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3. 机能验证
3.1 内部湿气与密封性
常见检漏方法？
3.2 ESD测试 测试 器件需测试HBM模式极限电压，要求至少 模式极限电压， 器件需测试 模式极限电压 要求至少500V。 。 模块要求± 放电， 模块要求±8 kV或±15 kV放电，产品需在放电过程中满足恰当的性能。 或 放电 产品需在放电过程中满足恰当的性能。 3.3 燃烧性 器件的燃烧性需满足以下之一 通过针焰测试 满足UL94V0 满足 满足UL94V1，并且示氧值 满足 ，并且示氧值≥28％ ％ 3.4 剪切力测试----通常需满足 。 剪切力测试 通常需满足பைடு நூலகம்X。 通常需满足 3.5 可焊性 光电器件或模块的终端或引线需进行可焊性测试。 光电器件或模块的终端或引线需进行可焊性测试。 3.6 引线结合 光电器件或模块的金属引线需进行引线结合力测试。 光电器件或模块的金属引线需进行引线结合力测试。
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4. 应力测试
4.1机械完整性 机械完整性 机械冲击和振动 该试验的目的是为了验证产品在市场端操作、 该试验的目的是为了验证产品在市场端操作、运输或工作过程中可能发 生的振动和冲击性能。 生的振动和冲击性能。 R4-1 如果没有特殊说明，振动与冲击试验同时要求时，应用同组样品进 如果没有特殊说明，振动与冲击试验同时要求时， 行振动、冲击试验。 行振动、冲击试验。 R4-2 冲击试验，如果产品的设计决定了其在表 中的试验中会损伤， 冲击试验，如果产品的设计决定了其在表5-4中的试验中会损伤 中的试验中会损伤， 应该用更为宽松的条件进行测试，并且在产品上注明“易碎品” 应该用更为宽松的条件进行测试，并且在产品上注明“易碎品”之类 的警示标识，或者用最小的壳体封装。除了表5-4中规定的振动试验 中规定的振动试验， 的警示标识，或者用最小的壳体封装。除了表 中规定的振动试验， 通过对设备振动的研究，对模组，给出另一种试验条件。 通过对设备振动的研究，对模组，给出另一种试验条件。产品在试验 过程中要求加载测试，但不要求仍在Spec范围内工作。失效与否的 范围内工作。 过程中要求加载测试，但不要求仍在 范围内工作 判定应取决于在应力除去以后，观察到的产品的降级。另外， 判定应取决于在应力除去以后，观察到的产品的降级。另外，振动过 程中对某些指标的监控也能有效反映产品的性能。 程中对某些指标的监控也能有效反映产品的性能。
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2. 性能测试
2.1 光电、机械性能测试 光电、 所有的产品都要进行相关的光电、机械等方面的测试，至少要包括 所有的产品都要进行相关的光电、机械等方面的测试，至少要包括SPEC 定义的所有参数。 定义的所有参数。 恰当的参数需要在SPEC定义的最大、最小、常温下测试。 定义的最大、最小、常温下测试。 恰当的参数需要在 定义的最大 恰当的参数需要在SPEC定义的最大、最小、中点波长点下测试。 定义的最大、 恰当的参数需要在 定义的最大 最小、中点波长点下测试。 一系列参数需要在环境温度变化1° 时测试。 一系列参数需要在环境温度变化 °C/minute时测试。 时测试 至少抽取20pcs器件、10pcs模块进行指标相关的测试，不允许失效。 器件、 模块进行指标相关的测试， 至少抽取 器件 模块进行指标相关的测试 不允许失效。 2.2 环境性能测试 此标准仅适用于光无源器件，参考 此标准仅适用于光无源器件，参考GR-1209-COREIssue 3, March 2001,Section5,具体要求见上页表。 具体要求见上页表。 具体要求见上页表 温湿度老化
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温度循环 工作性能－温湿度循环（可控环境） 工作性能－温湿度循环（可控环境） 温度从60℃ 从高温开始循环42cycles. 温变率近似 温度从 ℃± 2℃到-10 ℃ ± 2 ℃ ，从高温开始循环 ℃ 1℃ /min,驻留时间最低 驻留时间最低1h. 从10 ℃ 到 60 ℃ 湿度控制如下： 湿度控制如下： ℃ 驻留时间最低 23 ℃ ,保持固定湿度 保持固定湿度85%RH 保持固定湿度 60 ℃,保持固定湿度 保持固定湿度20%RH 保持固定湿度 之间,湿度保持线性变化 在23 ℃ 和 60 ℃之间 湿度保持线性变化 保持湿度85%RH 在10 ℃和23 ℃, 保持湿度 10 ℃以下不控湿，但不允许水汽滴落。 以下不控湿，但不允许水汽滴落。 尽管实际工作环境可能达到90% RH，但通常把 ％RH作为测试上限。光 作为测试上限。 尽管实际工作环境可能达到 ，但通常把85％ 作为测试上限 学参数应在23 每个温度检测，每天一次。 学参数应在 ℃, 60 ℃, -10 ℃每个温度检测，每天一次。在达到测 试温度之后，样品应至少稳定0.5h后再检测。 后再检测。 试温度之后，样品应至少稳定 后再检测 工作性能－温湿度循环（非可控环境） 工作性能－温湿度循环（非可控环境） 测试要求和方法均参照可控环境，高温由60° 提高至85° ，低温从－ 测试要求和方法均参照可控环境，高温由 °C 提高至 °C，低温从－ 10°C降低到－40°C。光学参数在 °C, 85°C, -40°C 三个温度检测。 降低到－ ° 。光学参数在23° ° 降低到 ° ° 三个温度检测。
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水浸试验 该试验仅用于UNC环境下，产品安装在浸水的环境。器件应在水温 环境下， 该试验仅用于 环境下 产品安装在浸水的环境。 43℃ ± 2℃， pH of 5.5 ± 0.5的水中放置 天。光学参数应每 的水中放置7天 光学参数应每12h ℃ ℃ 的水中放置 测试一次，试验结束后需在12h内进行测试。 内进行测试。 测试一次，试验结束后需在 内进行测试 可控DWDM温度影响 温度影响 可控 波长温度敏感度和IL温度稳定性要求在试验中不能超出规格 温度稳定性要求在试验中不能超出规格， 波长温度敏感度和 温度稳定性要求在试验中不能超出规格，没有物 理损伤。 器件至少进行一个温度循环， 理损伤。DWDM器件至少进行一个温度循环，高温从 ℃± 2℃，低 器件至少进行一个温度循环 高温从60℃ ℃ 温变率可稍高一些但要≤ 温-10℃，温变率 1-2℃/min(温变率可稍高一些但要 3.5℃/min)， ℃ ℃ 温变率可稍高一些但要 ℃ ， 光学参数测试在常温、最高工作温度、最低工作温度、常温四个点进 光学参数测试在常温、最高工作温度、最低工作温度、 行。 不可控DWDM温度影响 温度影响 不可控 要求与可控一致，高温由60 提高至85℃ 低温从－ ℃ 要求与可控一致，高温由 提高至 ℃，低温从－10℃降低 到－40℃。 ℃
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1.4 物理设计考量
密封性无源器件 要求水汽含量 5000ppm以下
密封性 密封性可通过湿热试验来验证。 密封性可通过湿热试验来验证。在Qualification时应仔细平估二极管的腔 时应仔细平估二极管的腔 面镀膜（如厚度及均一性）。 面镀膜（如厚度及均一性）。 助焊剂 如果在内部封装用到焊接（如器件装配或者光纤头连接）， ），助焊剂应该是 如果在内部封装用到焊接（如器件装配或者光纤头连接），助焊剂应该是 非腐蚀的，除非实施有效的清洁。 非腐蚀的，除非实施有效的清洁。腐蚀判定的标准包括绝缘性和溶剂抽出 物的电导率，参照GR-78-CORE。如果助焊剂用在非密封性的模块中，还 物的电导率，参照 。如果助焊剂用在非密封性的模块中， 需增加其他的可靠性测试。 需增加其他的可靠性测试。 允许的终端和引线 器件的引脚需镀金（若为金手指接口）或者镀锡，或者在热焊料中浸润。 器件的引脚需镀金（若为金手指接口）或者镀锡，或者在热焊料中浸润。 另外，为了释放引脚表面应力和避免锡须的形成， 另外，为了释放引脚表面应力和避免锡须的形成，如果在镀层的形成和引 脚工艺中要采用回流焊，则锡镀层含铅量必须小于2%。 脚工艺中要采用回流焊，则锡镀层含铅量必须小于 。
1.2 健康考量 激光放射元件和材料都需标识其符合的安全标准或规则。 激光放射元件和材料都需标识其符合的安全标准或规则。 安全考量－ 1.3 安全考量－可燃性 光纤护套通常都是可燃的，多数器件需要进行可燃性测试。 光纤护套通常都是可燃的，多数器件需要进行可燃性测试。 可然性测试的结果应有文件证明，并可以被认可。 可然性测试的结果应有文件证明，并可以被认可。
可靠性试验设计规范
20102010-9-6
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目录
1. 环境、健康、安全、物理设计方面考量 环境、健康、安全、 2. 性能验证 3. 机能验证 4. 应力常常 5. 加速老化
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1. 环境、健康、安全、物理设计方面考量 环境、健康、安全、
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4.2 热冲击 验证产品封装的密封完整性。 验证产品封装的密封完整性。 4.3 光纤完整性测试 该试验适用于所有有光纤尾纤的产品。 该试验适用于所有有光纤尾纤的产品。目的主要是验证光纤与封装 的牢固度，同时也要考虑其他因素。（ 。（比如光纤如果有稳定波长 的牢固度，同时也要考虑其他因素。（比如光纤如果有稳定波长 的功能，光纤完整性试验对功能的影响也需要考虑等。） 。）有跳线 的功能，光纤完整性试验对功能的影响也需要考虑等。）有跳线 的产品，需满足GR-326-CORE对跳线的要求。 对跳线的要求。 的产品，需满足 对跳线的要求 光纤线分四种类型进行验证：250um裸光纤，紧套管光纤，松套管 裸光纤， 光纤线分四种类型进行验证： 裸光纤 紧套管光纤， 光纤，加强光缆。如果松套管同时受力， 光纤，加强光缆。如果松套管同时受力，则按松套管光纤要求进 行验证；如果不受力，则按紧套管或裸光纤进行验证。通常， 行验证；如果不受力，则按紧套管或裸光纤进行验证。通常，松 套管是PVC,或Hytry材料会延伸裸光纤的受力，增加裸光纤的抗 材料会延伸裸光纤的受力， 套管是 或 材料会延伸裸光纤的受力 摩擦能力，但不会延伸拉伸的力。 摩擦能力，但不会延伸拉伸的力。 扭曲测试 侧拉测试 光缆保持力测试 距离器件与光纤接触面10cm处施力 分钟，速率 处施力1分钟 距离器件与光纤接触面 处施力 分钟，速率400 µm/s。 。