集成电路
MCU/DSP/SoC 电源管理 线性芯片 逻辑芯片 时钟、温补 存储器 接口芯片 驱动芯片
MCU/DSP/SoC
MCU
STM32F100CBT6B：24MHz、128Kbytes flash、32bit。
DSP
TMS320F2802：100MHz、32bit、512K
理元器件
接插件 主要用作板级连接。 参数：通流量/耐压
开关 主要用作事件触发 参数：通流量/耐压
线缆 普通线缆：电路连接。考虑通流量/耐压/绝缘耐热等级 天线：信号收发
天线
频率范围： 如880~960MHz/1710~1880MHz
增益：相对理想天线 如2.0dBi
SoC
71M6521：8-bit MPU、RTC 、LCD driver(152) 、22-bit ADC
电源管理
LDO
如78L05，30V转5V。
电源监控芯片
如：MAX809，2.93V开始复位。
DC/DC转换芯片
LM2841：42V转5V、3.3V等。
线性器件
ADC
如：ADS7868，8bit，+/-0.5LSB，3.68us
如PCF8576，40*4
半导体分立器件
二极管 三极管 电阻 电容 电感 红外管 光耦
二极管
正向压降/反向耐压/最大电流/开关时间
整流二极管、开关二极管、肖特基二极管、稳压二极管、TVS
三极管
PNP/NPN三极管
参数：放大倍数、负载电流、耐压
电阻
普通电阻：阻值、温漂、功率。
电阻
压敏电阻
压敏电压、限制电压、能量耐量 用途：1.过压保护；2.防雷。
电阻
热敏
PTC/NTC
参数：居里温度、阻值、通流量、B值。 用途：过压保护、温度传感等。
电容
MLCC（陶瓷贴片电容） 电解电容 钽电容
参数：容值、误差、耐压、漏电流、寿命 储能、滤波、整流等。
电感
参数：感值、误差、通流量、谐振频率
VSWR：电压驻波比，反馈电压行波峰-谷值之比 1为理想值。通常为1.5~2.0间。
极化方式：垂直/水平/圆极化
阻抗：如50Ω
PCB
连接电路、承载器件 刚性PCB：
柔性PCB：
用途：储能、滤波等。
红外管
红外发射管 红外接收管
参数：中心频率、半值角、载波频率 用途：红外通信。
光耦
参数：CTR、耐压。
用途：电气隔离。
变压器
主要参数： 输入电压/频率 空载电流 输出电压/电流 耐压等级
继电器
内控继电器
外控继电器
关键参数： 动作电压 负载电流/电压 电气/机械寿命
用途：电流开合闸
运放
如：SGM8621
计量芯片
如：RN8209，ADE7858
逻辑芯片
门
如：SN74HC04D，非门。
门阵列
如GAL16V8D，门阵列。
时钟、温补
时钟：
如：8025T
温补：
如：TMP75AID
存储器
EEPROM
FRAM
FLASH
接口芯片
485接口
232接口
驱动芯片
LCD驱动
电传感器
电流互感器：
输入电流 变比 比差 角差
用途：电流采样
锰铜：
显示器件
背光板
驱动电压/亮度/颜色
显示器件
液晶屏
显示器件
液晶屏
偏光片类型：HTN/FSTN
参数：驱动电压/可视角
液晶类型：段码/点阵
振荡器
晶振(晶体）
频率 负载电容
时钟脉冲
电池
电压 如：3.6Vdc
容量 如：1200mAh
测试部
物料结构
结构件
表盖 端钮
底座 螺钉
电表 PCB
电子料 集成电路 分立器件 机电料
MCU、电源管 二、三极管、
理、驱动、计 阻、容、感、
量
光耦、红外
接插件、开关、 天线、线束
结构类
金属件
螺钉、螺母、铅封、支柱等。
塑料件
壳体、盖类、底座、端钮等。
电子类
集成电路 半导体分立器件 变压器 继电器 传感器 显示器件 振荡器 电池 机电料 印制电路板