可立克工艺文件标准目的建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。
使用范围适用于电源所有产品.目录：一．卧式自动插件工艺要求二．立式自动插件工艺要求三．SMT工艺要求四．加工设备范围及标准。
五．焊锡品质标准。
一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需AI,RI 的每款机种的PCB 两边都加工艺辅助边（一边宽度8mm, 另一边宽度≥5mm）。
如图所示：2、AI 与RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。
（左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。
定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm.3.AI LAYOUT 作业标准（1）.PCB板的尺寸限制。
（含边材）长:50～400mm 宽:50～400mm ,如下图50~400mmmm4~5（2.）根据本厂的AI 制程能力,AI 零件要求如下:①.适用零件:使用标准编带T-52零件。
②. AI 零件的PCB 脚距范围5～21.5mm .5~21.5mm③.AI 零件的脚线径要求: :0.38～0.81mm （针对跳线：只能打0.6mm线径的跳线）④. AI 零件的本体长Max 15mm⑤. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm⑥. AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径（MAX.）+0.5m ⑦. AI 零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0°或 90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,这样能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。
⑧. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30°± 15°,弯脚长度 1.5±0.5mm ，如图：⑧. 零件间距若SMT 零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm 以上⑨. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.⑩. AI 零件物料及规格.8mm8mm30±15° 15mm5mm零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm 15mm 1/8W 7.5mm 15mm 1/4W 10mm 15mm 1/2,1WS 12.5 17.5mm二极管0.6mm≤Фd≤0.8mm 10mm 17.5mmФd≤0.6mm 7.5mm 15mm跳线Фd=0.6mm 5mm 21.5mmTYPE 旁边零件距离限制P 至少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和(前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件（a）本体半径P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm (跳线（￠d =0.6）)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm 。
(2). RI 零件要求50~400mm50~400m m根据本厂的RI 制程能力,RI 零件要求如下:①. 适用零件:a. 使用脚距为 2.5mm 与5mm 两种编带料,且编带孔距为12.7MMb. 电解电容, 独石电容②. RI 零件的PCB 脚距要求为 2.5mm 与5mm.③. RI 零件的本体高度最高为22mm.④. RI 零件的本体直径最大为12mmMax 22mm⑤. RI 零件的脚径为Max0.65mm。
⑥. RI 零件的PCB 孔径= RI 零件脚径（MAX.上限）+0.5mm,(3). RI LAYOUT 作业标准①.RI元件可以打任何角度的元件,但考虑机器的效率,尽量成0度或90度布置.立式元件角度可以为任何角度，但建议为45度角，每片板设计不要超过2颗, RI 连板之板向尽可能同向.②.RI元件弯脚长度及角度.立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为30°± 15°。
如图30°±15°立式RI 三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示：30°±(4).零件间距.①.PCB Top side：在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心—孔中心）至少 2.5mm 的情况下，两零件本体之间需有大于1.0mm的间距②. PCB bottom side：零件孔中心与SMD Pad 距离至少保持 3.5mm。
最小3.5mm 最小3.5mm③.半圆形晶体（TO-92），为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于 2 ㎜。
该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于 2 ㎜④. 为避免零件挤撞，电解电容下方不可布置零件⑤. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.三.SMD 的工艺标准。
①. PCB 最大尺寸限制SMD PCB 长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长：50~330mm ，宽：50~250mm 。
印刷工艺：长：50~330mm ，宽：50~200mm厚度：0.8～4mm 弯曲度：≤1mm （备注：单位mm ）②. SMT 零件的摆放方向。
A 相同的零件，排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失. ④.SMD 零件吃锡注意事项(回流焊)：A. 零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免 REFLOW 时产生墓碑效应.8mm8mm50~330 50~250点胶工艺50~33050~200刷胶工艺B.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象。
两零件使用同一个焊垫，会产生零件偏移现象F.限制区域.PCB 两边V 沟算起，电容：垂直方向5mm 内，水平方向3mm 内.电阻：垂直方向3mm 内，水平方向2mm 内.不得LAYOUT SMD 零件，若达不到要求，请在8mm 宽工艺边上挖 1.0mm 宽度的方槽，但5mm 宽工艺边上不可挖槽，以免PCB 变形。
这样做的目的是减少零件压力，防止零件崩裂。
8mm⑤. Mark 尺寸.a=Φ1.0mm, c=2mm. 啊，a，c精度要求±10%MARK点必须是光亮圆型的点，不能是椭圆.有缺口.突出等不成圆型阴暗无光泽的点，MARK 点表面平整无破损。
A. MARK点最好为PCB对角各一个，且同一组对角MARK点不能与另一组对角MARK点对称，避免进入贴片机方向错误也可以自动工作。
B. 同时MARK点离板边（包括工艺边），距离要大于或等于5MM。
四.加工设备工艺及标准。
1.晶体成型X晶体成型中间脚前踢脚距X为2.5mm，3.5mm，4.5mm三种规格，其他规格无法成型，为了统一加工，提高设备的利用率，减少调整设备的时间，将中间脚前踢脚距为3.5mm为标准。
X晶体1,3脚前踢，目前设备只能前踢3.5mm。
其他规格无法加工。
2.立式二极管，电阻（线径小于或等于0.8mm）加工：脚距加工范围5~10mm，不同的脚距需要调整机械，将脚距定义为5mm，提高设备利用率。
立式二极管（直径大于1.0mm）加工规格：加工脚距7.5mm。
3. 跳线加工：加工范围5~15mm。
5~15mm4.立式电阻2W以上采用零件脚涂脚漆的方式，研发选料选用厂商加工来料成型，入下图所示。
5.卧式编带加工选择T52编带，孔距X要求12.7mm，其他规格的无法AI及加工。
X:编带孔中心之间的距离。
五．焊锡品质要求一.PCB材质:1. 单面板优先选择:CEM-1,次选FR1;2. 双面板优先选择:FR4,铜铂2层,次选铜铂4层;二, PCB厚度:1. P=1.6mm 最佳(FR-1材料);2. P=1.2mm 最佳(FR-4材料););3. P=1.6mm 最佳(CEM-1材料1.基板寬度考慮變形及組合狀況：A:如果板厚有用到1.0mm, 變形寬度及組合狀況.①.單板過錫爐如寬度超出70mm易變形②.組合排板,寬度超出90mm易變形。
Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:B:板厚1.2mm, 變形寬度及組合狀況①.單板過錫爐如寬度超出90mm易變形.Dip方向:②.組合排板,寬度超出110mm易變形。
Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:C:板厚1.6mm, 變形寬度及組合狀況①.單板過錫爐時,如寬度超出110mm易變形.Dip方向:②.組合排板,寬度超出130mm易變形。
Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:注:多连板拼板PCB与过炉方向垂直,如与过炉方向平行会变形溢锡,多连板与过炉方向平行的需改为单板过炉或有过炉载具,如超出尺寸造成PCB变形，应考量制作过炉载具。
2.边条宽度：①.不管采用何种方式排板,基板內元件不可超出到板邊，板邊左右寬度以8-10mm,前后宽度以3-5mm為基準,如下圖:②.Dip元件本体距V-CUT至少有2.0mm以上；3. 邊條的連接方式為考量:①.折板作業的容易.②.SMD零件受折板應力的不良影響.③.基板寬度較大或基板較重時於錫爐受高溫易變形溢錫報廢等不良.4.綜合考慮邊條設計方式如下:①.V-CUT方式。
②.撈槽方式。
③.V-CUT加撈槽方式。
④.郵票點方式。
⑤.V-CUT加小圓孔等設計，以滿足生產之制程要求。
四.元件在PCB板上的擺置方向.1.零件擺置於錫爐上的考量:由于錫波為波浪形,在焊接過程中產生的陰影效應,退錫走向,焊點均力等的考量.零件擺設選擇合適的方向,以利廠內設備達至最好的焊錫效果,以下為在特定過錫爐方向時,BOTTOM面的最佳零件擺置方向:以下是增加个别元件SMD摆放方向示意图:①.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC等多Pin脚SMD贴片元件最佳Layout方向如下图所示:②.SMD PAD在铜铂上,防止PAD散热过快空焊冷焊,其PAD与铜铂相连处以下图铜铂与PAD 连接尺寸设计:③.贴片电阻.电容.二极体.保险丝.LED等贴片元件Layout方向如下图所示:④.大高贴片元件应在小矮本体元件的后方,以防止阴影效应造成空焊,如下图:⑤.SOIC的贴片最佳Layout方向如下图:2.在PCB板邊上標示過錫爐箭頭方向,且與制程方向一致﹐方便制程投板作業及以利焊锡品质最佳化并注明HI字樣如下图:3. SMD貼片PAD大小及方向和间距設計：①.由於SMD貼片元件本體小,它的吃錫性比差,容易形成陰影效應,在Wave soldering制程上極易產生空焊不良,另外由於其PAD小,脫錫性差,容易產生短路.PAD少錫.空焊及包焊不良.故0402元件不可Layout在Bottom Side,如要Layout必須走錫膏制程；0603可用但PAD 需加大防止空焊不良。