主要原材料介绍
阻焊、字符
主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
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蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜
段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
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内层DES
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外形
目的: 加工形成客户的有效尺寸大小 流程: 打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗 流程原理: 将板定位好,利用数控铣床对板进行加工 注意事项: 放反板 撞伤板 划伤
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电测试
目的: 模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路 流程： 测试文件 板定位 测试 流程原理： 椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查 注意事项： 漏测 测试机压伤板面
用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位 曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温 下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面
注意事项 ：
阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清
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外层蚀刻SES
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擦板
目的： 清洁板面，增强阻焊的粘结力 流程： 微蚀 机械磨板 烘干 流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一 定压力作用下，清洁板面 注意事项： 板面胶渣、 刷断线、板面氧化
与提高焊接性能的作用 流程： 除油 微蚀 酸洗 涂膜 烘干 流程原理：
通过除油、微蚀、在干净的铜面上通过化学的方法形成 一层有机保护膜 注意事项：
颜色不均 板面氧化 板面划伤
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包装
目的： 板包装成捆，易于运送 流程： 清点数量 包装 流程原理： 利用真空包装机将板包扎 注意事项： 撞伤板
保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤
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擦板
目的: 去除板面的氧化层。
流程： 放板 调整压力 出板
流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查
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外光成像
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外光成像
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图形电镀
目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准
流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、 锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡 层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面
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阻焊字符
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喷锡
目的： 在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊
接用。 流程:
微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗 流程原理:
通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡 炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊 接。 注意事项: 锡面光亮 平整 孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙
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化学沉铜板镀
目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面
沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 沉铜 流程原理：
通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。 注意事项：
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终检
目的： 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记 等检查,满足客户要求。 流程： 清点数量 检查 流程原理： 据工程指示，利用一些检测工具对板进 行测量 注意事项：
漏检、 撞伤板面
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OSP涂覆
目的： 在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，起到保护铜面
外光成像
目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。
流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影
流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。
注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、 板面划伤
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钻孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔 注意事项：
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙
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板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁
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内光成像
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内层DES
目的：
曝光后的内层板，通过des线，完成显影
蚀刻、去膜，形成内层线路。
流程： 显影 蚀刻
流程原理：
退膜
通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
检查、校正打靶机 打靶 流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项：
偏位 、孔内毛刺与铜屑
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棕化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的 黑色色膜层，增强粘接力。 注意事项： 黑化不良、黑化划伤 挂栏印
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主要生产工具
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
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多层板加工流程
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开料
➢ 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
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阻焊字符
目的：
在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊 层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用
流程：
丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化
固化
流程原理：
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1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
线路板分类
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主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜
主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。
➢
恒温、恒湿
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主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
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凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
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化学沉铜
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板镀
目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um
防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程：
浸酸 板镀 流程原理：
通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在 电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项：
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2021年2月23日星期二
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
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PCB
PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜， 经曝光显影、蚀刻形成导电线路 图形在电子产品起到电流导通与 信号传送的作用,是电子原器件 的载体.