀刻，去除表面氧化膜以及增加粗糙
度，通过控制钯液组分、盐酸含量和活化时间，大
大提高化学镀镍速率且启镀很快，可稳定得到结
合力良好的镍镀层，再通过控制镀铜液组分、电
流密度和电镀时间，制备得到均匀致密、结合力
良好的铜镀层。

本发明的铝基板上镀铜制备方法
稳定性高，不需经过浸锌前处理，简化了生产工
艺，避免了镀液和环境污染，延长镀液的使用寿
命，用该方法获得的铜镀层具有均匀致密、结合
力良好等特点，
适合于工业大规模稳定生产。

权利要求书1页 说明书5页 附图3页CN 109898115 A 2019.06.18
C N 109898115
A
权　利　要　求　书1/1页CN 109898115 A
1.一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)将铝基材放入碱性除油液中，对铝基材表面进行除油处理和去除表面氧化膜；
(2)将经过步骤(1)处理的铝基材放入酸蚀液中进行酸浸蚀；
(3)将经过步骤(2)处理的铝基材放入活化液中活化；
(4)将经过步骤(3)活化后的铝基材放入镀镍液中进行化学镀镍；
(5)将经过步骤(4)化学镀镍后的铝基材放入镀铜液中进行电镀铜；
(6)停镀，镀件洗涤吹干；
上述各个步骤之间先将处理过的铝基材用去离子水冲洗干净，再进行下一个步骤。

2.根据权利要求1所述的一种快速的PCB线路板铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于：步骤(2)中所述酸蚀液为体积百分浓度5-50％的盐酸溶液；所述酸浸蚀的温度为20-50℃，酸浸蚀的时间为5-200s。

3.根据权利要求1所述的一种快速的PCB线路板铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于：步骤(3)中所述活化液为氯化钯的浓度为30-500ppm、盐酸的浓度为3-100ml/L和氯化铵的浓度为10-1000ppm的混合溶液；所述活化液的温度为20-50℃，活化时间为20-180s。

4.根据权利要求1所述的一种快速的PCB线路板铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于：步骤(5)中所述电镀铜温度为20-50℃，电镀铜电流密度为10-30asf，电镀铜时间为20-60min。

2。