一、覆銅板的分類對于覆銅板類型﹐常按不同的規則﹐有不同的分類。
1﹑按覆銅板的機械剛性划分按覆銅板的機械剛性﹐可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。
通常撓性覆銅板大量使用的是在聚酰亞胺或聚酯薄膜上覆以銅箔。
其成品很柔軟﹐具有優異的耐折性﹐近年﹐帶載式半導體封裝器件的發展﹐為配合所需的有機樹脂帶狀封裝基體的需要﹐還出現了環氧玻纖基薄型覆銅箔帶的產品。
2﹑按不同絕緣材料﹑結構划分按不同絕緣材料﹑結構﹐可分為有機樹脂類覆銅板﹑金屬基(芯)覆銅板﹑陶瓷基覆銅板。
3﹑按覆銅板的厚度划分按覆銅板的厚度﹐可分為常規板和薄型板。
一般將厚度(不含銅箔厚度)小于0.8mm 的覆銅板﹐稱為薄板(IPC 標准為0.5mm)﹐環氧玻纖布基的0.8mm 以下薄型板可適于沖孔加工﹐0.8mm 及其以下的玻纖布覆銅板可作為多層印制電路板制作用的內芯板。
4﹑按增強材料划分覆銅板使用某種增強材料﹐就將該覆銅板稱為某材料基板。
常用的不同增強材料的剛性有機樹脂覆銅板有三大類﹕玻纖布基覆銅板﹑紙基覆銅板﹑復合基覆銅板。
另外﹐特殊增強材料構成的覆銅板還有﹕芳香聚酰胺纖維無紡布基覆銅板﹑合成纖維布基覆銅板等。
所謂復合基覆銅板﹐主要是指絕緣層表面層和芯部采用了兩種增強材料組成的覆銅板﹐在復合基覆銅板中﹐最常見的是CEM-1 和CEM-3 兩大類型覆銅板。
5﹑按照阻燃等級划分按照UL 標准(UL94﹑UL746E)阻燃等級划分有非阻燃型和阻燃型覆銅板。
一般將按UL 標准檢測達到阻燃HB 級的覆銅板﹐稱為非阻燃類板(俗稱HB 板)﹐將達到阻燃V0 級的覆銅板﹐稱為阻燃類板(俗稱V0 板)﹐這種板“HB”板﹑“V0”板之稱﹐在我國對紙基板分類稱謂﹐十分流行。
二、各類覆銅板的性能特點各類基板材料都有著各自的特性。
下面﹐對它們作此方面的橫向對比。
(一) 酚醛紙基板酚醛紙基板﹐是以酚醛樹脂為粘合劑﹐以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。
酚醛紙基覆銅板﹐一般可進行沖孔加工﹑具有成本低﹑價格便宜﹐相對密度小的優點。
但它的工作溫度較低﹑耐濕度和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。
紙基板以單面覆銅板為主。
但近年來﹐也出現了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。
它在耐銀離子遷移方面﹐比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。
酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。
(二) 環氧紙基板環氧紙基板﹐是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。
它在電氣性能和機械性能上略比FR-1 有所改善。
它的主要產品型號為FR-3﹐市場多在歐洲。
(三) 環氧玻纖布基板環氧玻纖布基板﹐是以環氧樹脂作粘合劑﹐以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。
它的粘結片和內芯薄型覆銅板﹐是制作多層印制電路板的重要基材。
工作溫度較高﹐本身性能受環境影響小。
在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。
這類產品主要用于雙面PCB﹐用量很大。
(四) 復合基板復合基板﹐它主要是指CEM-1 和CEM-3 復合基覆銅板。
以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩者都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板﹐稱為CEM-1。
以玻璃纖維紙作為芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐都浸以阻燃環氧樹脂﹐制成的覆銅板﹐稱為CEM-3。
這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。
國外有廠家制造出的CEM-3 板在耐漏電痕跡性。
板厚尺寸精度﹑尺寸穩定性等方面已高于一般FR-4 的性能水平。
用CEM-1﹑CEM-3 去代替FR-4 基板﹐制作雙面PCB﹐目前已在世界上得到十分廣泛的采用。
FR-1有2种材质:第一种是非阻燃的,背面一般有黑子的字符,也就是可以用火烧掉,这种板子价格最便宜,由于不能防火,所以需求量很小! 第二种是阻燃的,背面一般是红色的字符,这种板子可以防止燃烧,价格比非阻燃的稍微贵一点! 总之,FR-1这个系列的材料价格便宜,但表面曲翘度是板材中最不稳定的,原因是这种板材里面含的水份大,一般生产前要先烘一下! FR-1通常用在电视机的遥控器等要求不高的产品中!CEM-1这种材料比FR-1的价格要高,板材的表面曲翘度也要好,稳定性好!,价格适中,阻燃性好,耐高温,通常用在电磁炉或太阳能控制器等家电中! 市场需求量也大!CEM-3这种材质和CEM-1是不同的概念,她比CEM-1要贵,它类似于FR-4,但各方面的性能没有FR-4好,外观看起来像FR-4的,因此某些小厂会用这种材料冒充FR-4的,赚取暴利! 现在市场上这种材也少,主要是客户怕混淆FR-4的,但性能没有FR-4的好!FR-4是板材种最贵的,性能也是最好的,这种材料加入了玻璃纤维,所以成半透明状,非常的结实,稳定性好,不宜变形! 这种板材一般用在高端产品种,比如LED显示屏幕等等,电脑的主板也是这种材质,一般是8层板!市场上需求量也很大!注:９４Ｖ０只是一个防火等级,并不是一种材料!关于常用印制板(PCB)的材质，CEM-1和CEM-3一般都用作单面板，区别：1.从侧面切割面来看，CEM-1是纸质，较平滑。
看不到纤维状物质。
CEM-3是纤维质。
2.从颜色来看,CEM-1一般是黄色，CEM-2一般是绿色。
(这也不一定，只是一般情况)用于红外遥控器的一般是FR-1，阻燃性很差。
成本很低。
双面板一般是FR-4，也是纤维板，一般用于双面板。
为绿色。
我们常说的材料主要是指板基的材料.我知道的PCB板的常用材料有如下几种:1.是最为常用的,叫玻璃纤维布;也叫酚醛树脂;2.是纸质的.这种材料常用于一些要求不高的场合;3.是也比较常用的,半玻材料:一半是纸一半是树脂.我以前作电源的时候常用这种材料的PCB.4.还有就是,不常用的材料:聚四氟材料.这种材料用于军工场合.覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL 有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等板材分好多类的:有94HB\\ 94V0\\ CEM-1\\ CEM-2\\ CEM-3\\22F(半玻纤),陶瓷板材,FR4\\ FR1...太多了PCB线路板基板材料分类PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。
按美国ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、XXXPC(以上为非阻燃类)。
全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。
最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。
纸基阻燃覆铜板(2)环氧玻纤布印制板这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。
这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。
在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。
实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。
FR-4 CEM-1PCB板(3)复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。
使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。
CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。
复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。
(4)特种基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。
PCB基板材料的主要性能对比作者Jenny浏览52发布时间08/09/04在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的产品，即酣醒-纸基覆铜板、环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。
纸基覆铜板最典型的品种的型号是FR- 1（阻燃型）、XPC（非阻燃型），另外在电性能和力学性能上略高于FR-1 、XPC 品种的是FR-3（阻燃型、环氧-纸基覆铜板）。