电子产品装联技术规范四川九九天目医疗器械有限公司目次1 主题内容与适应范围 (1)2 引用标准 (1)3 一般规定 (1)4 钳装的一般规范 (1)5 螺装规范 (2)6 铆接规范 (3)7 电装的一般规范 (4)8 电子元器件的装前处理和插装规范 (6)9 导线的端头处理和线扎制造规范 (13)10 手工焊接规范 (16)11 电缆束加工规范 (20)电子产品装联技术规范1 主题内容与适用范围本标准规定了电子产品的装联技术规范，是设计、工艺、生产、检验的依据之一。

本标准适用于电子产品的装联。

2 引用标准GB1360——78印制电路网络GB152——76铆钉用通孔3一般规范3．1 凡是提交装联的材料、机械和电气零部件、外购件均应符合设计文件要求，并有合格证。

3．2 产品的装联应保证实物与电理原图、装配图、接线图和工艺文件一致。

凡材料、机械零部件和电气元器件的代用，以及设计、工艺的更改必须按规定的程序办理。

3．3 应根据产品的精密程度和装联零部件的特点，对装联场地的环境条件及操作方法提出相应的要求。

不允许在装联过程中对被装配件造成任保损坏和降低其性能。

电子产品的装联一般应在温度过25±5℃，相对湿度低于75%的洁净环境中进行，装联场所应有良好的接地和防静电设施。

3．4 在整个装联过程中，操作者必须穿戴干净的工作服和工作帽，在装配印制电路板和镀银零部件时还应戴干细纱手套，严禁徒手拿、摸银质或镀银零件。

4 钳装的一般规范4．1 机械零部件在装配前必须清洁。

进行清洁处理后，对活动零件应重新干燥和润滑。

对非金属材料制成的零部件，清洗所用溶剂不应影响零件表面质量和造成形变。

4．2 相同的机械零部件具有互换性。

也允许在装配过程中进行修配调整。

4．3 只有在设计图纸有规定时才允许对外购件在不影响性能、指标的情况下进行补加工。

4．4 机械零部件在装配过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤等可能影响设备性能的其他损伤，因装配有可能使涂复层局部损伤时，事先应采用相应的预防措施。

4．5 弹性零件、如弹簧、簧片、卡圈等装配时，不允许超过弹性限度的最大负荷而造成永久性变形。

4．6 有锁紧定位装置的零部件，在调整完毕后应定位锁紧，锁定时变化不应超过允许的范围。

4.7 对要求完全固定的结构应装配牢固，不允许有歪斜、摆动、转动、位移等现象。

4．8各种橡胶、毛毡及其它非金属材料衬垫均应紧贴装配部位，不允许有裂纹或皱折4．9 装配波导法兰盘接口时，应避免歪斜。

校正时，禁止硬性扭扳造成截面变形或表面损伤。

4．10 止动销，止动钉与跳步机构应能保证锁定精确、可靠、跳步灵活、清晰。

控制机构应有防止扭转和松脱的保护装置。

手柄和旋钮不得在轴上发生晃动和滑动。

4．11机构上的刻度盘旋动时端面跳动应小于0.5㎜，刻度盘端面到指针的距离应0.5～1.2㎜范围内，和刻度盘处理同一平面上的指针盘与刻度盘之间的间隙应为0.25～0.5㎜。

4．12螺装或铆接名牌、标牌前应先用名牌胶固定，待胶固化后再螺装或铆接。

4．13钳装完毕后，在产品内不允许有残留的金属和其他杂物。

5 螺装规范5．1在进行螺装时，螺纹的配合应轻松自如，无过紧、过松和卡住现象。

5．2螺纹紧固零件应平稳锁紧，螺杆不歪斜，起槽无毛刺，棱角无损伤，螺钉、螺栓无滑丝现象。

5．3螺钉、螺栓紧固后螺纹尾端外露长度不得小于1.5～3丝扣，螺纹连接的有效长度不得小于3丝扣。

5．4沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固零件的表面保持平整，允许稍低于零件表面。

（对于小于M4的螺钉不低于零件表面0.3㎜，大于M5的螺钉不低于零件表面0.5㎜）。

5．5 采用螺纹连接时，为防止振动自松，按下列情况装弹簧垫图，有螺母时，弹簧垫圈安装在螺母一边，无螺母时，弹簧垫圈安装在螺钉头一边，见图1。

图15.6 在螺纹连接时，为防止压伤或划伤被紧固件表面或者产生接触不良按下列情况在弹簧垫圈下面装平垫圈。

见图2。

a.被紧固的零件为陶瓷及胶木制品要装平垫圈；B.零件、部件、整件的油漆面板和被镀银零件上装螺钉螺母时要装平垫圈；C.椭圆孔和开口糟安装螺钉、螺母时要装平垫圈。

D.在面板上安装控制元件和指示元件时，元件的自带平垫圈应垫在面板外表面。

图25.7 在拧紧紧固零件时，应按对称交叉，分步紧固的方法，以免产生机构变形和接触不良的现象。

5.8 螺装紧固程度的判别，装有弹簧垫圈的螺纹连接以弹簧垫圈的切口被压平为准，没有装弹簧垫圈的螺纹连接，螺钉，螺栓的支承面必须贴紧并压牢被紧固零件表面。

5.9 安装螺钉时，不得损伤零件表面的涂复。

螺纹孔由于工艺上难以避免的原因造成与螺钉不相配，允许回丝（过扣）并随即涂以防锈剂。

5.10 木螺钉必须正直拧入，螺钉尖不得外露，木螺钉拧入后，拧出重拧不得超过一次。

6 铆接规范6.1 铆接时，不允许铆钉在铆接孔内发生歪斜和弯曲，为此铆钉直径与铆接孔必须配合适当，，配合尺寸按gb152-76选用。

6.2 铆钉杆伸出被铆接零件表面的长度为铆钉直径1-1.5倍，太长了铆钉易弯曲，太短了铆不牢固。

6.3 铆接时，应按对称交叉顺序进行，铆接后铆钉杆不应松动。

6.4 铆接半圆头，圆柱头铆钉时，铆钉头应完全平贴于被铆零件上，被铆端应与铆窝形状一致，不允许有凹陷，缺口和明显的开裂，当要求被铆端与零件表面平整时，允许修平。

6.5 沉头铆钉铆接时，应与被铆接平面保持平整，允许略有凹下，铆钉头凹下零件表面的宽度不得超过0.2MM，对于直径在于4MM的沉头铆钉允许下凹深度不得超过04.MM。

6.6 在铆接空心铆钉时，翻边的裂口不得多于3处，其裂口深度不得超过翻边的一半。

6.7 对于铆装螺母等需要扩铆的零件，扩铆翻边后不得开裂破坏螺纹和松动，必要时允许冲点、盖铆和回丝。

6.8 铆接完毕后，如有损坏镀层现象应涂防锈漆。

7电装的一般规范7.1产品电装以前，应根据设计图纸仔细检查产品的零部件和整件的外观、品种、规格和检验标志。

7.2 安装电子元器件以前，根据产品配套表仔细检查元器件、导线、电缆的外观、型号规格和合格证、需要筛选的元器件必须按有关技术条件筛选后才能装机。

7.3 为确保产品质量,同批产品的电装应保持一致。

在批生产前，根据需要可先制作首件。

7.4 在电装过程中一般允许进行机械加工、特殊情况下，经有关部门同意后方可进行机械加工。

但要防止损坏已装好的零部件、元器件。

还必须采取相应的措施，保证不使金属屑和其他杂物落入产品内。

7.5 部件在装置中的布局，元器件在印制板上的布置、走线等要合理，应便于元器件。

零部件和整机进行装配、查看、调整和维修。

7.6 在满足电气性能和产品结构要求的前提下，导线按最短路径铺设、便导线束电缆的活动范围与元器件之间的距离一般应小于5MM.7.7 各接点之间的连接线长度要适宜，不允许绷紧，以防振断。

有相对运动的接点间的连接线应采用软导线，并留有足够的活动余量，产品的关键部位，设计应规定采用双线双点连接。

7.8跨接裸导线与壳体或其它带电部位的距离应大于5MM，当小于5MM时应套绝缘套管或采取其它绝缘措施，相邻两点的跨接裸导线长15MM以上和不相邻两点的裸导线均应套绝缘措施。

7.9 导线、导线束，电缆的安装应避免与元器件、零部件的棱角边缘接触，如必须直接接触时，零件棱角应倒钝，当通过底板、外壳和屏蔽罩孔时，其活动部位及需要防止机械损伤的部位缠上保护层或加橡胶衬套，屏蔽线的屏蔽皮与其它接点有可能发生短路时，应采取绝缘措施。

7.10线束或电缆线卡牢固地固定在壳体、底板上和敷设在走线槽内，无论采用哪种方法均能保证线束。

电缆不移位，直线部分线卡距离推荐数值见图3。

图37.11导线束、电缆需要弯曲时，弯曲半径不得小于线束、电缆直径的2倍。

在插头外壳根据弯曲时，弯曲半径不得小于线束的直径的5倍。

7.12 导线束，电缆一般不允许靠近高温热源，如必须靠近高温热源时，设计应采用耐高温导线和耐高温电缆或采用隔热措施。

7.13 产品内不允许有固定的导线，需要拆卸的导线一般用端套焊片的方法连接，不带焊片的导线连接点不允许用非焊接的方法固定。

7.14 不允许把导线互相连接引长，当导线不够长或软导线与硬导线之间的连接时，应使用接线柱，接线板，铆钉等中间接点转接。

7.15 当线束，电缆从固定部分过渡到转动部分时，线束，电缆应留有足够的余量，在活动部位应套上绝缘套管或热缩管。

7.16 一个焊点最多三根导线，每根导线的截面积一般不大于0.35MM，超过3根导线可用转接点，小型、微小型继电器的接点一般只允许焊2根导线，而每根导线的截面积不大于0.2MM，印制板上每个焊接孔只允许插焊一根导线。

7.17含硫的橡胶导线或零件尽量避免靠近但不得接触银制零件和镀银零件。

7.18 屏蔽套应就近接地，并保证与机壳有良好的电气连接，在机壳或底板上装接地线或屏蔽套时，应认真消除氧化层，装接好后，在接点周围涂一层防护漆。

7.19高频电路的元器件之间应靠近布置，使连接导线尽可能短，截高频电流的非屏蔽导线相交时应尽量成90度，必须平行敷设时应尽量拉开距离或采取屏蔽措施。

7.20 产品装好后，对电子元器件的排列，导线位置应按工艺要求加以整理，并清除其内部多余物。

7.21导线和电子元器件引线绝缘的规定见表1、表2、表3。

表1表2（线）表37.22 导线、绝缘套管的颜色代用见表4表48 电子元器件的装前处理和插装规范8.1 电子元器件的清洁处理8.1.1 对装机的电子元器件进行检查、型号、规格、数量应准确，外观无损伤，标专应清晰，如有不符合上述要求的应予剔除和更换。

8.1.2 各种元器件引线搪锡前，应用无齿平口钳进行校直（密封继电器除外）、严禁用尖头钳、摄子和手拉直。

8.1.3 当元器件引线表面污染或氧化时，可用刮刀或砂纸（布）去除污物和氧化层，去除氧化层到引线根部2MM。

并且不允许引线上产生刻痕。

8.1.4 凡中、小功率半导体三极管引线是可伐合金时，应避免采用刮和砂的办法去除氧化层，若其引线污染严重可用橡皮擦后用酒精棉球擦洗干净再用SD-6助焊剂进行浸锡。

8.1.5大功率半导体三极管的发射极，其极需要搪锡时，除可伐合金管脚外，必须将镀层全部刮除。

8.1.6电子元器件引线经去除氧化层后应用酒精洗干净。

8.2电子元器件引线搪锡8.2.1电子元器件引线搪锡可采用电烙铁镀锡、锡锅浸锡和超声波搪锡，不论采用哪种方法搪锡、均要求锡层均匀、光亮、牢固。

8.2.2当采用不同方法对元器件引线进行搪锡时，搪锡温度和搪锡时间参照表5进行表58.2.3 在规定的搪锡时间内没有完成搪锡时，待被搪锡元器件冷却后再进行一次搪锡操作，但最多不能超过三次，当三次都未搪好锡时，应立即停止操作查找原因，当原因分析清楚并采取措施后，再进行搪锡操作。

8.2.4 扁平封装的集成电路引线应先成形后再搪锡，MOS集成电路引线搪锡时，工具和人体都应良好接地。