)
Solder Plating
(SP
)
Top Mark (TM )
Singulation
(FS
))
黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）黏著固
定。黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣（magazine）內，以送
至下一製程進行銲線作業.
Epoxy
Die Bond
Die
Conventional Package
(DA )
銲線 Wire Bond
(WB )
封膠 Molding
(MD )
去膠去緯 錫鉛電鍍 印碼 去框成型 Dejunk/Trim
(DT
)
Solder Plating
Remark : TSOP : Thin Small Outline Package TSSOP : Thin Shrink Small Outline Package
Adding Value to Memory
封裝製造流程
Adding Value to Memory
封裝製造流程
1.IC是什麼?
Die Attach (DA 黏晶)
Epoxy Curing (EC 銀膠烘烤)
封裝製造流程
Wire Bond (WB 銲線)
Die Coating (DC 晶粒封膠)
Molding (MD 封膠)
Post Mold Cure (PMC 封膠後烘烤)
Dejunk/Trim (DT 去膠去緯)
Solder Plating (SP 錫鉛電鍍)
Dejunk/Trim
(DT
)
Solder Plating
(SP
)
Top Mark (TM )
Singulation
(FS
))
Dicing Blade Flame
Blue Tape
晶片切割之目的乃是要將前製程加 工完成的晶圓上一顆顆之晶粒 （Die）切割分離。首先要在晶圓 背面貼上膠帶（blue tape）並置 於鋼 製之框架上，此一動作叫晶圓黏片 （wafer mount），如圖，而後再 送至晶片切割機上進行切割。切割 完後，一顆顆之晶粒井然有序的排 列在膠帶上，同時由於框架之支撐 可避免膠帶皺摺而使晶粒互相碰撞 ，而框架撐住膠帶以便於搬運。
Wire Tail End
d
e
f
銲線的目的是將晶粒上的接點以極細的金 線(18~50um）連接到導線架上之內引腳，藉 而將ＩＣ晶粒之電路訊號傳輸到外界。
Adding Value to Memory
封裝製造流程
研磨 Wafer Grinding (WG )
切割 Wafer Saw (WS )
黏晶 Die Attach
Adding Value to Memory
封裝製造流程
研磨 Wafer Grinding (WG )
切割 Wafer Saw (WS )
黏晶 Die Attach
(DA )
銲線 Wire Bond
(WB )
封膠 Molding
(MD )
去膠去緯 錫鉛電鍍 印碼 去框成型 Dejunk/Trim
(DT
Adding Value to Memory
封裝製造流程
未來主要產品應用產業 1.個人電腦及其週邊 2.寬頻網路通訊(光通訊…) 3.無線通訊(行動電話,PDA,藍芽,IEEE…) 4.記憶體(DRAM, Flash) 5.顯示器(LCD)
Adding Value to Memory
封裝製造流程
Adding Value to Memory
封裝製造流程
研磨 Wafer Grinding (WG )
切割 Wafer Saw (WS )
黏晶 Die Attach
(DA )
銲線 Wire Bond
(WB )
封膠 Molding
(MD )
去膠去緯 錫鉛電鍍 印碼 去框成型 Dejunk/Trim
(DT
封裝製造流程
PDIP : Plastic Dual In line Package SOP : Small Outline Package SSOP : Shrink Small Outline Package QFP : Quad Flat Package (LQFP or TQFP) SOJ : Small Outline J-lead PLCC : Plastic Lead Chip Carrier BGA : Ball Grid Array FBGA : Fine Pitch Ball Grid Array TrenchBGA : Trench Ball Grid Array
EIA : Electronic Industries Alliance
A
Adding Value to Memory
封裝製造流程
MCP (Multi-Chip Package)
Bump Bond
Elastomer
Gold Wire
Die 2
Compound
Substrate
Die 1
Solder Ball
Adding Value to Memory
封裝製造流程
Flip Chip Package
Soldering Bump IC
Solder
Substrate
Soldering Ball
Adding Value to Memory
封裝製造流程
1.IC是什麼?
2.IC元件的演進
3.半導體產品應用
4.IC封裝的功能與目的
2.IC元件的演進
3.半導體產品應用
4.IC封裝的功能與目的
5.IC封裝製造流程
Adding Value to Memory
封裝製造流程
2.IC元件的演進
PDIP
SOP
SSOP
TSOP
PLCC
QFP
LQFP
TQFP
VF/TF/LF-BGA
PBGA
.
TrenchBGA for DDRI/II/III
4.IC封裝的功能與目的
5.IC封裝製造流程
Adding Value to Memory
封裝製造流程
1.IC是什麼?
I. C. 中文譯名: 積體電路 英文譯名: Integrated Circuit
- From normal 0.13um and 0.11um to 90nm and 65nm
力晶, 茂德, 華亞科, 聯電和台積電
Over Molded
Solder Ball
Laminate substrate
TFBGA
(Total height Max. 1.2mm)
Cu Traces
Remark : LFBGA,TFBGA and VF-BGA total height defined by JEDEC-STD
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封裝製造流程
2006-08-18
Assembly process flow
課程大綱： 1.介紹傳統和BGA先進產品封裝流程 2.晶圓切割,黏晶,焊線到IC封裝完成各製程介紹
Adding Value to Memory
封裝製造流程
1.IC是什麼?
2006-08-18
2.IC元件的演進
3.半導體產品應用
Overall height (“A”)
A > 1.70 mm 1.20 < A ≦ 1.70 mm
1.00 < A ≦ 1.20 mm 0.80< A ≦ 1.00 mm 0.65< A ≦ 0.80 mm
0.50< A ≦ 0.65 mm A ≦ 0.50 mm
JEDEC : Joint Electron Device Engineering Council
0.13 um
台積電和聯電
90 nm
台積電和聯電
65 nm
- Wafer size from 4、5、6、8 to 12 inch even future 16 inch
Adding Value to Memory
不同外形的IC元件
封裝製造流程
Adding Value to Memory
Package naming rule
1.IC是什麼?
2.IC元件的演進
3.半導體產品應用
4.IC封裝的功能與目的
5.IC封裝製造流程
Adding Value to Memory
封裝製造流程
4.IC封裝的功能與目的 利用封裝體為一個引接的介面,使用內部電氣訊號
可以透過封裝材料將之連接到系統主機板並提供矽晶 片免於受外力與水/濕氣之破壞與腐蝕等……….
封裝製造流程
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部 提供IC晶片散熱路徑
ESD _ _ _
Humidity
IC Chip
Heat Transfer
BGA
Adding Value to Memory
封裝製造流程
1.IC是什麼?
2.IC元件的演進
3.半導體產品應用
4.IC封裝的功能與目的
Process Process of wafer backside grinding to obtain the target finish work thickness with diamond wheels.
Feature It is the common equipment with TSOP/ QFP/ PLCC/ SOJ/ PDIP/ BGA/MCP.
Top Mark (TM 正面印碼)