品质部
各项检查合格后进行正常生产
跟踪实物贴装效果并对样板
21
SMT换料核对流程
品质部 SMT部
操作员根据上料卡换料 Y IPQC核对物料并 测量实际值
生产线QC核对物料正确性
N
详细填写换料记录
通知生产线立即暂停生产
追踪所有错料机芯并隔离、标识
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料
继续生产
对错料机芯进行更换
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SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况 提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号 操作员根据机器显示缺料状况进行备料 机器停止后，操作员取出缺料Feeder 对原物料、备装物料、上料卡进行三方 核对 换料登记（换料时间/料号/规格/数量/ 生产数/实物保存），签名（操作员/生 产QC/IPQC） 对缺料站位进行装料 检查料架是否装置合格 N IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周 期） 并测量记录实测值 Y
5
制造工序介绍---SMT上料
6
制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷
7
制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB
8
制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片
9
制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB
10
制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成
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SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部
接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项
领钢网
领PCB
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
准备工具
更换资料
传程序
炉前清机
网印调试
调轨道
拆料
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
正常生产
14
SMT转机物料核对流程
SMT部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
品质部
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员 核对物料正确性
标识、跟踪
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SMT机芯测试流程
工程部
•调校检验仪器、设备 •提出检验要求/标准
QC/测试员
接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准
生产线
在线产品
按“工艺指导卡”要求，逐项对 产品检验 修理进行修理
Y 检验结 果 作良品标 记
N 判断修 理结果 产品作好 缺陷标识 作好检 验记录 N 填写报废申请单 /做记录
SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）
测试段作业
IC T 测 试 测试（严格按测试PI 电 脑 测 试 模 拟 测 试
作业）
注意事项： 1.测试前应接好 所有的测试工装， 保证测试工装完 好无缺 2.测试应严格按 测试的标准作业。 3.所有坏机必须 经确认后做记号 转到修理。 4.测试过程中如 果遇见测试工装 坏、不灵等异常， 应该第一时间通 知到测试助拉或 者拉长处，由助 拉或者拉长通知 测试工程师、技 术员去修理。
N N 外观、功能修理
SMT出货
SMT返工
N 功能测试 机芯包装
4
制造工序介绍---焊接材料
• 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） • 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） • 物理形态 –锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 • 锡膏、锡线、锡条最常用 –锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um45um的等级，Flux是助焊剂 –锡条：不含助焊剂 –锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
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SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕 N 确认PCB型号/版本 Y N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向 N 检查元件偏移程度 通知技术员确认 N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y 记录检查报表
不良品校正
过回流炉固化
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SMT炉前补件流程
发现机芯漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC物料确认（品质部）
未固化机芯补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良机芯连同物料交修理
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
过回流炉固化
过回流炉固化
清洗焊接后的残留物
IPQC检验（品质部）
2
SMT工艺控制流程
SMT部 品质部
N 对BOM、生 产程序、 上料卡进 行三方审 核 Y 审核者签名
工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
对照生产制令，按研发 部门提供的BOM、PCB文 件制作或更改生产程序、 上料卡
备份保存
印 锡 作 业 指 导 书
上 料 作 业 指 导 书
点 胶 作 业 指 导 书
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SMT清机流程
提前清点线板数 N
物料清点 Y 配套下机
物料申请/领料
已发出机芯清点
不良品清点
坏机返修
N
丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 Y 手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分
QC开欠料单补料
QC对料，操作 员拆料、转机
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DIP工艺制程流程图
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计划和文件确认
依据《工作制令单》 “零件号”栏内的 编码，与项目部所发BOM的成品编码 一一对照，确定生产所需为哪一BOM
SMT转板，领料（依据工作制令单
领SMT转的板和所有的插件料）
投料，插件（依据MODEL领对应
的PI、ECN、BOM）
注意事项： 1.插件前应确认 PI、BOM、ECN 正确无误。 2.插件、压件时 应该呆好静电环。 3.插件过程中应 做到认真的点检 不允许有插件错 误和漏插的现象。 31
波蜂焊作业
生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符
刮刀准 备
PCB板
领物料
锡膏、红胶 准备
料架准 备
转机工 具准备
程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效
确认PCB 型号/周 期/数量
物料分 机/站位
解冻
搅拌
清机前点数
清机前对料
转机开始
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SMT转机流程
注意事项： 1. 压件、波 蜂焊工位 应有样板、 PI。 2. 波蜂焊接 工位作业 时一定必 须严格依 据波蜂焊 接作业PI作 业 3. 波蜂焊接 工位应随 时保证在 生产线， 确保波蜂 焊无任何 异常
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压件并检查（依据样板和PI）
波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）
执锡段作业
剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——
品质部
转机调试已贴元件合格机芯
重复测量所有可测元件
N 将机芯标识并归还生产线
将首件测量记录表交QC组长审核 Y
17
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
根据工艺进行炉温参数设置
工程部
炉温实际值测量 N 炉温测试初步判定 Y N 技术员审核签名 Y 产品过炉固化
N
Y
N
跟踪固化效果
Y
PE确认炉温并签 名
Y 正常生产
Y
包装待抽 检
不良品统计 及分析
区分/标识，待 报废
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SMT不良品处理流程
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理 N
修理不良品及清洗处理 Y N 交QC/测试员全检 Y 合格品放置
降级接受或报废处理
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SMT物料试用流程
PMC/品质部/工程部
提供试用物料通知 下达试用物料跟踪单 发放试用物料
SMT部
明确物料试用机型
领试用物料及物料试用跟踪单
试用物料及试用单发放至生产 线
生产线区分并试用物料 Y 技术员跟踪试用料贴装情况 N N 停止试用
IPQC跟踪试用料品质情况 Y 填写物料试用跟踪单 部门领导审核物料试用跟踪单
通知相关部门
机芯及试用跟踪单发放并交接
N 查证是否有代用料 N
N IPQC复核生产线上料正确性 物料确认或更换正确物料 Y
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
开始首件生产
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SMT首件样机确认流程
工程部
提供工程样机 N
品质部
SMT部
生产调试合格首部机芯
PE确认
Y
核对工程样机
Y 元件贴装效果确认 N IPQC元件实物 测量 通知技术员调试 N
Y
OQC对焊接质量进行复检
Y
N 回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
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SMT首件样机测量流程
SMT部
N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 检查元件实物或通知技术员调整 判断测量值是否符合规格要求 Y 更换物料或调试后再次确认 N 将已测量元件贴回原焊盘位置
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包装段作业
注意事项：
终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）
1. 作业前应确认 PI、正确无误。 2. 作业时应该呆 好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检， 应该做到轻拿轻 放。 4.终检工位应做 好异常记录。 5.送检时应保证 送检的小车完好 无缺，保证数量 正确。
包装（按MODEL组装包装材料，并且包
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SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
SMT部
PCB外观检查 Y PCB安装检查 N 网印效果检查 Y 清洗PCB N 校正/调试 N 退仓或做废处理