模具的checklist表：产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3产品在出模方向无不合理结构。
4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。
且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。
7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。
笔记本的CHECKLISTDesignCheckListBySub-Assy.1.U-Case1-1上下盖嵌合部份1-1-1上下盖PL是否Match1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟)1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match1-1-5卡勾嵌合深度多少1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚)1-1-8公模内面形状(如各处高度).1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check)1-2BOSS1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角1-2-3BOSS根部肉厚，是否造成母模缩水1-2-4BOSSZ轴高度是否正确1-2-5BOSS是否足以支持上下盖结合强度1-2-6若要电镀/喷导电漆，BOSS前缘要做R角1-2-7是否有Rib支撑薄弱处.1-3K/B配合1-3-1K/B配合尺寸正确,两测Rib是否有足够干涉取卡住.1-3-2K/B与上盖周围GAP较K/B之上限值，每边再大0.1以上1-3-3K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度与深度如何.1-3-4K/B下方是否有支撑，有无某处特别软造成浮动.1-3-5K/B各角落的夹持力为何，是不是易因变形翘起,是否高与键盘两侧,是否麽擦到LCD. 1-3-6按各键依typing之标准位置，手指是不是会被上盖磨到1-3-7K/B是否用做EMIShielding，若是，与上盖有多少部份作EMICONTACTOVERLAPING1-3-8上述OVERLAPING是否接触良好，有无需要加贴GASKET，若需要，OVERLAPING需预留高度GAPLCDmonitor结机设计checklistCheckItemNo.Item&Description1线材1.各线材固定能否确实，是否会造成组装上的挤压.2.附件和配属的线材固定是否确实，恰当.3.各贴布使用是否恰当，有无浪费或浮用之余.4.线材是否有交错纠缠之状况.5.线材是否有过长的状况.6.线材是否有裸露状况.7.有cord线材是否固定确实，有无悬空状况产生.8.Inverter线材是否有过长现象，若有过长须注意理线固定方式，不可直接塞入铁具内.9.ACLine牵拉是否过长，疑有信号干扰及损线(割伤)状况.11.AC线材是否有悬空状况.12.线扣是否有固定、或松脱状况.13.Inverter排线弯曲超过90度,恐有折断之疑虑.2Connector1.ConnectorsHousing是否固定确实，插拔有无晃动情况.2.ConnectionsHousing座是否均适当位置，有无造成插拔及各项作业之困难.3.Connectors座有无因机构设计，导致作业之不便.4.各接头孔位是否对正.6.按键是否卡键.7.Connector是否为同一厂商?如非同一maker会有信赖性风险.8.PanelConnector端与LVDS是否为同一厂商?如非同一maker会有信赖性风险.3Power/InverterBoard1.Power/InverterBoard固定是否确实、位置是否恰当、有无摇晃状况，恐造成螺丝松脱且产生异音.2.接地线位置是否有明确标示.3.Power/InverterBoard与基板距离锁附孔之距离是否符合安规(安规规定距离5mm).4.AC线材是否与其他接线重叠.5.加隔离罩後是否通风流畅?6.ACInlet未固定於MainShielding上面,插拔次数过多会造成不良之应力.1.有无螺丝松脱状况2.锁附螺丝超过PCBA范围3.机枱前後摇晃状况是否符合安规要求4.机台设计左右是否对称，不对称原因为何，是否为原始设计或客户要求5.Shield、铁具部份建议切R角6.边饰板是否修锐角，有无刮人状况产生7.结构锁附是否密合，有无断差产生8.基座底部加装垫片，是否平整，前後左右是否均呈水平状态9.各固定插梢、线材固定桩是否大小尺寸适合，固定确实10.各螺丝锁附是否确实，有无设计失当或异常11.底座是否有无警告标语,控制上下易夹手12.机壳开孔进风口与出风口面积是否呈对称性13.机构开孔是否被EMI对策或其他零件阻档造成空气流通不良14.Speaker有无固定,易造成共振15.前框与後壳间Gap是否过大16.螺丝孔未锁附螺丝5PCBA1.各项原件是否确实焊接，有无假焊或接反状况2.PCBA锁孔周围有无SMD.0603.0402原件插附3.锁孔位置是否为点状吃鍚，非全部吃锡4.散热导片之零件是否确实固定於散热片或铁具上5.散热膏涂布是否均匀及足够厚度6.散热导片之零件是否确实加涂散热膏於散热片或铁具之间7.PCBA，各零件插件高度是否适宜，有无过高之情形8.PCBA，各零件插件是否平整有无偏斜之情形9.PCBA板边到Components的距离是否有不足现象＞0.3mm.10.PCBA板边有无铜箔翘起之情形11.PCBA上各零件是否确实平贴於PCBA、散热片或铁具上，两者之间不可有空隙，恐因锁附、固定时拉扯，造成损坏12.PCBA，板弯规格2mm可容许6标示1.按键Function标示是否明确2.後Function标示板标示方式是否明确3.警告标示是否标示在正确位置7包材1.包材是否造成塑胶套破损2.包装袋是否有回收使用标志/语3.纸箱是否有把手?强度是否足够4.包装袋是否打洞8其他1.抚摸检查机台各处是否有刮手或任何不适之感觉2.点胶固定是否恰当3.各部位上加装之垫片是否确实评估有无脆化或破损之可能性4.有无异物或异音於机殻内产生5.配件是否齐全6.其它机械可靠性的设计方法简述机械可靠性一般可分为结构可靠性和机构可靠性。
结构可靠性主要考虑机械结构的强度以及由于载荷的影响使之疲劳、磨损、断裂等引起的失效；机构可靠性则主要考虑的不是强度问题引起的失效，而是考虑机构在动作过程由于运动学问题而引起的故障。
机械可靠性设计可分为定性可靠性设计和定量可靠性设计。
所谓定性可靠性设计就是在进行故障模式影响及危害性分析的基础上，有针对性地应用成功的设计经验使所设计的产品达到可靠的目的。
所谓定量可靠性设计就是充分掌握所设计零件的强度分布和应力分布以及各种设计参数的随机性基础上，通过建立隐式极限状态函数或显式极限状态函数的关系设计出满足规定可靠性要求的产品。
机械可靠性设计方法是常用的方法，是目前开展机械可靠性设计的一种最直接有效的方法，无论结构可靠性设计还是机构可靠性设计都是大量采用的常用方法。
可靠性定量设计虽然可以按照可靠性指标设计出满足要求的恰如其分的零件，但由于材料的强度分布和载荷分布的具体数据目前还很缺乏，加之其中要考虑的因素很多，从而限制其推广应用，一般在关键或重要的零部件的设计时采用。
机械可靠性设计由于产品的不同和构成的差异，可以采用的可靠性设计方法有：1.预防故障设计机械产品一般属于串联系统.要提高整机可靠性,首先应从零部件的严格选择和控制做起。
例如，优先选用标准件和通用件；选用经过使用分析验证的可靠的零部件；严格按标准的选择及对外购件的控制；充分运用故障分析的成果，采用成熟的经验或经分析试验验证后的方案。
2.简化设计在满足预定功能的情况下，机械设计应力求简单、零部件的数量应尽可能减少，越简单越可靠是可靠性设计的一个基本原则，是减少故障提高可靠性的最有效方法。
但不能因为减少零件而使其它零件执行超常功能或在高应力的条件下工作。
否则，简化设计将达不到提高可靠性的目的。
3.降额设计和安全裕度设计降额设计是使零部件的使用应力低于其额定应力的一种设计方法。
降额设计可以通过降低零件承受的应力或提高零件的强度的办法来实现。
工程经验证明，大多数机械零件在低于额定承载应力条件下工作时，其故障率较低，可靠性较高。
为了找到最佳降额值，需做大量的试验研究。
当机械零部件的载荷应力以及承受这些应力的具体零部件的强度在某一范围内呈不确定分布时，可以采用提高平均强度（如通过大加安全系数实现）、降低平均应力，减少应力变化（如通过对使用条件的限制实现）和减少强度变化（如合理选择工艺方法，严格控制整个加工过程，或通过检验或试验剔除不合格的零件）等方法来提高可靠性。
对于涉及安全的重要零部件，还可以采用极限设计方法，以保证其在最恶劣的极限状态下也不会发生故障。
4.余度设计余度设计是对完成规定功能设置重复的结构、备件等，以备局部发生失效时，整机或系统仍不致于发生丧失规定功能的设计。
当某部分可靠性要求很高，但目前的技术水平很难满足，比如采用降额设计、简化设计等可靠性设计方沙土，还不能达到可靠性要求，或者提高零部件可靠性的改进费用比重复配置还高时，余度技术可能成为叭一或较好的一种设计方法，例如采用双泵或双发动机配置的机械系统，但应该注意，余度设计往往使整机的体积、重量、费用均相应增加。
余度设计提高了机械系统的任务可靠度，但基本可靠性相应降低了，因此采用余度设计时要慎重。
5.耐环境设计耐环境设计是在设计时就考虑产品在整个寿命周期内可能遇到的各种环境影响，例如装配、运输时的冲击，振动影响，贮存时的温度、湿度、霉菌等影响，使用时的气候、沙尘振动等影响。