万方数据万方数据第１０卷第ｌＯ期曾策，高能武，林玉敏：ＬＣＰ基板在微波／毫米波系统封装的应用的厚度。
极薄的ＬＣＰ基板有利于微波／毫米波系统的高密度互联和小型化。
ＬＣＰ同ＰＩ一样，也是一种挠性基板。
这项性能的潜在应用是构造非平面天线，如拱形天线、可折叠天线等。
２．６可形成复杂的多层结构用较低熔点（２８０℃）的ＬＣＰ薄膜作为粘接层，较高熔点（３１５℃）的ＬｃＰ基板作为“芯板”，采用成熟的ＰＣＢ工艺，可形成复杂的多层结构。
如图３所示【１３】。
图３一种。
二ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ”的ＬＣＰ多层电路结构复杂的多层结构类似于Ｌ，ＴＣＣ基板，可以埋入电阻、电容、电感等无源器件。
ＬＣＰ多层压合工艺温度远较ＬＴｃｃ低，因此可以在基板内部直接埋置ＭＭＩＣ等有源器件。
ＬＣＰ单层基板厚度最薄可低至２５¨ｍ，仅为一般Ｕ℃Ｃ的１／４，因此多层ＬＣＰ基板可实现更高的集成度密度。
此外，ＬＣＰ基板也可与其他有机基板材料（如ＰＴＦＥ、ＦＲ４等）进行混合层压，以满足特定的需求。
２．７其他作为电路基板材料，ＬＣＰ在耐化学／环境、耐辐射，气体释放、阻燃特性、介电强度，重量等方面均有很好的表现，并且适合于空间应用。
此外，作为聚合物材料，ＬｃＰ也有一些缺点，比如导热率低，并非完全气密，成本相对于ＰＩ等材料较高等。
总之，ＬＣＰ作为一种新型基板材料，其综合性能优异，在微波／毫米波系统应用中有着非常强的吸引力。
３ＬｃＰ基板在微波／毫米波系统中的应用近年来，基于ＬＣＰ基板的微波／毫米波电路应用研究发展迅速，最重要的研究方向是系统级封装ＳｏＰ（ＳｙｓｔｅｍｏｎＰａｃｌ【ａｇｉｎｇ）技术的应用。
ＳＯＰ的重要技术特征之一是采用功能化的基板，在基板中埋入无源和有源器件，实现系统化的集成。
ＳｏＰ的概念示意图如图４所示。
３．１微波／毫米波传输和信号过渡常规的微带线、带状线、共面波导测试结果与仿真结果非常接近：在１００¨ｍ厚的ＬＣＰ基板上，微带线插损仅Ｏ．１ｌｄＢ／ｍｍ＠４０ＧＨｚ，与哪Ｅ基板几乎一致。
图４ｓＯＰ概念示意图（Ｂｒｙ锄ｃｈｒｉｓｔｉｅ设计）１１哪ＳＯＰ中过孔（Ｖｉａ）用于微波／毫米波信号的层间垂直互联。
得益于ＬＣＰ材料的低介电常数，过孔带来的不连续性可以通过控制尺寸得到优化Ｉ３．２电阻．电容和电感器件的埋置电阻材料一般为ＮｉＰ、Ｎｉｃｒ或ＮｉｃｒＡｌＳｉ，方阻值２０￣２００可选。
采用溅射或者蒸发工艺，直接在ＬＣＰ基材上制作；也可以选用附电阻膜铜箔（如商品化的的Ｔｃ妒或ｏｈｍｅｇａ－Ｐｌ旷），采用热压工艺与ＬｃＰ基材结合，然后通过蚀刻减成工艺形成电阻。
不通过激光调阻，可达到±２０％的阻值精度。
极薄的ＬＣＰ基材本身就可以作为高Ｑ值的电容使用。
对高容值的电容需求，应选用填充陶瓷粉末的高介电常数薄膜（如３Ｍ公司的Ｃ—Ｐｌｙ）混合层压，实现＞ｌｎＦ／ｃｍ２的电容密度。
ＭｅｋｉｔａＦ．Ｄａｖｉｓ等人【１５】研究了在ＬＣＰ基板上集成的电感性能，发现采用分布在两层的多圈电感，可以很容易获得Ｑ＞１６５的３．４ｎＨ的电感，而面积仅为Ｏ．６ｍｍ×０．６ｍｍ。
３．３集成微波／毫米波无源器件基片集成平面波导（ｓｌｗＧ）基于经典的矩形波导理论，是一类重要的微波／毫米波元件。
它品质因素高，易于和基板集成，是ＳＯＰ中常用到的单元电路，如图５所示。
图５一种ＬＣＰ基板制造的毫米波ＳＩＷＧ滤波器利用ＬＣＰ基板的多层结构优势，可类似于ＬＴＣＣ基板，集成多种形式的滤波器、功分器、耦合器、巴伦等。
实现微波／毫米波无源器件在基板内的高度集成，是ＳＯＰ技术有别干ＭｃＭ和ＳＩＰ的关键特性。
３．４有源器件的埋入和封装ＬＣＰ材料本身具有很高的气密性，属于。
几乎气．７．万方数据第ｌＯ卷第１０期电子与封装密”的材料。
采用图６所示的封装结构ｆ川，在水中浸泡４８ｈ后，测试微波性能，与埋置前相比几乎相等。
图６埋置ＭＭＩＣ封装结构示意而Ｌｉｎ舔Ｊａｕｎｉｓｌ【ｉｓ等人对图７的封装作了更进一步的理论分析和涣４试…Ｊ，表明该封装结构可以通过ＭｉＩ．ｓ吐８８３一１０１４的气密性测试，达到了《×ｌ仃８Ｈｅｃ酏ａ舡ｎ的要求。
水汽含量则通过了Ｍｉｌ面ｄ一８８３一１０１８的测试，远远小于５０００×ｌｃｒ６＠１０００ｈ，８５℃／８５％Ｉｍ要求。
图７一种ＬＣＰ基板气密性测试封装虽然ＬＣＰ的水汽透过率较低，但也应认识到它并不是一种完全气密的材料。
因此应尽量保留表面的金属铜箔，减少ＬＣＰ介质的水汽通路，才有可能获得可靠的气密封装。
４展望ＬＣＰ作为一种新型微波／毫米波有机基板材料，有传统ＰＴＦＥ基板所不具备的诸多特性。
此外，ＬＣＰ基板材料不仅能满足高性能微波／毫米波系统要求，兼具低成本的优势，因此在军用、民用领域都将得到广泛的关注和应用。
参考文献：【ｌ】周其凤，王新久．液晶高分子【Ｍ】一匕京：科学出版社，１９９４．【２１ＫｏＩ｛ｊｉＮ觚ｂＩｌ，Ｓｈ蜘ｉＱ娜峨№Ｙｏｓｈｊ觑ＬａｗＴｅ咖掰狐聪Ｂ（Ｈｌｄｅｄｏ以ＣＰＭ舭细ＦＰｃｓ觚ｄ１１ｌｅｉｒａ瑚氍ｔｅｆｉ幽叨．也ＥＥ他璐．Ｃｈ坤．锄ｄＰａｃｋ喇Ｌ２００５，２８（４）：７６０－７“．【３】蔡积庆．液晶聚合物膜基板材料的应用【Ｊ】．印制电路信息，２００５（１１）：３７－４１．【４】Ｄｎｏｍｐｓｏｌｌ，ＯＴ柚眠ＨＪａｌｌａｇ哪．Ｃ１１ａ翰咖｛枷ｏｎｏｆＬｉｑ－ｌｌｉｄＣＤ他ＩｌＰｏｌ弘ｌ盯（ＬＣＰ）ＭａｔｅＩ词觚ｄＴｒ锄锄ｉ辎ｉ伽Ｌｉｎ鼯ｏｎＬＣＰＳｕｂｓｔｒａｔｅｓ仃ｏｍ３０ｔｏ１１０ＧＨｚ【Ｊ】．ＩＥＥＥＴｍｓ．．８．Ｍｉｃｒｏｗ．ｎｅｏ秽Ｔｅｃｈ，２００４，５２（４）：ｌ３４３·ｌ３５２．【５１Ｎｉｃｋ０１ａｓｌ（ｉｎｇｓＩｃｙ．ＬｉｑｕｉｄＣ呵ｓｔａｌＰｏｌｙｍｅｒ：ＥｎａｂｌｉｎｇＮｅＸｔＧｅｎｅｒａｔｉｏｎＣｏｎ矗）ｍＩａｌ狮ｄＭｕｎｉｌａｙ盯Ｅ１ｅｃ廿０面ｃｓ［Ｊ】．Ｍｉｃ静ｗａｖｅＪｏｕｍａｌ，２００５（５）：１８８．２００．【６】ＳｏｕｖｉｋＭｕｋｌｌｅ巧ｅｅ，ＢｈｙｒａｖＭｕ廿ｌｕ巧，ＳｉｄｌｌａｍｌＤａｌｍｉａ．Ｌａｙ．ｏｕｔ－ＬｅｖｅｌＳｙｎｔｈｅｓｉｓｏｆＲＦＩｎｄｕｃｔｏｒｓａｎｄＦｉｌｔｅｒｓｉｎＬＣＰＳｕｂｓｔｒａｔｅｓｆ．ｏｒＷｉ—ＦｉＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ［Ｊ】．ＩＥＥＥ１ｈｎｓ．Ｍｉｃｒｏｗ．ＴｈｅｏｒｙＴｅｃｈ，２００５，５３（６）２１９６—２２１０．【７】ＪｉＩｎＳｎ嘶ｇｏｓ，Ｇｅｏｒｇｅ、Ⅳｈ沁，ＤｉｒｋＢａａｒｓ．ＣｒｅａｔｉｎｇＷｉｒｅｌｅｓｓｓ口ｓｏｌ埘ｏＩｌ【Ｊ】．Ｊ讪觚ｃｅｄＰａｃｋａ咖ｇ，２００８（５）：１４．１８．【８】Ｍ０１１鲫脚吼Ａｎ㈨ｌＨ‰Ｎｊｃ０１ｅ山吐翻酞伪．瞻ｓｉ印ａｎｄ脚岫０ｐ１］ｎｅｎｔｏｆａ晰Ｕｓ堍ＬＣＰｆｂｒ趴帕ｃ静ｗａＶｅＭＥＭｓｓ诵妯船叨．ⅢＥＥ１＇ｍｍ．Ｍｉ锄）ｗ．ｎＩｅｏｒｙＴｅ血【９】Ｄ龇ｅＣｎｏｎ獬ＪｏｈＰａｐ印ｄｙｍ∞叭Ｍ粼ＭＴｅ蝴．Ｈｉ曲Ｔｅｍｐｅｒ锄鹏ＤｉｅｌｅｃｔｒｉｃＳ切ｂｉｌｉ哆ｏｆＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓ伽Ｐｏｌｙ．ｍｅｒａｔｍｍ－ＷａｖｅＦｒｅｑｕｅｎｃｉ雌［Ｊ】．ＩＥＥＥＭｉｃｒｏｗ．ＡｒｌｄＷｉ静ｌｅｓｓＣｏｍｐ．Ｌｅｔｔ懿，２００５，１５（９）：５６１—５６３．【１０】Ｄ啪ｅＣ１１１０ＩｎｐＳ伽，ＭａｎｏｓＭＴｅ响矧ｓ，ＪｏｈｎＰａｐａｐｏｂｍｅｍＥｘｐｅ曲１踟诅ｌＡｎａｌ）ｒｓｉｓ０ｆｍｅ‰Ａｂｓ唧ｔｉｏｎＥ觚乜∞刚删．Ｉ卜ｗ疵ＡｃｔｉＶｅ／Ｐａ蹒ｉｖｅＣｉ枷砥Ｐａｃｋａ卿ｉｔｌＭｕｍｌａｙ盯Ｏ卜羽ｎｉｃｓｕｂｓ昀储明．ｍＥＥＴｒ档．Ａ札Ｐａｃｋ２００７，３０（３）．【ｌ１】ＬｉｎａｓＪ姗ｉｓｋｉｓ，ＢｒｉａｎＦａｒｒｅｌｌ，Ａｎｄｒ它ｗＨａｎｒｅｙ．ＬＣＰＰＣＢ－ｂａｓｅｄＰａｃｋａｇｉＩｌｇ矗竹Ｈｉｇｈ－Ｐｅｍ脚孤ｃｅＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎ［Ｊ］．Ａｄ．Ｖ觚ｃｅｄＰａｃｋａｇ：ｉＩｌｇ，２００６（１０）：４０４２．【１２】砌ｃｈａｒｄｗＬＩｌｓｉ印ｅａ’Ｊａｍ髂ＬＲａｃｉ也ＲＣｌ瑚ｄｙ．Ｍｕ撕撕ａｎｙ０吒∞白ｅｄＴｈｅ衄。
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万方数据LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用作者：曾策， 高能武， 林玉敏， ZENG Ce， GAO Neng-wu， LIN Yu-min作者单位：中国电子科技集团公司第29研究所,成都,610036刊名：电子与封装英文刊名：ELECTRONICS AND PACKAGING年，卷(期)：2010，10(10)被引用次数：0次1.周其凤.王新久液晶高分子 19942.Kouji Nanbu.Shinji Ozawa.Kazuo Yoshida Low Temperature Bonded Cu/LCP Materials for FPCs and Their Characteristics 2005(4)3.蔡积庆液晶聚合物膜基板材料的应用 2005(11)4.D Thompson.O Tantot.H Jallageas Characterization of Liquid CrystalPolymer (LCP) Material and TransmissionLines on LCP Substrates from 30 to 110GHz 2004(4)5.Nickolas Kingsley Liquid Crystal Polymer:Enabling Next Generation Conformal and Multilayer Electronics 2005(5)6.Souvik Mukherjee.Bhyrav Mutnury.Sidharth Dalmia Layout-Level Synthesis of RF Inductors and Filters in LCP Substrates for Wi-Fi Applications 2005(6)7.Jim Stratigos.George White.Dirk Baars Creating Wireless SIP Solution 2008(5)8.Morgan Jikang Chen.Anh-Vu H Pham Nicole Andrea Evers.Design and Development of a Package Using LCP for RF/Microwave MEMS Switches9.Dane C Thompson.John Papapolymeron.Manos M Tentzeris High Temperature Dielectric Stability of Liquid Crystal Polymer at mm-Wave Frequencies 2005(9)10.Dane C Thompson.Manos MTentzeris.John Papapolymerou Experimental Analysis of the Water Absorption Effects on RF/mm-Wave Active/Passive Circuits Packaged in Multilayer Organic Substrates 2007(3)11.Linas Jauniskis.Brian Farrell.Andrew Harvey LCP PCBbased Packaging for High-Performance Protection 2006(10)12.Richard W Lusignea.James L Racich.R Chandy Multiaxially Oriented Thermotropic Polymer Substrate for Printed Wire Board13.Michael J Rowlands.Rabindra N Das Manufacture and Ultra-High Frequency Performance of an LCP-Based,Z-Interconnect 200814.David Vye The Dawn of Nano-Scale System-On-Packaging 2009(2)15.Mekita F Davis.Albert Sutono.Sang-Woong Yoon Integrated RF Architectures in Fully-Organic SOP Technology 2002(2)1.期刊论文蔡积庆.CAI Ji-qing平滑树脂基板上的金属化工艺-印制电路信息2008(6)概述了平滑树脂基板上的金属化工艺,可以在具有优良性能的液晶聚合物和环烯聚合物上应用紫外光表面改质处理形成良好导电性的导体层,可以制造适应高速传递或者高频用途的平滑电路.2.期刊论文刘萍.LIU Ping高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用-印制电路信息2010(1)文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4'二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材.3.会议论文张家亮韩国PCB基板的市场与技术研究2006本文介绍了韩国IC载板和挠性覆铜板的市场特点，概述了韩国无铅无卤PCB基板的发展现状，分析了液晶聚合物在挠性覆铜板的应用前景，同时，对纳米技术和高性能工程塑料在PCB基板领城中的运用进行了简述。